全球記憶體大廠持續減產趨勢確立,加上市場需求因人工智慧與高效能運算應用以提升的情況下,記憶體價格持續看漲,也使產業復甦走勢受人期待。韓國兩大記憶體廠三星與 SK 海力士分別對市況增加設備資支出與產能,牽動整體市場變化。
記憶體復甦!三星、SK 海力士調高 2024 年設備支出與產能 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 19 日 10:30 | 分類 Samsung , 半導體 , 會員專區 |
AI 晶片需求暴增,引發高階封裝供應鏈劇烈變動 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2023 年 07 月 10 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試 | edit |
AI Chip 和 High-Performance Computing(HPC)持續帶動的高度複雜的多晶片設計趨勢,將先進封裝 CoWoS 技術重要性推向前所未有新高度。AI Chip 龍頭 Nvdia 和 AMD 都早是台積電 CoWoS 忠實客戶,旗艦產品系列 Nvdia A100、H100 和 AMD Instinct MI250X、MI300 技術創新幾乎都奠基於台積電 CoWoS。 繼續閱讀..
