國內工業機器人大廠上銀科技 6 日公布 2 月自結營收 19.11 億元,年增 33.7%,創同期新高。
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上銀 2 月營收成長 33%,新產能將陸續開出 |
| 作者 黃 敬哲|發布日期 2018 年 03 月 07 日 8:53 | 分類 會員專區 , 機器人 , 財經 |
爭取差異化優勢,華為決定將 AI 架構下放中階麒麟 670 晶片 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2018 年 03 月 06 日 10:50 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , 手機 | edit |
日前,市場調查機構 IDC 在其發表的「2017 年全球智慧型手機市場報告」中表示,2017 年全球智慧型手機總出貨量為 14.62 億支,比 2016 年減少 0.5%,這是 10 年來全球智慧型手機市場出現衰退的情況。其中,在中國的智慧型手機市場中,2017 年就下滑近 5%。這樣的情況,也使得中國的各家品牌手機商思考,在未來的市場發展策略該如何因應。目前位居市場龍頭華為,就計劃將 AI 架構導入麒麟 670 的中階晶片中,期望藉測差異性拉抬中階智慧型手機的市占率。
TechNews 科技早報 – 20180305 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2018 年 03 月 05 日 9:20 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 | edit |
三星確認興建平澤新工廠,投資 30 兆韓圜生產 DRAM 及 NAND Flash
根據南韓媒體的報導,南韓記憶體大廠三星已經確認,將會在南韓平澤市興建一座新的半導體工廠,用於擴大 DRAM、NAND Flash 快閃記憶體的產能。之前,南韓媒體《FN News》曾經引用業界人士和平… 繼續閱讀..
善使孫子兵法,73 歲科技人三度創業成功 |
| 作者 商業周刊|發布日期 2018 年 03 月 03 日 8:00 | 分類 財經 | edit |
「我絕對不當老二,也不當老大,我要當霸主!」說這句話的是富迪科技董事長黃炎松。他還把「獨霸」當作公司願景宣言,大剌剌的放在美國總公司進門最顯眼的牆上。 繼續閱讀..
三星確認興建平澤新工廠,投資 30 兆韓圜生產 DRAM 及 NAND Flash |
| 作者 Atkinson|發布日期 2018 年 03 月 02 日 15:30 | 分類 Samsung , 國際貿易 , 會員專區 | edit |
根據南韓媒體的報導,南韓記憶體大廠三星已經確認,將會在南韓平澤市興建一座新的半導體工廠,用於擴大 DRAM、NAND Flash 快閃記憶體的產能。之前,南韓媒體《FN News》曾經引用業界人士和平澤市官員說法報導指出,三星電子將召開管理委員會議,決定是否興建第 2 座晶片廠,並於農曆新年後宣布決定。報導指出,總投資額可能約為 30 兆韓圜(約 27.6 億美元)。
半導體購併不斷!Microchip 將以台幣 2,460 億元購併 Microsemi |
| 作者 Atkinson|發布日期 2018 年 03 月 02 日 10:40 | 分類 晶片 , 會員專區 , 材料、設備 | edit |
全球兩大半導體巨擘博通(Broadcom)與高通(Qualcomm)為了 1,170 億美元的史上最大半導體購併案爭論不休當下,半導體業又再次出現重大購併案。據《路透社》報導,知名晶片製造商超捷科技(Microchip Technology Inc.)宣布將以 83.5 億美元(約新台幣 2,460 億元)價格,收購美國最大軍用和航空太空半導體設備商業供應商美高森美(Microsemi Corp.)。
TechNews 科技早報 – 20180302 |
| 作者 technewsdaily|發布日期 2018 年 03 月 02 日 9:21 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 | edit |
英特爾與美光在 3D NAND 96 層後終止合作,將各自尋找合作夥伴
英特爾與美光於 2018 年 1 月 8 日共同宣布,在完成第三代 3D NAND Flash 研發後,雙方將開啟各自的研發之路,雙方目前共同研發的第二代產品為 64 層 3D NAND Flash,預計第三代將可堆疊 96 層,也意味著 96… 繼續閱讀..
降低嵌入式系統處理器負荷!慧榮推出新繪圖晶片解決方案 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2018 年 03 月 01 日 16:00 | 分類 晶片 , 會員專區 , 財經 | edit |
為解決繪圖晶片過於損耗運算資源極好能的缺點,快閃記憶體控制晶片廠商慧榮(SIMO)於 1 日宣布推出新世代繪圖晶片解決方案 SM768。此款內建慧榮獨家研發的內容自我調整技術 (Content Adaptive Technology,CAT) 的產品,可降低處理器 20% 到 65% 的使用率,不但解決嵌入式系統的長期以來因繪圖晶片資料過大,導致因中央處理器負載過高拖慢整體系統效能的問題,同時也讓顯示效能大幅提升。
針對聯發科 P60 而來!高通宣布新推出驍龍 700 系列 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2018 年 03 月 01 日 10:30 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , 手機 | edit |
行動處理器大廠高通(Qualcomm)於 2 月 28 日在 MWC 2018 上正式推出全新的驍龍 700 系列行動運算平台。高通指出,驍龍 700 系列行動運算平定位在高階 800 系列及中階 600 系列之間,並指出,在此之前僅在旗艦級驍龍 800 系列行動平臺上才支援的特點和性能,在這一全新平臺上有很好的表現。而市場人士指出,新推出的驍龍 700 系列行動運算平台,其假想敵就是針對日前才在同一場合發表的聯發科 Helio P60 而來。
