彭博社報導,南韓三星於投資者會議晶圓代工企業規劃負責人 Sim Sang-pil 表示,因地緣政治危機不斷升高,使全球科技產業尋求先進半導體第二來源,使三星有很多機會與廠商打交道。
三星:台積電面臨地緣政治危機,許多尋找第二來源廠商找上門 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 11 月 21 日 8:00 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓 |
Ansys 多物理解決方案通過台積電 N4 製程與 FINFLEX 架構認證 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 11 月 12 日 9:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓 | edit |
EDA大廠 Ansys 與台積電延續長期的技術合作,宣布其電源完整性軟體通過台積電 FINFLEX 創新及台積電 N4 製程的認證。台積電的 FINFLEX 架構使 Ansys RedHawk-SC 和 Totem 客戶能在不犧牲性能的前提下,進行細微的速度與功率權衡,進而減少晶片功率的佔用。這對於降低許多半導體應用的環境非常重要,包括機器學習 (ML)、5G 移動和高效能計算 (HPC) 等應用。這項最新的合作是建立於 Ansys 近期通過台積電 N3E 製程的平台基準上。
