Tag Archives: 半導體

台積電注意!三星欲回蘋果處理器代工行列,投入晶圓級封裝研發

作者 |發布日期 2019 年 04 月 23 日 11:15 | 分類 Apple , iPhone , Samsung

期望能重新搶下蘋果 A 系列處理器訂單,南韓媒體表示,三星電子將收購子公司三星電機的半導體封裝 PLP 事業,發展半導體封裝業務。而且,根據相關知情人士指出,雙方已經完成收購 PLP 業務的協議,將在 30 日的理事會進行討論,並在月底或下個月初公布。

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美國應用材料公司恢復對廈門三安光電供貨與服務

作者 |發布日期 2019 年 04 月 23 日 9:00 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 材料、設備

根據中國媒體報導指出,中國最大的 LED 生產廠商──廈門三安光電有關人士表示,經過近期雙方間的有效溝通,全球最大的半導體材料商之一──美國應用材料公司已恢復向廈門三安光電公司的供貨與合作。而且,應用材料公司的技術人員也已經恢復在廈門三安光電的設備安裝與測試工作。

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格芯再出售資產,4.3 億美元售紐約州 12 吋廠予安森美

作者 |發布日期 2019 年 04 月 23 日 8:00 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

根據《美聯社》的報導,全球晶圓代工大廠格芯(GlobalFoundries)於台灣時間 22 日晚間宣布,與半導體大廠安森美 (ON Semiconductor) 達成最終協議,將格芯位於美國紐約州 East Fishkill 的 12 吋晶圓廠 Fab 10 出售給賣給安森美半導體,其出售的最終價格價格為 4.3 億美元 (約新台幣 132.9 億元)。

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5 奈米製程獨立顯卡有機會?英特爾可能找三星代工 GPU

作者 |發布日期 2019 年 04 月 19 日 15:20 | 分類 GPU , 國際貿易 , 會員專區

根據外媒報導,就在處理器龍頭英特爾 (intel) 即將推出獨立顯示卡,與輝達 ( NVIDIA) 及 AMD 兩大獨立顯示卡強權互別苗頭的情況下,英特爾負責獨立顯示卡開發的 GPU 業務負責人 Raja Koudri,日前在 Twitter 上所放置的一些照片,被眼尖的網友認出其拍攝地點在於三星京畿道器興市的晶圓廠。而這樣的事件引發了聯想,也傳出英特爾未來獨立顯卡的部分將交由三星代工的傳聞,引起各界的矚目。

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持續深耕 AIoT 領域,聯發科推出兩大系列物聯網應用處理器平台

作者 |發布日期 2019 年 04 月 18 日 17:40 | 分類 晶片 , 會員專區 , 物聯網

IC 設計大廠聯發科於 18 日發佈新一代 AIoT(人工智慧+物聯網)平台,包含主打高度整合高階多核心人工智慧處理器(AI Processing Unit,APU)性能的 i300 和 i500 系列處理器,為業界提供面向智慧家居、智慧城市和智慧工廠三大領域的解決方案,協助人工智慧技術和物聯網技術的落地融合。

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台積電已過業務週期底部,預估第 2 季營收 75.5 億至 76.5 億美元

作者 |發布日期 2019 年 04 月 18 日 15:15 | 分類 GPU , 晶圓 , 晶片

台積電 2019 年第 1 季繳出合併營收約新台幣 2,187 億元,稅後純益約新台幣 613.9 億元,每股 EPS 為新台幣 2.37 元,換算成美國存託憑證每單位為 0.38 美元。成績與 2018 年同期相較,2019 年第 1 季營收減少了 11.8%,稅後純益及每股 EPS 則均減少了 31.6%。而與 2018 年第 4 季相較,2019 年第 1 季營收減少了 24.5%,稅後純益則減少了 38.6%。若以美元計算,2019 年第 1 季營收為 71 億元,較 2018 年同期減少了 16.1%,較 2018 年第 4 季則減少了 24.5%。

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台積電 2019 年第 1 季 EPS 2.37 元符合預期,地震沒有造成任何災情

作者 |發布日期 2019 年 04 月 18 日 14:20 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工頭台積電 18 日舉行 2019 年第 1 季法說會,並且公布該季財報。根據資料顯示,台積電第 1 季合併營收約新台幣 2,187 億元,稅後純益約 613.9 億元,每股 EPS 為新台幣 2.37 元,換算成美國存託憑證每單位為 0.38 美元。

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台積電致股東報告書:7 奈米製程至少領先對手一年

作者 |發布日期 2019 年 04 月 18 日 10:00 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

台積電 2018 年年報出爐,公司董事長劉德音與總裁魏哲家於致股東報告書指出,2018 年是台積電公司達成許多里程碑的一年,營收、淨利與每股盈餘已連續 7 年創下紀錄;成功地量產 7 奈米製程,並領先其他同業至少一年;在多樣化的應用,公司有強大的客戶參與及客戶的產品設計定案,這是業界首見最先進的邏輯製程技術,由台積這樣一個開放平台來提供給整個半導體產業使用;而憑藉著最強大的技術組合、最廣泛的客戶覆蓋範圍及最大規模的潛力市場,公司比以往任何時候都處於更佳的位置,足以掌握未來成長的機會。 繼續閱讀..

高通與蘋果官司和解收場,台積電、聯發科兩樣情

作者 |發布日期 2019 年 04 月 17 日 17:45 | 分類 Apple , iPhone , 國際貿易

隨著高通與蘋果達成官司和解,在全球撤除一切的訴訟之後,高通不但給予蘋果晶片的供貨協議,還有為期 6 年的專利使用許可,而蘋果則向高通繳交沒有透露數字的專利費用後,為期兩年多的官司總算告一段落。在這其中,高通固然是最大的受惠者,但在台廠供應鏈方面,市場人士認為,晶圓代工龍頭台積電將因此受惠良多。至於原本可能成為蘋果基頻晶片供應商的聯發科,未來要打入供應鏈將會更加困難,使得兩家公司 17 日股價呈現兩樣情。

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AMD 推出嵌入式單晶片處理器 R1000,滿足工業運算需求

作者 |發布日期 2019 年 04 月 17 日 17:15 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

針對英特爾與 AMD 在處理器上的競爭,不只在個人電腦領域,還一直擴展到伺服器與嵌入式裝置上。日前,在 AMD 舉行的記者會上,AMD 就正式發表了 Ryzen R1000 系列嵌入式單晶片處理器。R1000 相較之前的 V1000 產品,採用 Zen 架構,雙核心 4 執行緒的設計,可以在沒有風扇的情況下運行,並且可以提供最多 3 路 4K@60 影音內容輸出。

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高通是與蘋果和解最大受益者,英特爾則是影響輕微

作者 |發布日期 2019 年 04 月 17 日 12:15 | 分類 Apple , iPhone , 國際貿易

行動處理器龍頭高通(Qualcomm)於台灣時間 17 日宣布,與蘋果就相關的法律糾紛達成全面性和解。除了撤銷全球訴訟,協議還包括高通基頻晶片供應協議、6 年期的專利許可、蘋果向高通支付款項等。根據《路透社》報導,高通已開發出 5G 基頻晶片的情況下,兩家公司的和解將給予蘋果在 5G 手機追趕三星和其他已經開發 5G 手機製造商的機會。

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