Tag Archives: 擴產

徐秀蘭：環球晶持續全球本土化，半導體下半年依舊辛苦
作者 |發布日期 2023 年 09 月 05 日 21:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶圓 , 會員專區

環球晶董事長徐秀蘭指出，半導體是高度集中但每個國家各勝擅場的產業，又以晶圓代工最高度集中，矽晶圓排名第二，設備市場排名第三，區域分工又可望帶來降低成本優勢，約可減 35%~65% 生產成本。不過前兩年全球許多國家將半導體拉至國安層級，希望佈建完整供應鏈，20 年來全球化局面被破壞。

繼續閱讀..

日月光：半導體庫存續修正，檳城廠擴產營業額拚倍增
作者 |發布日期 2023 年 09 月 05 日 18:40 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

半導體封測大廠日月光投控營運長吳田玉今天表示，半導體產業庫存持續修正，全球經濟仍有未定因素，長線來看，半導體需求量仍健康。他並透露，日月光在馬來西亞檳城廠擴產，預估 2~3 年後，營業額規模可倍增至 7.5 億美元。 繼續閱讀..

ADI 宣布斥資超過 10 億美元擴建奧勒岡州比弗頓晶圓廠
作者 |發布日期 2023 年 08 月 14 日 15:40 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

半導體製造商亞德諾 (Analog Devices, Inc.，ADI) 宣布，投資超過 10 億美元擴建美國奧勒岡州比弗頓市 (Beaverton) 半導體晶圓廠。1978 年建立的比弗頓晶圓廠是 ADI 產量最大晶圓廠，服務對象含工業、汽車業、通訊業、醫療業等重要產業，亦有消費市場。

繼續閱讀..

不讓台積電專美於前，英特爾規劃數十億美元擴建奧勒岡園區
作者 |發布日期 2023 年 08 月 03 日 16:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

外媒報導，處理器大廠英特爾 (Intel) 已提交一份許可申請，其中概述了將在未來 5 年內，於美國奧勒岡州 Hillsboro 附近的戈登摩爾公園 (Gordon Moore Park) 園區內的製造基地中，進行全面性的擴建計畫。預計將建設其 D1X 研發 (R&D) 中心與先進製程晶圓廠的第四期據點，並重建已有數十年歷史的 D1A 晶圓廠。

繼續閱讀..

AI 晶片需求暴增，引發高階封裝供應鏈劇烈變動
作者 |發布日期 2023 年 07 月 10 日 7:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

AI Chip 和 High-Performance Computing（HPC）持續帶動的高度複雜的多晶片設計趨勢，將先進封裝 CoWoS 技術重要性推向前所未有新高度。AI Chip 龍頭 Nvdia 和 AMD 都早是台積電 CoWoS 忠實客戶，旗艦產品系列 Nvdia A100、H100 和 AMD Instinct MI250X、MI300 技術創新幾乎都奠基於台積電 CoWoS。 繼續閱讀..

三星先進製程緊追台積電，2025 年推 2 奈米，2027 年推 1.4 奈米
作者 |發布日期 2023 年 06 月 29 日 8:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

南韓三星旗下晶圓代工部門於美國時間 27 日召開 2023 年三星代工論壇（SFF），公布 AI 時代晶圓代工願景，並探討三星晶圓代工廠藉先進半導體技術，滿足 AI 時代客戶需求。更擴大 2 奈米製程和特殊製程應用，南韓與美國德州繼續擴產。

繼續閱讀..

全球投資比台積電更積極，英特爾亮大絕招使三星壓力倍增
作者 |發布日期 2023 年 06 月 27 日 9:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

為重返晶片製造領導地位，英特爾來勢洶洶。日前英特爾宣布拆分晶圓代工業務，目標是 2030 年前成為第二大晶圓代工廠，故最近投資相當積極，無論技術面「4 年五製程節點」，還是 2030 年前達成單封裝整合上兆電晶體，都必須有產能與技術支援。以下整理英特爾晶圓代工產能與技術規劃。

繼續閱讀..

解讀兩大因素導致台積電不砍 2023 年度資本支出
作者 |發布日期 2023 年 04 月 21 日 9:10 |
line share
Linkedin share
line share
分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

台積電 20 日法說會宣布，2023 年資本支出維持 360 億到 320 億美元，沒有改變。外界解讀兩大因素促使台積電維持資本支出。首先 3 奈米製程仍產能不足，必須擴產，二是三星也沒有減少資本支出，台積電為持續競爭優勢，也必須繼續投資。

繼續閱讀..

台積電確定高雄廠以先進製程為主，美國補助條件討論中
作者 |發布日期 2023 年 04 月 20 日 17:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

台積電 20 日法說會指出，3 奈米 (N3) 製程領先半導體產業且高度量產，良率優秀，客戶對 N3 需求超過供應，因受惠於 HPC 和智慧手機應用，N3 將在今年達全面利用（fully utilized），並從第三季開始貢獻大幅營收，屆時將占台積電今年晶圓營收中個位數（mid-single digit）百分比。

繼續閱讀..