聊天機器人 ChatGPT 掀起人工智慧生成內容（AIGC）熱潮，帶動晶片運算力需求，小晶片（Chiplet）技術可提升 AI 晶片效能，也成為中國廠商布局 AIGC 晶片先進製程、加速升級運算能力的突破口。
ChatGPT 突顯晶片運算力，中國拚小晶片技術找突破口 |
作者
中央社|發布日期
2023 年 03 月 01 日 8:45 |
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Tag Archives: 小晶片
華邦電加入 UCIe 產業聯盟，深耕發展 2.5D/3D 先進封裝產品 |
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作者
Atkinson|發布日期
2023 年 02 月 16 日 7:50 |
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記憶體廠華邦電 15 日宣布正式加入 UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產業聯盟。結合自身豐富的先進封裝（2.5D/3D）經驗，華邦將積極參與 UCIe 產業聯盟，助力高性能 chiplet 介面標準的推廣與普及。UCIe 產業聯盟聯合了諸多領先企業，致力於推廣 UCIe 開放標準，以實現封裝內芯粒間（chiplet）的互連，構建一個開放的 Chiplet 生態系統，同時也將有助於 2.5D/3D 先進封裝產品的開發。
AMD 發表新筆電處理器系列，持續與英特爾競爭市占 |
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作者
Atkinson|發布日期
2023 年 01 月 05 日 17:10 |
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處理器大廠 AMD 在拉斯維加斯 CES 2023 展示一系列筆電處理器，包括首款採小晶片設計的處理器，即 5 奈米製程打造的 Zen 4 架構 Dragon Range 系列處理器。AMD 還推出新 4 奈米製程 Phoenix 系列處理器，Zen 4 架構和 RDNA 3 圖形架構，以及新 XDNA 架構 Ryzen AI 引擎。此為 AMD 收購賽靈思後，短短一年間採用的新技術，將專用 AI 引擎注入 AMD 最新筆電處理器。
英特爾 Pat Gelsinger：2030 年處理器電晶體將達到 1 兆個 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 08 月 29 日 8:40 |
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外媒報導，上週 HotChips 34 大會，英特爾執行長 Pat Gelsinger 闡述英特爾願景，基礎是結合多個小晶片設計的先進封裝。對業界並不是新鮮事，卻說明英特爾對即將推出的小晶片設計代號 Meteor Lake 系列 CPU 的重視。Pat Gelsinger 還說明如何影響整個半導體產業，小晶片設計將延續 10 年內摩爾定律蓬勃發展。到 2030 年，電晶體密度將增加 10 倍，英特爾晶片發展將有 1 兆個電晶體。
