Tag Archives: 擴產

2022 年封測市場展望
作者 |發布日期 2021 年 12 月 20 日 7:30 |
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分類 封裝測試 , 會員專區 , 財經

隨著新冠肺炎與中美貿易摩擦相互影響，半導體晶片與材料短缺、供應鏈斷供等現象接連發生，驅使後段封測需求將跟隨上游晶片製造商與 IDM 大廠擴廠腳步同步上揚，至此 2021 年全球前十大封測代工廠商資本支出，多數大廠相較往年提升三成以上增幅；且擴廠趨勢，各家廠商也將隨 5G、AI 等終端產品全面興建廠房；併購方面，少數 IDM 廠商販售能效不佳封測廠外，其餘大致呈和緩。 繼續閱讀..

晶圓廠狂砸錢，為何晶片仍缺？先進、成熟製程兩樣情
作者 |發布日期 2021 年 11 月 10 日 8:42 |
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分類 晶片 , 汽車科技 , 零組件

全球半導體企業的資本資出不斷擴張，卻難以解決持續已久的晶片荒問題。《華爾街日報》報導指出，原因是晶片商專注於佈局尖端晶片產能，最為稀缺的舊世代製程晶片因為利潤微薄，業者不願重押投資，導致產能無法滿足訂單。

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台積電將赴日興建晶圓廠，市場需求大、不擔心供過於求
作者 |發布日期 2021 年 10 月 15 日 18:00 |
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分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電 14 日法說會終於表態，表示前往日本興建新晶圓廠，預計採用 22 及 28 奈米特殊製程。若一切順利，2022 年開工，2024 年量產。屆時日本也可使用台積電晶圓產能，生產汽車、IoT、圖像感測器的晶片與處理器。

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撇除英特爾收購傳聞，格羅方德宣布積極擴產與推動 IPO
作者 |發布日期 2021 年 07 月 20 日 10:40 |
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分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

《路透社》報導，美國半導體製造商格羅方德 (GlobalFoundries) 台北時間 19 日表示，將在總部紐約州馬爾他市附近建置第二座晶圓廠，並投資 10 億美元提高產能，緩解全球晶片短缺。外傳處理器龍頭英特爾 (intel) 將以 300 億美元金額收購格羅方德，公司也聲明否認。

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