Tag Archives: 晶圓代工

台積電與三星 3 奈米製程之戰正式進入白熱化階段

作者 |發布日期 2021 年 02 月 01 日 10:15 | 分類 GPU , IC 設計 , Samsung

台積電 2020 年中宣佈,即將在美國亞利桑納州斥資 120 億美元興建 5 奈米製程晶圓廠,並預計 2023 年正式量產。消息刺激競爭對手南韓三星,三星日前也宣佈計畫斥資 100 億美元在美國德州奧斯汀興建新晶圓廠,新晶圓廠並打算以 3 奈米製程切入,力壓台積電亞利桑納州 5 奈米廠。市場人士分析,三星舉動使 3 奈米製程的戰爭日趨激烈。對三星來勢洶洶,台積電似乎胸有成竹,有機會能在 3 奈米製程的競賽中立於不敗之地。

繼續閱讀..

聯電力挺部桃醫護,宣布捐贈紫外線消毒機器人協助抗疫

作者 |發布日期 2021 年 01 月 28 日 15:40 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

有感於國內武漢肺炎疫情遽然升溫,晶圓代工大廠聯聯電宣布,捐贈 3 台新型紫外線消毒機器人予衛生福利部桃園醫院,與醫護團隊同心抗疫。這是聯電繼 2020 年疫情初起分別捐贈紫外線消毒機器人予台北慈濟醫院、台安醫院之後,再次發揮企業公民責任積極參與防疫。這次看到部桃面臨防疫危機,在第一時間立即決定捐贈 3 台新型紫外線消毒機器人予部桃,以實際行動來支持第一線辛苦的醫護人員。

繼續閱讀..

隨台積電提高資本支出腳步,三星 2021 年半導體投資近 300 億美元

作者 |發布日期 2021 年 01 月 28 日 15:00 | 分類 Samsung , 晶圓 , 晶片

隨著半導體市場需求的成長,晶圓代工龍頭台積電宣布 2021 年將提高資本支出到 250 億美元至 280 億美元之後,競爭對手南韓三星也不遑多讓,預計 2021 年針對半導體事業的資本支出較 2020 年增加 20%,金額達 35 兆韓圜(約 296 億美元),將分別投資於記憶體與晶圓代工等相關事業。

繼續閱讀..

聯電 2020 年第 4 季 EPS 超越 2019 全年,全年 EPS 達 2.42 元

作者 |發布日期 2021 年 01 月 27 日 18:10 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工大廠聯電 27 日舉行線上法說會,並公佈 2020 年第 4 季營運報告,受惠市場需求強烈,晶圓產能滿載而供不應求的情況持續下,合併營業收入為新台幣 453 億元,較第 3 季的 448.7 億元,成長約 1%。與 2019 年同期的新台幣 418.5 億元相較,則是成長 8.2%。第 4 季毛利率為 23.9%,歸屬母公司淨利為新台幣 112 億元,每股 EPS 為新台幣 0.92 元,單季 EPS 就超越 2019 年全年。

繼續閱讀..

2021 年車市銷售回溫總量將達 8,400 萬輛,12 吋車用半導體廠最緊缺

作者 |發布日期 2021 年 01 月 27 日 17:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 汽車科技

TrendForce 表示,自 2018 年起車市逐步疲軟,加上 2020 年受到疫情嚴重衝擊,使主要模組廠的備貨動能明顯不足。然而,2021 年全球汽車市場正在復甦,預估整車銷售量將自去年的 7,700 萬輛回升至 8,400 萬輛,同時汽車在自動化、智慧化和電動化發展下,對於各種半導體元件的用量將大幅上升,然先前因車市需求疲軟導致車廠備貨量偏低,長短料的現象已嚴重影響車廠稼動率與終端整車出貨。 繼續閱讀..

8 吋代工吃緊醞釀 2 度調漲,車用晶片供應則已啟動漲價策略

作者 |發布日期 2021 年 01 月 26 日 10:30 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 封裝測試

根據包括 《日經新聞》、《日本時事通信社》、《NHK》 等多家日本媒體的報導,因晶圓代工產能所必須花費的成本增加,再加上原材料價格的上漲,包括瑞薩、恩智浦、意法半導體、東芝等全球車用晶片大廠都已經考慮將調漲多項產品價格。而這些晶片廠商雖然擁有自家的製造工廠,但並非全部產品都自家生產、很多都是委託給台積電、聯電等晶圓代工廠生產。武漢肺炎疫情影響下,包括筆電、智慧型手機、資料中心伺服器等晶片的需求提升,使得自 2020 年下半年開始,消費電子需求回暖後就開始和車用晶片搶奪晶圓產能。

繼續閱讀..

台積電供應商家登擴廠衝刺先進製程,訂單能見度第 2 季沒問題

作者 |發布日期 2021 年 01 月 25 日 15:40 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 材料、設備

晶圓代工龍頭台積電的重要半導體設備供應商家登指出,除了先進製程的極紫外光曝光攝被 EUV 載具產能可以完全滿足全球先進製程客戶需求外,深紫外光曝光設備 DUV 的供貨亦無虞,而且家登成功切入大中華 8 吋及 12 吋市場,2021 年中國 8 吋廠光罩及晶圓載具(Wafer Pod / Cassette)需求強勁,目前中半導體客戶訂單能見度直透 2021 年的第 2 季。

繼續閱讀..

台積電產能不足衝擊汽車晶片供應,福斯研擬對供應商提賠償

作者 |發布日期 2021 年 01 月 25 日 9:10 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

據歐洲媒體報導,德國汽車製造商福斯汽車(Volkswagen)當地時間 24 日表示,正與主要供應商就汽車晶片短缺可能造成的損害索賠談判。目前因晶圓代工產能吃緊,造成汽車晶片交付短缺,影響到全球各地汽車製造商。媒體報導指出,德國政府發函台灣,請求相關單位協助,希望晶圓代工大廠台積電與聯電進一步提高生產能力。

繼續閱讀..