Tag Archives: 均豪

搶攻 AI 先進封裝階段！志聖領軍 G2C 聯盟前進 SEMICON Taiwan 2024
作者 |發布日期 2024 年 08 月 29 日 15:32 |
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分類 AI 人工智慧 , PCB , 公司治理

SEMICON Taiwan 2024 將在 9 月 4 日登場，由志聖、均豪及均華組成的「G2C 聯盟」，市值從創立初期 200 億元，迄今已逾 700 億元，今日舉辦展前說明會，志聖工業總經理梁又文表示，G2C 今年將後段製程聚焦在封裝階段，攜手晶圓大廠 Foundry 2.0，深化先進製程與量產支援。

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強化半導體檢測能力，工研院與 SEMI 邀集業者成立檢測與計量委員會
作者 |發布日期 2019 年 08 月 05 日 16:20 |
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分類 國際貿易 , 尖端科技 , 晶圓

因應半導體新製程的進步，加上相關材料的創新發展，為了使未來半導體產品有更好的生產良率，工研院量測中心與 SEMI 國際半導體產業協會邀集國內相關業者與研究單位，共同成立檢測與計量委員會，要為半導體製造未來可能遭遇的挑戰尋求解答。

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看準台灣半導體產業大餅，達梭系統要聯合設備商搶食商機
作者 |發布日期 2019 年 02 月 13 日 19:45 |
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分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

達梭系統旗下的 3D 設計平台 Solidworks，過去多半使用在製造業及其他的產業上，對於台灣向來依賴的高科技半導體產業並沒有多所提及。不過，在本屆 Solidworks 2019 的展會中，負責大中華區整體營運的達梭系統 Solidworks 大中華區副總裁吳俊杰指出，針對台灣的半導體產業，將會結合國內的半導體設備商，透過 Solidworks 在設計上的性能，與廠商加強合作，以針對台灣的半導體廠商提供更優質化的解決方案，以幫助半導體生產更加精進。

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