Tag Archives: 敦泰

IC 設計 H2 財報多有壓，2023 年盼盡早回溫
作者 |發布日期 2022 年 11 月 17 日 11:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 零組件

半導體景氣下行修正，庫存持續去化造成 IC 設計各家業者今年第三季獲利普遍有壓力，第四季恐怕也不樂觀，除了客戶拉貨放緩外，呆滯庫存打消、違約金等都將造成財報的壓力。展望明年，IC 設計業者有望在調整體質之後，重新出發，最快明年第二季就會見到產業回溫。 繼續閱讀..

驅動 IC 普遍展望慘淡，下一步觀察點？
作者 |發布日期 2022 年 08 月 08 日 14:30 |
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分類 半導體 , 零組件

驅動 IC 族群陸續釋出對於下半年的營運展望，大多對於第三季傳統旺季看淡再看淡，聯詠第三季的營收預測更是恐大幅季減四成，且毛利率也將衰退 3-5 個百分點，且對於第四季的展望也能見度不高。另外，像是天鈺、敦泰、矽創、瑞鼎等也被市場保守看待。 繼續閱讀..

驅動晶片 Q2 雜音多，Q3 拚旺季加溫
作者 |發布日期 2022 年 04 月 18 日 12:00 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 財經

疫情持續影響終端需求雜音不斷，特別是在消費性電子產品當中，像是手機、電視等，也牽動著驅動 IC 第二季營運表現。市場也期待，第三季進入傳統旺季，能否有旺季加溫的作用，也是持續觀察的焦點。相關廠商包含聯詠、敦泰、矽創、天鈺、晶宏等。 繼續閱讀..

敦泰胡正大：2022 年部分產能吃緊稍解，市場需求持續強勁將是好年
作者 |發布日期 2021 年 12 月 27 日 15:15 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

驅動 IC 大廠敦泰董事長胡正大 27 日指出，市場需求相當強勁，敦泰因應需求已跟主要客戶與晶圓代工簽訂至少 3 年長約，供給與需求方面都很穩定。晶圓廠 2022 年預計持續調漲代工費用，敦泰也會將漲價反映給客戶，短期內看不到降價跡象，整體來說 2022 年市況持續看好。

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TDDI 受智慧型手機需求疲弱衝擊，外資指價格恐面臨下修風險
作者 |發布日期 2021 年 05 月 19 日 11:10 |
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分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶片

外資投資報告指出，先前市場供不應求的觸控暨驅動整合晶片（TDDI），接下來可能隨著全球智慧型手機市場需求減緩，整體需求下降而不再如先前吃緊，將造成對價格相對敏感的通路市場產品價格面臨修正。製造商部分，對市況反轉應會較具彈性，相較較通路市場價格衝擊較小。整體來說，雖然整個市場需求成長不再，但預期結構性的供應壓力情況仍存在。

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驅動晶片不畏雜音，第 3 季旺季可期待
作者 |發布日期 2021 年 05 月 19 日 10:30 |
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分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶片

儘管半導體下半年供需狀況出現雜音，像是印度、中國終端手機的銷售量下修及面板第 4 季漲勢停歇等疑慮，但目前驅動晶片廠商對於供需吃緊到年底的態度並未改變，且到第 3 季仍處於漲價循環，供給面短期仍難因應目前客戶需求。相關廠商包含聯詠、敦泰、天鈺、矽創、奇景光電等。 繼續閱讀..

驅動晶片缺口放大，漲價循環有望延伸到 Q3
作者 |發布日期 2021 年 03 月 17 日 11:15 |
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分類 IC 設計 , 國際貿易 , 封裝測試

驅動晶片旺，封測廠多數宣布第 2 季漲價 5%~10%，代工廠則維持相當吃緊狀態，無論封測廠或代工廠急單價格漲幅更可能高達 20%。市場認為，第 2 季晶片設計廠商漲價底定，第 3 季由於晶片封測材料成本逐步墊高，包含銅價、導線架、基板等，因此驅動晶片設計廠商的漲價循環可望延續到第 3 季，包含聯詠、敦泰、天鈺、矽創、奇景光電等。 繼續閱讀..