Tag Archives: 半導體

SEMI 攜手台積電及 104 人力銀行，推動全國高職技術人才就業計畫
作者 |發布日期 2022 年 08 月 23 日 18:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

SEMICON Taiwan 2022 國際半導體展將於 9 月 14 日到 16 日之間盛大開展。2022 年「展望新世代人才培育論壇」邀請到多家國際大廠參與，包括台積電、美光、英特爾、高通、恩智浦、台灣應材、台灣默克、艾司摩爾、杜邦、東京威力科創、科林研發等企業，針對半導體展業人才永續發展，深入探討「半導體領域的技職人才發展之道」、「發掘女性領導力」以及「多元共融」等主題講座。

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經歷庫存調整後，2023 年 IC 設計業洗心革面？
作者 |發布日期 2022 年 08 月 17 日 11:15 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

第三季過完一半，IC 設計廠商也大多對於下半年釋出展望，顯見對市場需求的保守觀望態度明確，事實上，許多在疫情紅利消退的廠商逐步恢復正常營運腳步，儘管目前看明年市況仍不明朗，但可以注意的是，庫存去化的進度、價格將是觀察的重要指標。 繼續閱讀..

美 EDA 管制衝擊中國？外資看淡負面消息，估短期不會產生影響
作者 |發布日期 2022 年 08 月 16 日 11:30 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 會員專區

美國商務部宣布 8 月 15 日起祭出四大出口管制措施，最受關注的是 3 奈米以下 EDA 軟體禁令。美系外資出具最新報告指出，由於中國本地使用量有限，新 3 / 2 奈米 EDA 軟體限制未來幾年應該不會影響中國晶片產業；同時中國 GPU 國產化加速進行。 繼續閱讀..

半導體市況吹冷風，封測廠擴產步伐不同調
作者 |發布日期 2022 年 08 月 05 日 14:20 |
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分類 半導體 , 封裝測試

受到遠距商機退燒、高通膨、俄烏戰爭等眾多因素影響，近期消費性電子市場需求急遽降溫，半導體進入庫存調整期，有可能會延續到2023年上半年。面對市場需求雜音，不少封測廠仍維持穩健的擴廠步調，主要看好車用、先進封裝等長期趨勢；不過，也有部分業者開始放慢腳步、甚至縮減擴產幅度，顯示去年的集體動員擴產榮景已不再。 繼續閱讀..

矽品與 7 家大學產學合作，開發多項扇出型封裝技術釋放晶片運算能力
作者 |發布日期 2022 年 07 月 29 日 14:30 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

扇出型封裝技術 (Fan-out) 現已成為未來 5G、先進封裝發展之重要趨勢，封裝大廠矽品精密搶佔先機即早掌握關鍵技術，並與國內7大名校產學聯盟攜手並進，持續穩步研發與深化技術，於超級電腦領域獲得更強大高速運算之重要成果，讓優秀科技學子於先進封裝技術發展歷程貢獻一己之力，亦真正落實產學合作人才培育之意涵。

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中國半導體業吹整肅風，原工信司長、現任大基金總裁丁文武遭調查
作者 |發布日期 2022 年 07 月 29 日 8:13 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 會員專區

中國媒體報導，中國國家大基金總裁、原工信部電子資訊司司長丁文武近日被有關部門調查，是繼紫光集團前董事長趙偉國帶走調查，至今下落不明，以及工信部部長肖亞慶遭調查後，再與國家國家半導體大基金有關人士被調查，半導體產業圈瀰漫著肅殺之氣。

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中芯涉侵權、台積電恐提告？業界這麼看
作者 |發布日期 2022 年 07 月 25 日 14:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

522 億美元美國晶片補助法案表決前夕，近日外媒爆出中國最大晶圓代工業者中芯國際 7 奈米製程量產，並疑似抄襲台積電，引發各方高度關注。外界不免好奇，中芯缺乏 EUV（極紫外光）微影設備，為何還能往先進製程挺進？過去台積電有兩度狀告中芯先例，是否再度對簿公堂？也是市場關注焦點。 繼續閱讀..

性能比矽優越的半導體材料，立方砷化硼取得研究進展
作者 |發布日期 2022 年 07 月 24 日 19:13 |
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分類 尖端科技 , 會員專區 , 材料

立方砷化硼是一種媲美金剛石的超高熱導率半導體，自 2018 年以來受到廣泛關注，更被稱為可能是最好的半導體材料，但一直不確定是否商用化。直到最近，麻省理工學院研究人員首次取得重要科學進展，於實驗中發現立方砷化硼晶體為電子、電洞提供高載流子遷移率，擴大該材料於商業領域的潛在用途，比如提高 CPU 速度。 繼續閱讀..