Tag Archives: 半導體

TDDI 受智慧型手機需求疲弱衝擊，外資指價格恐面臨下修風險
作者 |發布日期 2021 年 05 月 19 日 11:10 |
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分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶片

外資投資報告指出，先前市場供不應求的觸控暨驅動整合晶片（TDDI），接下來可能隨著全球智慧型手機市場需求減緩，整體需求下降而不再如先前吃緊，將造成對價格相對敏感的通路市場產品價格面臨修正。製造商部分，對市況反轉應會較具彈性，相較較通路市場價格衝擊較小。整體來說，雖然整個市場需求成長不再，但預期結構性的供應壓力情況仍存在。

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三星美國先進製程晶圓廠投資，傳落腳德州奧斯汀
作者 |發布日期 2021 年 05 月 18 日 11:30 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

台積電與英特爾各自宣佈將在美國設置先進製程晶圓廠，以因應未來市場需求後，全球先進製程晶圓製造廠剩南韓三星尚未決定是否在美國新建新廠。據南韓媒體報導，三星在競爭對手壓力下，已決定在原本就有晶圓廠的德州奧斯汀地區再設先進製程晶圓廠，且將首次在海外設立極紫外光曝光技術 (EUV) 產線。

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IBM 亮相 2 奈米製程晶片，虛擬貨幣挖礦機市場充滿期待
作者 |發布日期 2021 年 05 月 17 日 15:50 |
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分類 IC 設計 , 數位貨幣 , 晶圓

「藍色巨人」IBM 率先發表 2 奈米製程晶片後，全世界半導體業界都震驚。據 IBM 說法，2 奈米製程晶片可將 500 億個電晶體壓縮到指甲大小晶片中，對電腦、家用電器、通訊設備、運輸系統、虛擬貨幣採礦來說極其重要。外媒指出，晶片商業化量產後，將給虛擬貨幣的採礦帶來完全不一樣的效能。

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下一波「中美科技競賽」來了！中國豪灑 9,300 億補助半導體等關鍵產業
作者 |發布日期 2021 年 05 月 17 日 10:21 |
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分類 中國觀察 , 國際觀察 , 國際貿易

隨著中、美疫情獲得控制，帶動經濟體復甦，雙方競爭關係再度浮上檯面。根據日經報導，為了跟美國進行科技競爭，中國 2020 年在半導體、國防等關鍵產業中的補貼高達破天荒的 2,136 億人民幣（約新台幣 9,307 億元）。 繼續閱讀..

高通宣布退出 MWC 2021 實體活動，僅參與線上主題演講
作者 |發布日期 2021 年 05 月 14 日 18:10 |
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分類 3C , 國際貿易 , 會員專區

MWC 2021（世界行動通信大會）原本將於 2021 年 6 月 28 日至 7 月 1 日舉行在西班牙巴塞隆納舉行，包含實體及線上活動。不過由於疫情持續流行，隨著展會逼近，不少參展國際大廠紛紛打退堂鼓，目前最新宣佈退出的是行動處理器大廠高通。

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