Tag Archives: 晶圓代工

台積電接高通急單，因應市場缺貨需求
作者 |發布日期 2021 年 04 月 08 日 9:45 |
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分類 IC 設計 , 手機 , 晶圓

中高階行動處理器主要依賴南韓三星代工為主的高通（Qualcomm），因三星產能與製程狀況等因素，加上三星美國德州奧斯汀工廠因美國暴風雪氣候及缺水停工，行動處理器供應受阻情況下，客戶交期延長。反觀競爭對手聯發科在台積電力挺下，市場供貨順利，因此造成部分中國手機品牌廠轉單改下聯發科處理器。為了不使情況惡化，供應鏈傳出高通緊急下單台積電一批處理器的消息，預計用於中高階智慧型手機。

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晶圓代工產能持續吃緊，拉抬聯電 3 月及首季營收同創新高
作者 |發布日期 2021 年 04 月 07 日 16:55 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工大廠聯電 7 日盤後公布 2021 年 3 月營收狀況，營收金額為新台幣 166.19 億元，較 2 月份的 149.47 億元，增加 11.1%，較 2020 年同期的 145.7 億元，則是增加 14.06%，為史上單月新高。累計，2021 年首季營收為新台幣 470.97 億元，較 2020 年第 4 季的 453 億元成長 3.9%，較 2020 年同期的 422.67 億元，成長 11.43%，也同樣創下單季新高紀錄。

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傳競標 8 吋晶圓產能每片上看千元美元天價！陸行之：要比較製程差異
作者 |發布日期 2021 年 04 月 07 日 10:30 |
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分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶圓

隨著全球晶圓廠生供應吃緊，市場傳出部分晶圓廠進行 8 吋晶圓廠能競標，標出價格是每片 8 吋晶圓高達 1,000 美元，較業界牌價高出四成天價，且創近 10 年來歷史新高價。前外資知名分析師陸行之在個人 Facebook 表示，必須以晶圓製程節點討論，不同節點製程 8 吋晶圓價格有價格落差，無法以平均價格一概而論，還加上因量少有較高代工價格。標出價格是不是超出業界常態，還需參考相關條件。

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日本旭化成放棄修復宮崎晶圓廠，全球半導體缺貨雪上加霜
作者 |發布日期 2021 年 04 月 07 日 9:20 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

根據日本媒體日前的報導，旭化成株式會社旗下生產半導體製造的旭化成微電子株式會社（Asahi Kasei Microsystems，AKM）位於日本宮崎縣的晶圓廠，因 2020 年 10 月發生火災，導致無塵室損毀嚴重，使得工廠之後完全停工。而在事後勘查現場之後，發現該座晶圓廠因火災的損害嚴重，因此旭化成決定放棄修復，而這恐將對當前全球晶片欠缺的情況造成衝擊。

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中芯國際即日起全面調漲代工價，已下訂未上線生產將比照新價格
作者 |發布日期 2021 年 04 月 01 日 21:00 |
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分類 中國觀察 , 公司治理 , 國際貿易
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中國媒體引用相關市場人士的消息指出，中國最大晶圓代工廠中芯國際已通過郵件告知其客戶，自 2021 年的 4 月 1 日起將全面調漲代工價。其中，已上線的訂單維持原價格，已下單而未上線的訂單，不論下單時間和付款比例，都將按新價格執行。

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台積電證實，未來 3 年將投入千億美元擴增產能
作者 |發布日期 2021 年 04 月 01 日 18:27 |
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分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

近日業界流傳台積電總裁魏哲家發給客戶的信件透露，台積電未來 3 年將投資千億美元的中長期計畫；台積電今日公告證實，因預期公司進入成長幅度更高的期間，接下來 3 年台積電將投入 1 千億美元增加產能，以支持領先技術的製造和研發，並持續支持客戶創造更多價值。 繼續閱讀..

台積電取消 2022 年全年價格折讓，業者預計晶圓缺產能問題持續延燒
作者 |發布日期 2021 年 04 月 01 日 8:00 |
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分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶圓

2020 年底，晶圓代工龍頭台積電傳出對部分大客戶取消折讓，等於變相漲價，近日再次傳出有部分 IC 設計業者收到由台積電總裁魏哲家署名信件，指出整體產能持續供不應求，考量未來新晶圓廠及產能大規模投資後，2022 年全年將不會提供價格優惠或折讓。讓業界預期晶圓產能市場供應吃緊延續 2022 年成真。

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傳台積電發信客戶，2022 年全年暫停降價優惠
作者 |發布日期 2021 年 04 月 01 日 7:50 |
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分類 晶圓 , 晶片

台積電董事長劉德音 3 月 30 日證實確實會有重複下單現象，部分人士擔憂需求出現雜音，晶圓代工市場不確定性恐升溫。不過 31 日 IC 設計業者傳出，台積電總裁魏哲家發信予部分客戶，由於產能極度供不應求，以及公司大規模投資新廠與產能的考量，2022 年必須暫停降價（意指取消折扣優惠），顯示「變相漲價」將延續到明年。 繼續閱讀..

台積電持續引領全球半導體製造原因，金融時報：專注代工與形成聚落
作者 |發布日期 2021 年 03 月 31 日 12:20 |
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分類 公司治理 , 國際貿易 , 晶圓

在晶片短缺和新技術競爭激烈的時期，晶圓代工龍頭台積電在全球晶片生產的供應鏈中一直扮演著主導的地位。至於，為什麼台積電能成為晶圓製造中執牛耳的企業，日前英國 《金融時報》 專文分析了當中的關鍵原因，指出專心在晶圓代工上的發展，以及在帶動在台灣形成半導體聚落，這兩大因素是台積電成功最重要的原因。

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憂心過於依賴台灣半導體生產，劉德音：晶片短缺與晶圓廠所在地無關
作者 |發布日期 2021 年 03 月 31 日 7:00 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

全球晶片供應不足引發國際緊張，認為市場過度依賴台灣晶片。台積電董事長劉德音表示，晶片供應短缺與晶圓廠所在地並無關係，全球晶片供應短缺是因為庫存、重複下單、疫情下宅經濟發酵，帶動市場需求等 3 大原因。

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英特爾重啟鐘擺開發節奏與開發者論壇，是重振雄風還是迴光返照？
作者 |發布日期 2021 年 03 月 30 日 8:00 |
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分類 技術分析 , 晶片 , 會員專區

最近英特爾新任執行長 Pat Gelsinger 那場爆炸性的線上主題演講，除了藉由投入晶圓代工市場與業界徹底接軌的 IDM 2.0 戰略，還有兩件讓人頗有迴光返照之感的大事：鐘擺（Tick-Tock）節奏回歸，與開發英特爾者論壇（IDF；Intel Developer Forum）復活。 繼續閱讀..