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聯發科發表全球首顆整合 5G 數據機單晶片,2020 年首季推出終端裝置

作者 |發布日期 2019 年 05 月 29 日 18:00 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

國內 IC 設計大廠聯發科於 29 日 COMPUTEX 期間,發表最新 5G 系統單晶片。該款採用台積電 7 奈米製程的多模數據機晶片,這是全球最高效能、最低功耗、並整合了聯發科獨家開發的 AI 處理器APU。聯發科指出,這是聯發科 4 年來投入 5G 的重要里程碑,將為首批旗艦型 5G 智慧手機提供強勁的動能。

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高通推出首款用於智慧型手機的 5G mmWave 天線模組,2019 年可以看到 5G 手機上市

作者 |發布日期 2018 年 07 月 24 日 2:07 | 分類 零組件

5G 生態系統中,有一個相當重要的技術涵蓋其中,就是為了解決頻段問題而使用的毫米波(Millimeter Wave,簡稱為 mmWave),毫米波的波段約為 30 300 GHz,而在 5G 標準大致底定、商用準備開始啟動的情況下,身為標準制定者之一的高通,在 2017 年的時候就將他們設計的 5G 獨立組網數據機晶片(5G New Radio ModemNew Radio 簡稱 NR)與毫米波天線合在一起後,就將原形測試機交給 OEM 廠商進行測試。

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