Tag Archives: 半導體

華邦攜手 Ambiq 推超低功耗解決方案，持續物聯網及可穿戴裝置續航力
作者 |發布日期 2021 年 05 月 25 日 17:15 |
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分類 晶圓 , 會員專區 , 物聯網

半導體記憶體解決方案廠商華邦電於 25 日宣佈，其將與在超低功耗微控制器 （MCU）、系統級晶片 （SoC） 和即時時鐘 （RTC） 領域的技術領導者 Ambiq 合作，結合華邦 HyperRAM 和 Ambiq Apollo4 的產品優勢，共同致力於為物聯網終端和可穿戴設備提供超低功耗系統解決方案。

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面對英特爾強勢回歸，超微 CEO 蘇姿丰笑著應戰：未來繼續保持競爭力
作者 |發布日期 2021 年 05 月 24 日 16:49 |
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分類 伺服器 , 公司治理 , 國際貿易

超微（AMD）執行長蘇姿丰日前接受彭博社訪問，針對未來目標、晶片荒、競爭對手英特爾等議題表達看法。蘇姿丰認為，2020 年是重要轉捩點，而 2021 年是運算產業的巨型週期，也是未來趨勢，2022、2023 年只會越來越重要。 繼續閱讀..

10 年後半導體產業恐從日本消失？專家：應砸 10 兆日圓投資
作者 |發布日期 2021 年 05 月 24 日 8:36 |
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分類 晶片 , 記憶體 , 財經

為了討論半導體戰略，日本執政自民黨成立議員聯盟，將向日本政府提出稅制、預算等促進半導體研發／生產政策，日本民間機構稱，當前情況持續的話，半導體產業恐約 10 年後從日本消失，專家更建言，日本應該砸 10 兆日圓投資半導體。

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高通推出 5G M.2 參考設計，將與聯發科正面競爭 5G 連網市場
作者 |發布日期 2021 年 05 月 20 日 15:50 |
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分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

行動處理器大廠高通（Qualcomm）於 20 日繼推出 Snapdragon 778G 5G 行動平台之後，為滿足專端設備對 5G 常時連網的需求，宣佈推出高通 Snapdragon X65 和 X62 5G M.2 參考設計，鎖定 5G 在各產業領域的採用，其中包括 PC、常時連網 PC （ACPC）、筆記型電腦、用戶端設備 （CPE）、延展實境（XR）、電競和其他行動寬頻（MBB）裝置。

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半導體景氣循環高點將至使股市難創高，外資建議避高本益比個股
作者 |發布日期 2021 年 05 月 20 日 11:10 |
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分類 IC 設計 , 國際貿易 , 手機

2021 年首季市場需求大爆發後，市場庫存增加，再加上智慧型手機需求不振，導致半導體產品需求不再如先前熱絡，美系外資指出，半導體產業的正向景氣循環將到高峰，之後逐漸修正，必須留意本益比過高的個股，另外先前市場大量需求的產品，包括電源管理 IC、LCD 驅動 IC、Flash 控制 IC 等產品生產廠商，逐漸減少價格話語權，也會影響未來業績。

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矽品中科二林廠動土，預計 2022 年完工後成為高階封測核心基地
作者 |發布日期 2021 年 05 月 19 日 17:30 |
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分類 公司治理 , 封裝測試 , 會員專區

半導體封測大廠矽品 19 日於彰化中科二林園區舉辦二林廠動土典禮，預計二林廠區的規模將為現有彰化廠3倍以上，第一期預計於 2022 年完工，並在一年內正式進行量產。未來矽品中科二林廠將成為未來 10 年高階封測之核心基地，培育在地人才與研發能量，於全球經濟復甦之際，搶占封測產業先機與佈局。

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