Tag Archives: 德國

日追加預算、韓推低息貸款，各國新晶片補助與藍圖一次看
作者 |發布日期 2024 年 11 月 30 日 8:14 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶圓 , 科技政策

全球半導體業競爭日益激烈，各國政府不斷推出大規模補助計畫，隨著時序來到 2024 年底，部分政府已經擬定好新一輪補助計畫，以強化當地晶片製造能力。此外，東南亞國家也積極擬定半導體發展策略，建立更全面的半導體產業。 繼續閱讀..

英特爾延後德國晶圓廠工程，兩年內最後評估可行性
作者 |發布日期 2024 年 11 月 19 日 16:40 |
line share
Linkedin share
line share
分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

外媒報導，2023 年 6 月，處理器大廠英特爾 (Intel) 與德國聯邦政府達成協議，投資超過 300 億歐元，在馬格堡興建晶圓廠，初期兩座廠為 Fab 29.1 和 Fab 29.2。但英特爾近期財務惡化，執行長 Pat Gelsinger 前日確認計畫延期兩年，以減少資本支出。

繼續閱讀..

台積電德國廠已動工，英特爾再延後德國晶圓廠重啟興建
作者 |發布日期 2024 年 11 月 07 日 16:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

2023 年 6 月，處理器大廠英特爾與德國聯邦政府達成了協議，計劃投資超過 300 億歐元，在馬格堡興建新的晶圓廠。根據協議，初期的兩座晶圓廠分別是 Fab 29.1 和 Fab 29.2。但是，隨著工程啟動後，英特爾接二連三出現問題，導致建設進度明顯放緩，加上英特爾財務狀況惡化，這使得英特爾執行長 Pat Gelsinger 最後確認將暫停專案約兩年，以減少支出。

繼續閱讀..