Tag Archives: 半導體

爭取差異化優勢,華為決定將 AI 架構下放中階麒麟 670 晶片

作者 |發布日期 2018 年 03 月 06 日 10:50 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , 手機

日前,市場調查機構 IDC 在其發表的「2017 年全球智慧型手機市場報告」中表示,2017 年全球智慧型手機總出貨量為 14.62 億支,比 2016 年減少 0.5%,這是 10 年來全球智慧型手機市場出現衰退的情況。其中,在中國的智慧型手機市場中,2017 年就下滑近 5%。這樣的情況,也使得中國的各家品牌手機商思考,在未來的市場發展策略該如何因應。目前位居市場龍頭華為,就計劃將 AI 架構導入麒麟 670 的中階晶片中,期望藉測差異性拉抬中階智慧型手機的市占率。

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博通購併高通大戰,股東大會 6 日舉行,引發歐盟及美國官員關切

作者 |發布日期 2018 年 03 月 05 日 10:00 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

備受矚目的行動晶片大廠高通(Qualcomm)2018 年股東大會,即將在當地時間的 3 月 6 日召開。這是在通訊晶片大廠博通(Broadcom)嘗試收購高通,並提名了董事會人選的情況下,使得此次股東大會上的董事會選舉,無論是對高通繼續保持獨立性還是博通收購高通都非常重要,高通和博通目前均在尋求高通股東對各自人選的支持。

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缺水被南韓笑!台積電自備 300 輛水車、馬桶水待命

作者 |發布日期 2018 年 03 月 04 日 12:00 | 分類 晶片 , 環境科學 , 生態保育

冬雨連綿,石門水庫蓄水量高達 100%,但滿水位下,竟有三分之一都是泥砂。水庫變砂庫,誰是兇手?溯溪往上,本該限制開發的集水區,5 年遭巡守員違規檢舉 690 件,大小露營地錯落。裁罰不力,管理不善的結果,石門水庫全域 100 多座攔砂壩,超過七成已淤滿了砂。當全民瘋野營,超限利用之後,土石崩塌和水庫淤積隨之而來。耗時 4 個月,深入司馬庫斯、拉拉山、東眼山,一窺水庫變砂庫的祕密。 繼續閱讀..

三星確認興建平澤新工廠,投資 30 兆韓圜生產 DRAM 及 NAND Flash

作者 |發布日期 2018 年 03 月 02 日 15:30 | 分類 Samsung , 國際貿易 , 會員專區

根據南韓媒體的報導,南韓記憶體大廠三星已經確認,將會在南韓平澤市興建一座新的半導體工廠,用於擴大 DRAM、NAND Flash 快閃記憶體的產能。之前,南韓媒體《FN News》曾經引用業界人士和平澤市官員說法報導指出,三星電子將召開管理委員會議,決定是否興建第 2 座晶片廠,並於農曆新年後宣布決定。報導指出,總投資額可能約為 30 兆韓圜(約 27.6 億美元)。

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半導體購併不斷!Microchip 將以台幣 2,460 億元購併 Microsemi

作者 |發布日期 2018 年 03 月 02 日 10:40 | 分類 晶片 , 會員專區 , 材料、設備

全球兩大半導體巨擘博通(Broadcom)與高通(Qualcomm)為了 1,170 億美元的史上最大半導體購併案爭論不休當下,半導體業又再次出現重大購併案。據《路透社》報導,知名晶片製造商超捷科技(Microchip Technology Inc.)宣布將以 83.5 億美元(約新台幣 2,460 億元)價格,收購美國最大軍用和航空太空半導體設備商業供應商美高森美(Microsemi Corp.)。

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TechNews 科技早報 – 20180302

作者 |發布日期 2018 年 03 月 02 日 9:21 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經

英特爾與美光在 3D NAND 96 層後終止合作,將各自尋找合作夥伴
英特爾與美光於 2018 年 1 月 8 日共同宣布,在完成第三代 3D NAND Flash 研發後,雙方將開啟各自的研發之路,雙方目前共同研發的第二代產品為 64 層 3D NAND Flash,預計第三代將可堆疊 96 層,也意味著 96… 繼續閱讀..

降低嵌入式系統處理器負荷!慧榮推出新繪圖晶片解決方案

作者 |發布日期 2018 年 03 月 01 日 16:00 | 分類 晶片 , 會員專區 , 財經

為解決繪圖晶片過於損耗運算資源極好能的缺點,快閃記憶體控制晶片廠商慧榮(SIMO)於 1 日宣布推出新世代繪圖晶片解決方案 SM768。此款內建慧榮獨家研發的內容自我調整技術 (Content Adaptive Technology,CAT) 的產品,可降低處理器 20% 到 65% 的使用率,不但解決嵌入式系統的長期以來因繪圖晶片資料過大,導致因中央處理器負載過高拖慢整體系統效能的問題,同時也讓顯示效能大幅提升。

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針對聯發科 P60 而來!高通宣布新推出驍龍 700 系列

作者 |發布日期 2018 年 03 月 01 日 10:30 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , 手機

行動處理器大廠高通(Qualcomm)於 2 月 28 日在 MWC 2018 上正式推出全新的驍龍 700 系列行動運算平台。高通指出,驍龍 700 系列行動運算平定位在高階 800 系列及中階 600 系列之間,並指出,在此之前僅在旗艦級驍龍 800 系列行動平臺上才支援的特點和性能,在這一全新平臺上有很好的表現。而市場人士指出,新推出的驍龍 700 系列行動運算平台,其假想敵就是針對日前才在同一場合發表的聯發科 Helio P60 而來。

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