Tag Archives: 扇出型封裝

從 Fan-out 與 Fan-in 看 FOPLP 封裝發展趨勢
作者 |發布日期 2021 年 12 月 14 日 7:30 |
分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片

2021 年由於半導體缺貨持續延燒，且封測代工產業也因中高階載板供應不足下，導致原有應用於先進封裝如 BGA、Flip Chip 與 SiP 等交貨進度受部分影響，驅使無載板、可一次性大面積封裝且有效降低製造成本的面板級封裝 FOPLP 應用備受矚目。 繼續閱讀..

台積電、鴻海上下夾擊沒在怕！日月光用「兩大祕密武器」穩住封測龍頭霸業，站上 10 年成長大浪
作者 |發布日期 2021 年 01 月 09 日 9:00 |
分類 封裝測試

面對上游台積電、三星晶圓代工廠正積極跨足 SoIC（系統整合單晶片）、InFO（整合型扇型封裝）、CoWoS（晶圓級封裝）等 3D IC（三維晶片）尖端封裝技術；以及下游 EMS（電子專業製造）廠商如鴻海旗下封測子公司訊芯也大舉插旗系統級封裝（SiP）等高階封裝技術，全球封測龍頭廠日月光會如何突圍？ 繼續閱讀..

【產業科普】先進封裝正夯，2.5D、3D 和 Chiplets 技術有何特點（上）
作者 |發布日期 2020 年 10 月 01 日 9:30 |
分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

除了先進製程之外，先進封裝也成為延續摩爾定律的關鍵技術，像是 2.5D、3D 和 Chiplets 等技術在近年來成為半導體產業的熱門議題。究竟，先進封裝是如何在延續摩爾定律上扮演關鍵角色？而 2.5D、3D 和 Chiplets 等封裝技術又有何特點？

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