蘋果 iPhone 預計至 2023 年前都將採用高通 5G 基頻晶片 |
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Atkinson|發布日期
2020 年 10 月 26 日 16:10 |
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自 iPhone 4 開始，蘋果就採用自家 A 系列處理器，不論 iPhone 還是 iPad，都使用自家 A 系列處理器，至今也已經過 10 代。除此之外，蘋果 2019 年宣布，將自 2021 年開始，Macbook 筆電也將採用自家設計的 Arm 架構處理器 Apple Silicon，正式宣布與英特爾處理器分手。這些計畫都象徵蘋果一步步朝自家設計晶片前進。據外電報導，雖然蘋果積極自行設計各種晶片使用，但基頻晶片方面，預計 2023 年前仍會使用行動處理器龍頭高通（Qualcomm）的產品。
高通驍龍 875 將採 Cortex X1 超大核心，三叢集性能提升令人期待 |
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Atkinson|發布日期
2020 年 09 月 21 日 9:00 |
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之前，蘋果在新品發表會上，雖然沒有發表新一代的 iPhone，不過預計在新一代 iPhone及 iPad Air 上將搭載的 A14 Bionic 處理器則是正式亮相。因為，受惠於台積電 5 奈米製程技術，使得 A14 Bionic 處理器較上一代的 A13 Bionic 處理器性能提升 30%，電晶體數量達到 118 億個。而因為 A14 Bionic 處理器的正式登場，也讓許多消費者開始期待，新一代非蘋陣營的高通驍龍 (Snapdragon) 處理器將會有什麼樣的性能表現。日前，就有外媒指出，新一代的高通驍龍 875 處理器將採「1＋3＋4」的三叢集架構，其中將採用 Arm 日前新推出的 Cortex X1 超大核心，使得性能提升狀況讓人期待。
沒了高通驍龍 865+ 及 Exynos 992，三星預計發表 Galaxy Note 20 系列處理器將採舊規格 |
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Atkinson|發布日期
2020 年 07 月 13 日 18:00 |
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之前，三星才正式宣布，將在 8 月 5 日舉行 UNPACKED 線上發表會。外界預期，三星將在該線上發表會上推出下半年旗艦手機 Galaxy Note 20 系列，並預計在 8 月 21 日在首波上市國家正式開賣。而對於 Galaxy Note 20 系列，原本市場人士預估，將會採用日前行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 最新發表的驍龍 865+ 處理器，搭配驍龍 X60 的基頻晶片來支援 5G 網路。不過，現在有外媒表示，這次 Galaxy Note 20 系列可能無法趕上驍龍 865+ 處理器，搭配驍龍 X60 的基頻晶片升級了。
失去蘋果這個客戶的英特爾，未來營運表現將更好 |
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Atkinson|發布日期
2020 年 06 月 30 日 17:30 |
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日前，蘋果正式在 WWDC 2020 上宣布與處理器龍頭英特爾 (Intel) 分手，並推出自己的 ARM 架構 Mac 處理器，而且預計在 2020 年底前推出相關的產品。對此，許多市場投資人都認為，英特爾失去的蘋果這個如此重要的客戶，未來勢必對營運造成衝擊。不過，市場研究及調查機構 Futurum Research 的首席分析師 Daniel Newman 卻不這麼認為。日前他在外媒《MarketWatch》上專文表示，蘋果未來在 Mac 電腦中採用自家設計 ARM 架構 Mac 處理器，這對英特爾來說將是利大於弊。
蘋果秋天將推低價 4G iPhone，藉價格進一步狙擊非蘋陣營手機 |
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Atkinson|發布日期
2020 年 06 月 29 日 15:20 |
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據外電報導，蘋果 2020 年可能對 iPhone 的定價更積極，除了定價約 599 美元的 5G 版本 iPhone，還有預計定價 499 美元的 4G 版 iPhone。這計畫顯示蘋果希望趁著包括 iPhone 11 及新款 iPhone SE 兩款低價 iPhone 持續熱銷，以價格戰狙擊非蘋陣營手機。
高通推出驍龍 X60 首個 5 奈米 5G 基頻晶片，終端產品估 2021 年上市 |
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Atkinson|發布日期
2020 年 02 月 19 日 8:30 |
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針對未來 5G 時代中，終端產品對於多樣化的聯網需求，行動處理器龍頭高通（Qualcomm）宣布，繼驍龍（Snapdragon）X50 及 X55 之後，再推出第 3 代，也是全球首個 5 奈米製程的 5G 基頻頻晶片驍龍 X60。可涵蓋所有主要 5G 頻段與組合，包括使用分頻雙工（FDD）與分時多工（TDD）毫米波與 sub-6 頻段，能夠運用片段頻譜資產提升 5G 效能，預計為電信商提供絕佳的彈性。
聯發科：天璣 1000 絕對是旗艦級產品，支援毫米波產品 2020 年推出 |
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Atkinson|發布日期
2019 年 12 月 25 日 15:30 |
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國內 IC 設計大廠聯發科 25 日表示，針對未來 5G 處理器的競爭，聯發科之前新推出的天璣 1000（Dimensity 1000）5G 行動處理器絕對是市場上最旗艦級的產品，再結合目前市場上最優秀的合作廠商之後，未來推出的終端產品性能可期。至於，針對毫米波的產品，聯發科也表示，從一開始就是 Sub-6GHz 與毫米波兩種規格一起研發，所以有關於毫米波的產品將會在 2020 下半年的時候推出。
驍龍 865 外掛基頻且採台積電 7 奈米製程有雜音，高通與市場各有見解 |
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Atkinson|發布日期
2019 年 12 月 05 日 20:30 |
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對於高通新推出的旗艦級驍龍 865 5G 運算平台，因為採外掛驍龍 X55 5G 基頻晶片，因而遭市場質疑是否因高通的整合技術不足，因而恐影響到整個運算平台效能。對此，高通表示，要整合完全沒有技術上的問題。但是採外掛的方式，完全是考量到可以盡早推出於市場，進一步協助普及 5G 應用，而且驍龍 X55 基頻晶片也是現階段待配驍龍 865 處理器最佳的選擇。
