Tag Archives: 射頻元件

研調:5G 生態發展漸成熟,助攻射頻晶片業者營運攀高

作者 |發布日期 2021 年 04 月 12 日 16:45 | 分類 5G , 手機 , 晶片

研究機構 DIGITIMES Research 指出,伴隨 5G 生態圈逐漸發展,基地台布建愈趨完善、5G 手機出貨量增加,創造規模經濟,加上 5G 射頻技術與製程更成熟,可望緩解射頻前端(Radio Frequency Front End,RFFE)因元件多樣造成的成本壓力,進而有助降低 5G 產品售價,形成射頻市場擴張的正向循環。今年第 1 季兩大射頻晶片業者 Skyworks 及 Qorvo 來自手機、基地台、Wi-Fi 6、車載等需求動能仍強勁,因此對營運狀況皆抱持樂觀態度。 繼續閱讀..

爭食 5G 與太空衛星商機!穩懋囊括全球七成市占,布局 10 年聚焦高毛利通訊市場

作者 |發布日期 2021 年 03 月 28 日 9:00 | 分類 5G , 材料、設備 , 網通設備

做為全球最大的化合物半導體晶圓代工廠,穩懋手中囊括了全球超過 7 成的功率放大器市占;基本上,只要是智慧型手機,裡面一定會有穩懋生產的功率放大元件,而只要是做射頻通訊元件的廠商,幾乎都是穩懋的客戶。 繼續閱讀..

疫情雖延遲 5G 基地台進程,然而氮化鎵元件需求已逐步回穩

作者 |發布日期 2020 年 07 月 23 日 8:15 | 分類 手機 , 會員專區 , 材料、設備

隨著 5G 基地台陸續開通,晶圓製造龍頭台積電及寬能隙元件製造大廠漢磊,紛紛將大量研發資源投入氮化鎵(GaN)元件研發。台積電現階段已小量生產 GaN on Si 元件,主要鎖定高電壓及高效率電源管理項目,並針對 650 及 100V 規格提供服務;至於漢磊方面,先前早已布局於寬能隙半導體領域,表示雖 2020 下半年市場能見度不高,但 GaN 等相關元件預計將於第三季逐步小量出貨。 繼續閱讀..

中美貿易戰與疫情夾擊,預期 2020 年 GaAs 射頻商整體營收衰退 3.8%

作者 |發布日期 2020 年 07 月 13 日 15:15 | 分類 網通設備 , 零組件

TrendForce 旗下拓墣產業研究院表示,自 2019 年持續升溫的中美貿易戰,驅使中國政府加速去美化政策,加上 2020 年新冠肺炎(武漢肺炎、COVID-19)疫情的雙重夾擊,影響相關射頻前端元件 IDM 大廠與製造代工廠營收,且 2020 年因通訊產品終端需求下滑,導致 GaAs 射頻前端市場也出現萎縮,預期今年整體營收為 57.93 億美元,相較去年減少 3.8%。 繼續閱讀..

5G 商機甜,被動元件廠能見度大開?

作者 |發布日期 2020 年 01 月 20 日 15:15 | 分類 晶片 , 財經 , 零組件

台灣首波 5G 釋照競標金額揭曉,總標金高達台幣 1,380.81 億元,其中最搶手的 3.5GHz 頻段從每單位 9 億元的頻寬底價飆到 50.75 億元創下全球紀錄,也持續為 5G 商機增添熱度。呼應被動元件龍頭國巨董事長陳泰銘去年 11 月 12 日宣布以台幣 500 億元現金收購美國同業基美(KEMET)時所提到,5G 基地台布建速度比想像快,連帶 5G 手機發酵時間也會比想像早,值得拭目以待。 繼續閱讀..

Broadcom Q4 晶片營收年減 7%,盤後自歷史高點滑落

作者 |發布日期 2019 年 12 月 13 日 8:30 | 分類 晶片 , 財報 , 財經

費城半導體指數成分股博通(Broadcom Inc.)於美國股市 12 日盤後公布 2019 會計年度第 4 季(截至 2019 年 11 月 3 日)財報:營收年增 6%、季增 5% 至 57.76 億美元;毛利率報 54.6%,優於一年前的 53.9%,但不如前一季的 55.0%;非依照美國一般公認會計原則(non-GAAP)每股稀釋盈餘報 5.39 美元,優於前一季的 5.16 美元,但不如一年前的 5.85 美元。 繼續閱讀..

三五族擁多項動能,明年 Q1 不看淡

作者 |發布日期 2019 年 12 月 02 日 11:00 | 分類 國際貿易 , 手機 , 鏡頭

化合物半導體族群擁多項動能,包括 5G 時代來臨,5G 智慧機所需 PA(功率放大器)用量大增以及品牌廠擴大導入 ToF(飛時測距)方案對 VCSEL(垂直共振腔面射雷射)需求,另外在中國去美化趨勢下、提高亞洲供應鏈比重也持續進行,而智慧機應用相關族群包括穩懋、宏捷科及全新今年分別出現營收、獲利單季新高或多年來新高佳績,短期而言,市場聚焦在此族群 2020 年第 1 季傳統淡季下,動能是否可持續,不過,現階段業者皆認為第 1 季不淡,動能有望延續。 繼續閱讀..

華為自研 PA 晶片傳擬由三安集成代工,下季小幅量產

作者 |發布日期 2019 年 10 月 29 日 11:45 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶片

快科技報導,華為今年 5 月被美國列入實體清單,禁止採購美國公司晶片及軟體,華為因此宣布啟用備胎計畫,更多晶片將自行研發;為持續降低對美國晶片廠商的依賴,最新消息指出,華為已研發 PA 晶片,將交給三安光電旗下三安集成電路代工,明年第一季小幅量產。 繼續閱讀..

5G 來臨,半導體三五族誰受惠?

作者 |發布日期 2019 年 10 月 09 日 12:00 | 分類 手機 , 網通設備 , 財經

5G 時代將來臨,隨著 5G 智慧手機出貨量持續成長,加上因頻段增加,以及訊號調變更為複雜,將使整體手機 PA(功率放大器)用量大幅增加,預期單一支手機射頻元件產值也將明顯提升,另外 5G 基礎建設也需要射頻元件加入,化合物半導體族群、且與智慧型手機業務高度相關的有穩懋、宏捷科及全新,預期將受惠 5G 發展趨勢。 繼續閱讀..