Tag Archives: 半導體

英特爾再釋出 Skylake、Kaby Lake、Coffee Lake 等晶片修補程式

作者 |發布日期 2018 年 02 月 23 日 10:20 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

日前晶片大廠英特爾(Intel)發生的處理器安全漏洞 Spectre 的問題,繼 1 月英特爾推出修復 Spectre 漏洞的安全修補程式之後,22 日英特爾又宣布,再推出一組修補程式,並向 OEM 合作夥伴發放,針對代號 Kaby Lake、Coffee Lake 和 Skylake 等晶片平台進行漏洞補強處理。

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TechNews 科技早報 – 20180223

作者 |發布日期 2018 年 02 月 23 日 9:17 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經

看好半導體市場發展,英特爾再砸 50 億美元擴大以色列工廠
根據《路透社》報導,半導體晶片大廠英特爾(intel)繼 2014 年宣布在以色列投資 60 億美元,升級晶圓廠生產技術之後,日前又再與以色列經濟部長 Eli Cohen 會談,宣布將再投資 50 億美元,擴大以色列南部 Kiryat Gat 工… 繼續閱讀..

ARM 推整合性 SIM 技術方案,2018 年底將有產品亮相

作者 |發布日期 2018 年 02 月 22 日 18:10 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

矽智財權公司、軟銀(Softbank)旗下的 ARM,22 日宣布推出一項名為 integrated SIM 的技術,有別於現有的傳統物理 SIM 卡與 embedded SIM(eSIM)卡,是藉由連接射頻模組而直接整合到 SoC,可大幅節省行動通訊設備內部面積,且還能節省製造 SIM 卡成本。由於這種整合方式將在 IoT 物聯網產品發揮作用,最快 2018 年底就有相關產品問世。

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TechNews 科技早報 – 20180222

作者 |發布日期 2018 年 02 月 22 日 9:26 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經

受惠資料中心需求增溫帶動,2017 年第四季 Server DRAM 營收成長約 13.9%
根據 TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查顯示,回顧 2017 年第四季,其中北美資料中心的需求持續強勁,即使原廠透過產品線調整,但仍無法有效紓解市場供給吃緊的狀況。Server DRAM 受惠平均零售價的上… 繼續閱讀..

高通宣布收購 NXP 金額自 380 億升至 440 億美元,以抵禦博通收購

作者 |發布日期 2018 年 02 月 21 日 9:00 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

根據《路透社》報導,行動晶片大廠高通(Qualcomm)於 20 日宣布,將提高收購半導體大廠恩智浦(NXP)的價碼到每股 127.5 美元,這將使收購總金額增加 16%,達將近 440 億美元規模。市場人士指出,高通這樣做一方面是要獲得恩智浦大股東青睞,另一方面要藉由購併案來抵禦晶片大廠博通(Broadcom)的購併高通計畫。

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中國遲不批准半導體業務出售案,東芝可能因禍得福

作者 |發布日期 2018 年 02 月 14 日 13:00 | 分類 國際金融 , 會員專區 , 記憶體

根據《彭博社》報導,由於中國政府遲不批准日本科技大廠東芝(Toshiba)出售旗下半導體業務給美國私募基金公司貝恩資本(Bain Capital)領軍的「美日韓聯盟」,有可能讓東芝因禍得福,可能讓東芝最後從出售案再多獲利 40 億美元。

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TechNews 科技早報 – 20180214

作者 |發布日期 2018 年 02 月 14 日 9:07 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經

重慶成立人民幣千億級 IC 投資公司,扶植紫光
重慶市日前成立註冊資本額人民幣千億元的國芯集成電路股份有限公司,重點投資紫光集團旗下的積體電路(IC)製造基地建設,未來 10 年在積體電路產業投入有望達到 1,000 億美元。新華社昨天報導,重慶市政府、紫光集團… 繼續閱讀..

台積電董事會決議 2018 年每股配發 8 元現金股利,創歷史新高

作者 |發布日期 2018 年 02 月 13 日 17:48 | 分類 GPU , 國際貿易 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電在 13 日召開董事會,會中擬定 2018 年每普通股將配發現金股利 8 元,創下歷史新高紀錄。以 12 日台積電收盤價 236.5 元來計算,現金殖利率約為 3.38%。而該項決議將提交在 2018 年 6 月 5 日上午所舉行的年度股東常會進行議決。

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艾司摩爾 2017 年第 16 次登半導體微影設備龍頭,預計積極增產

作者 |發布日期 2018 年 02 月 13 日 17:30 | 分類 國際貿易 , 奈米 , 會員專區

根據美國研究調查機構 De Information Network 的研究資料顯示,2017 年全球半導體光刻設備,荷蘭商艾司摩爾 (ASML) 仍以 85% 的市占率穩居龍頭,其次是日本廠商尼康 (Nikon) 的 10.3%,以及佳能 (Canon) 的 4.3%。這樣的市占率表現讓 ASML 連續 16 年穩居市場第一的寶座。

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看準中國半導體封裝材料需求提升,日本松下決定於當地量產

作者 |發布日期 2018 年 02 月 13 日 13:45 | 分類 手機 , 會員專區 , 材料、設備

根據《日本經濟新聞》報導,日本科技暨材料大廠松下(Panasonic)日前宣布,因為中國高性能智慧手機不斷普及,高密度封裝的半導體封裝材料需求正在增加,自 3 月起在中國上海工廠量產防止半導體基板污損等的封裝材料。松下將藉由在中國生産高品質封裝材料,以縮短交貨期,滿足市場需求。

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質疑 Windows 10 ARM 運算平台潛力,戴爾暫不進一步靠攏

作者 |發布日期 2018 年 02 月 13 日 12:24 | 分類 Microsoft , Windows Phone , 晶片

2017 年軟體大廠微軟(Microsoft)和行動晶片大廠高通(Qualcomm)聯合推出架構於驍龍 835 行動運算平台的 Windows 10 ARM 第一代筆記型電腦系列產品,這類稱為全時聯網(Always Connected)PC 的產品,支援超過 20 小時的長續航和即時網路連接,對經常在外工作的筆記型電腦使用者有莫大幫助。

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