全球半導體矽晶圓今年出貨面積可望逼近 147 億平方英吋,將創新高。國際半導體產業協會預期,2023 年矽晶圓出貨成長恐將放緩,不過,2024 年將可反彈,出貨創新高。 繼續閱讀..
矽晶圓 2023 年出貨成長恐放緩,2024 年可望反彈創高 |
| 作者 中央社|發布日期 2022 年 11 月 08 日 10:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 |
聯電 10 月營收月減 3.47% 為近半年新低,前 10 個月仍維持同期新高 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 11 月 07 日 15:40 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit |
晶圓代工大廠聯電 7 日公布 2022 年 10 月份營收,金額為新台幣 243.44 億元,較 9 月份的 252.18 億元減少 3.47%,為近半年低點紀錄,但仍較 2021 年同期的 191.58 億元成長達 27.07%,為同期新高數字。累計,2022 年前 10 月合併營收金額為 2,352.13 億元,較 2021 年同期的 1,730.7 億元成長 35.91%,再創同期新高紀錄。
