日本首相岸田文雄 18 日上午會見台積電等國際半導體業者,產業專家分析,半導體是近幾年全球政治顯學,日本此舉主要是展現日本要與產業鏈更加緊密合作的決心,同時為因應地緣政治風險,日本將擴大、強化半導體產業鏈。
日本首相會晶片大咖,專家:因應地緣政治強化產業鏈 |
| 作者 中央社|發布日期 2023 年 05 月 19 日 8:25 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 晶片 |
半導體供應鏈轉移:PCB 產業的新南向之路 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2023 年 05 月 17 日 7:30 | 分類 PCB , 會員專區 , 零組件 | edit |
泰國為日本車廠第二大生產基地,馬來西亞封測產能全球占比約 13%,越南則為全球第二大智慧型手機出口國,各有吸引廠商設廠的理由,從勞動力角度來看,馬來西亞人口紅利最小,其人口數約 3,200 萬人,僅約泰國的二分之一、越南的三分之一;從供應鏈來看,PCB 產業具有群聚效應,泰國 PCB 產值已占整體東南亞約 50%,台灣 CCL 三雄台光電、聯茂與台燿皆前往泰國設廠,整體產業鏈上下游較完整,目前看來前往泰國設廠的廠商也較多,因此預期泰國將成為東南亞 PCB 產業未來重要的生產基地。 繼續閱讀..
從資安合規看全球物聯網安全發展趨勢 |
| 作者 拓墣產研|發布日期 2023 年 04 月 12 日 7:30 | 分類 會員專區 , 物聯網 , 資訊安全 | edit |
綜觀目前各國政府和國際組織資安策略,雖合法性各層面仍有許多挑戰需克服,但概念確實是解決物聯網資安問題最有效方法,特別是以安全性為核心的產品設計,從源頭確保產品的資訊安全。目前世界政經情勢動盪,各國家各自制定安全標準,導致物聯網生態零碎化,對各地區的法規、技術、政治等層面差異造成合規困難,除了積極培養資安相關人才,物聯網產業可朝世界各地區重組供應鏈,風險評估後以合作聯盟為基礎,追求利益最大化,共同打造物聯網安全生態圈。 繼續閱讀..
