南韓科技媒體 SamMobile 報導,三星新 Exynos 2400 行動處理器將採用扇出型封裝(FoWLP)。

提升性能降低能耗,傳三星 Exynos 2400 採扇出型級封裝 |
作者 Atkinson|發布日期 2023 年 04 月 14 日 16:15 | 分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試 |
台積電、鴻海上下夾擊沒在怕!日月光用「兩大祕密武器」穩住封測龍頭霸業,站上 10 年成長大浪 |
作者 財訊|發布日期 2021 年 01 月 09 日 9:00 | 分類 封裝測試 | edit |
面對上游台積電、三星晶圓代工廠正積極跨足 SoIC(系統整合單晶片)、InFO(整合型扇型封裝)、CoWoS(晶圓級封裝)等 3D IC(三維晶片)尖端封裝技術;以及下游 EMS(電子專業製造)廠商如鴻海旗下封測子公司訊芯也大舉插旗系統級封裝(SiP)等高階封裝技術,全球封測龍頭廠日月光會如何突圍? 繼續閱讀..