Tag Archives: 晶圓代工

中芯國際於北京興建 12 吋廠計畫動工，第 1 期將斥資台幣 320 億元
作者 |發布日期 2021 年 02 月 25 日 13:30 |
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分類 中國觀察 , 晶圓 , 晶片

根據中國媒體報導指出，中國境內最大晶圓代工廠中芯國際，之前聯合國家積體電路產業投資基金（俗稱大基金）及北京亦莊國際投資發展有限公司，於 2020 年 12 月 7 日成立資本額 50 億美元（約新台幣 1,370 億元）中芯京城積體電路製造公司，旗下所投資的中芯京城第 1 期計畫當前正在建設中，計畫預計斥資人民幣 76 億元（約新台幣 320 億元）左右。

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擔心搶不贏台積電，SK 海力士與 ASML 簽訂 43.4 億美元 EUV 供應合約
作者 |發布日期 2021 年 02 月 25 日 11:30 |
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分類 國際貿易 , 會員專區 , 材料、設備

據《路透社》報導，南韓記憶體大廠 SK 海力士於台北時間 24 日表示，已與全球曝光設備生產大廠 ASML 簽訂為期 5 年，價值 4.8 兆韓圜（約 43.4 億美元）採購合約。市場人士指出，SK 海力士與 ASML 簽訂合約的主要目的，是確保記憶體製造過程採購到足夠 EUV 極紫外線曝光設備。

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全球前十大晶圓代工業者產能持續滿載，估第一季總營收年增 20%
作者 |發布日期 2021 年 02 月 24 日 14:15 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 零組件

TrendForce 旗下半導體研究處表示，2021 年第一季全球晶圓代工市場需求依舊旺盛，面對終端產品對晶片的需求居高不下，客戶傾向加大拉貨力道，使晶圓代工產能供不應求狀況延續，因此預估各業者營運表現將持續走強，估計第一季全球前十大晶圓代工業者總營收年成長達 20 %，其中市占前三大分別為台積電（TSMC）、三星（Samsung）、聯電（UMC）。 繼續閱讀..

聯電最美好時刻尚未來臨，外資力挺目標價 75 元並重申買進
作者 |發布日期 2021 年 02 月 23 日 17:50 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

外資 Aletheia 資本在最新研究報告中以「聯電最美好的時刻尚未來臨」為題表示，在 8 吋晶圓產能吃緊的程度超乎預期，且 28 奈米的營收成長亦優於預期的情況下，預期將使得聯電的出貨價格增強，並且超乎預估。因此，提升聯電的每股目標價，自新台幣 60 元到 75 元，並且重申 ｢買進｣ 的投資評等。

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韓媒爆台積電訂單太滿讓三星受惠，也提三星兩大關鍵問題
作者 |發布日期 2021 年 02 月 22 日 17:20 |
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分類 Samsung , 國際貿易 , 晶圓

根據南韓媒體《BusinessKorea》報導，近期由於晶圓代工龍頭台積電先進製程訂單過多，使許多全球性 IC 設計公司被迫尋找替代方案，讓南韓三星訂單量增加而受惠。不過因三星晶圓代工業務投資少於台積電，營收也不如台積電，三星未來要在晶圓代工領域擴大影響力，兩項關鍵問題必須解決。

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漲價效益，推動矽晶圓廠營收、毛利率增
作者 |發布日期 2021 年 02 月 19 日 12:20 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 財經

矽晶圓 6 吋、8 吋到 12 吋產品需求強勁，稼動率滿，推升價格向上反應，再加上車用產品也加入需求行列，現貨價格自去年底已開始陸續反應漲價，可再推動合約價格再漲，相關廠商包括環球晶、台勝科及合晶可望迎漲價受惠，再加上稼動率佳及產品組合優化，營收、毛利率可望向上。 繼續閱讀..

隨台積電布局先進製程，光罩盒廠家登斥資 9.1 億元購買土地擴產
作者 |發布日期 2021 年 02 月 18 日 17:10 |
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分類 公司治理 , 晶圓 , 會員專區

在晶圓代工龍頭台積電全力衝刺先進製程，並因此規劃有史以來最高資本支出金額之後，EUV 光罩盒重要供應商的家登，也跟隨腳步，積極布局產能，18 日透過重大訊息公布，將斥資逾新台幣 9.1 億元取得新北市土城區土地不動產約 1,626 坪，興建廠辦，並預計近日舉行破土開工典禮。

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格羅方德宣布紐約州 Fab 8 晶圓廠擴產，用以合作生產美國國防部晶片
作者 |發布日期 2021 年 02 月 17 日 16:50 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

全球都在爭取晶圓代工產能的當下，繼台積電與三星都宣布即將在美國設立新晶圓廠之後，全球排名第四的晶圓代工廠商格羅方德（GlobalFoundries）也在台北時間 17 日宣佈，將與美國國防部立合作夥伴關係，以提供安全可靠的半導體解決方案。而在該解決方案中，格羅方德預計在紐約州北部的馬爾他 Fab 8 晶圓廠中建立新的產線，用於生產美國國防所需要的晶片。

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中芯國際要求部分客戶先交保證金才分配產能
作者 |發布日期 2021 年 02 月 17 日 16:15 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

新京報貝殼財經報導，去年下半年開始，全球半導體代工及封測行業頻傳出漲價消息，一些上游客戶甚至期望透過拍賣來決定緊缺的產能分配。對於產能的分配，中國晶圓代工龍頭中芯國際表示，會要求一些客戶先交保證金，這就相當於在支付後才給分配產能。 繼續閱讀..

韓媒表示三星取得高通驍龍 X65 及 X62 基頻晶片訂單
作者 |發布日期 2021 年 02 月 17 日 11:20 |
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分類 IC 設計 , Samsung , 公司治理

就在三星之前吃下行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 新發表的驍龍 888 行動處理器代工訂單之後，現在又傳出再次拿下高通新發表的驍龍 X65 及 X62 基頻晶片訂單，其訂單價值將達到 1 兆韓圜 (約新台幣 235 億元)，顯示三星仍持續與台積電在市場上的競爭。

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台積電 ADR 農曆年前封關日至今大漲逾 8%，年後開盤有機會落後補漲
作者 |發布日期 2021 年 02 月 15 日 16:00 |
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分類 國際觀察 , 晶圓 , 晶片

自台股於農曆年前封關日 (2021 年 2 月 5 日) 開始，晶圓代工龍頭台積電在美國的存託憑證 (ADR) 價格至今已經上漲超過 8%，就台積電在封關日收盤價為每股新台幣 632 元來計算，美股將近有新台幣 130 元的溢價空間。因此，預期台積電在年後開盤交易仍將有一波上漲走勢，並帶動台股向上攻堅。

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台積電董事會決議設置完全持股日本子公司以擴展 3DIC 材料研究
作者 |發布日期 2021 年 02 月 09 日 18:50 |
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分類 公司治理 , 國際貿易 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電 9 日召開董事會，會中除了確認 2020 年全年的財務報表之外，也確認 2020 年第 4 季的股利發放狀況。至於，最為人所關心的赴日本投資一事也做出相關決議。此外，也核定 117.984 億美元資本支出，預計將用於廠房建設、設置及提升先進製程產能、設置成熟及特殊產能、設置及提升先進封裝產能，以及相關研發及經常性資本。

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