聯電將推動子公司和艦申請在上海證交所以 A 股上市，市場擔心掀起國內企業出走潮，聯電財務長劉啟東說，這種說法「太沉重了」。
和艦 A 股上市掀企業出走潮，聯電：這太沉重了 |
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中央社|發布日期
2018 年 06 月 30 日 10:19 |
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聯電全資收購與富士通合資公司，並宣布和艦申請中國 A 股掛牌 |
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Atkinson|發布日期
2018 年 06 月 29 日 17:35 |
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晶圓代工大廠聯電 29 日盤後以重大訊息記者會的方式宣布，經公司董事會通過決議，為拓展海外市場、加速業務成長，擬執行與 Fujitsu Semiconductor Limited (FSL) 於 2014 年簽訂之合資合約之選擇權，以合資公司 Mie Fujitsu Semiconductor Limited (MIFS) 2018 年 3 月 31 日之淨值為基礎，購買 FSL 持有之 MIFS 全部股權 (84.1%)，本股權購買案總交易金額不超過日幣 576.3 億元 （約新台幣 161 億元）。完成股權購買後，MIFS 將成為聯電持股百分之百之子公司。
TechNews 科技早報 – 20180629 |
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technewsdaily|發布日期
2018 年 06 月 29 日 9:11 |
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射月計畫 台積攜台大衝 3 奈米
台積電全力衝刺 3 奈米製程。科技部昨（28）日宣布啟動四年 40 億半導體射月計畫，並已評選出 20 項產學合作計畫。台積電與台大合作研發下世代製程，主要是要一舉突破 3 奈米製程關鍵技術，力… 繼續閱讀..
高通推 Snapdragon Wear 2500 穿戴裝置處理器，瞄準兒童市場而來 |
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Atkinson|發布日期
2018 年 06 月 28 日 16:40 |
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雖然行動晶片大廠高通（Qualcomm）早在 2016 年年初就已經發表了智慧穿戴裝置專用的 Snapdragon Wear 2100 處理器，但是，兩年來可能受到市場疲軟的因素影響，高通就一直沒有再推出新款的處理器平台。如今，高通再次發表智慧穿戴裝置專用處理器，而且並非舊款升級版，而是全新發展的 Snapdragon Wear 2500 處理器，主要針對兒童穿戴式裝置而來。
TechNews 科技早報 – 20180628 |
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technewsdaily|發布日期
2018 年 06 月 28 日 9:12 |
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旺季需求動能平淡，下半年 NAND Flash 市場價格續跌
依據 TrendForce 記憶體儲存研究（DRAMeXchange）調查顯示，下半年 NAND Flash 市場受需求動能相對平淡，以及供應商 64/72 層 3D NAND 良率及產出繼續提升影響，市場將從原先預期的供… 繼續閱讀..
5 月景氣燈號續亮綠燈，分數攀至 8 個月新高 |
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中央社|發布日期
2018 年 06 月 27 日 19:00 |
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TechNews 科技早報 – 20180627 |
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technewsdaily|發布日期
2018 年 06 月 27 日 9:23 |
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美光正式宣布量產 GDDR6 記憶體，與三星、SK 海力士競爭
記憶體大廠美光(Micron)26 日宣布，正式量產 GDDR6 記憶體。其核心容量 8Gb，速率 12、14Gbps。美光表示，其速度最高可達 20Gbps，而且未來還會推出容量翻倍的 16Gb GDDR6 記憶體，傳輸…
