Tag Archives: 晶圓代工

IC 設計 H2 財報多有壓,2023 年盼盡早回溫

作者 |發布日期 2022 年 11 月 17 日 11:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 零組件

半導體景氣下行修正,庫存持續去化造成 IC 設計各家業者今年第三季獲利普遍有壓力,第四季恐怕也不樂觀,除了客戶拉貨放緩外,呆滯庫存打消、違約金等都將造成財報的壓力。展望明年,IC 設計業者有望在調整體質之後,重新出發,最快明年第二季就會見到產業回溫。 繼續閱讀..

搶當最先進晶圓代工廠,日 Rapidus 拚 2027 年量產 2 奈米

作者 |發布日期 2022 年 11 月 14 日 8:45 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

由豐田汽車(Toyota)、Sony 等 8 家日企共同出資、目標將次世代晶片國產化的日本新公司「Rapidus」於上週五(11 日)在東京都舉行記者會宣布,將藉由日美合作,目標在 5 年後成為最先進的晶圓代工廠,計劃在 2027 年開始量產 2 奈米(nm)晶片。

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Ansys 多物理解決方案通過台積電 N4 製程與 FINFLEX 架構認證

作者 |發布日期 2022 年 11 月 12 日 9:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

EDA大廠 Ansys 與台積電延續長期的技術合作,宣布其電源完整性軟體通過台積電 FINFLEX 創新及台積電 N4 製程的認證。台積電的 FINFLEX 架構使 Ansys RedHawk-SC 和 Totem 客戶能在不犧牲性能的前提下,進行細微的速度與功率權衡,進而減少晶片功率的佔用。這對於降低許多半導體應用的環境非常重要,包括機器學習 (ML)、5G 移動和高效能計算 (HPC) 等應用。這項最新的合作是建立於 Ansys 近期通過台積電 N3E 製程的平台基準上。

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調降資本支出成近期好時機,外資重申台積電優於大盤目標價 720 元

作者 |發布日期 2022 年 11 月 09 日 11:10 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

美系外資指出,雖然台積電法說會沒有公布 2023 年資本支出金額與規劃,但外資預估金額落在 320 億至 300 億美元,可帶動平均毛利率攻上 53%,增加現金回饋潛力,給予台積電「優於大盤」投資評等,重申日前每股新台幣 720 元目標價。

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台積電美國 5 奈米廠傳月產能將增一成

作者 |發布日期 2022 年 11 月 08 日 14:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

儘管半導體資本支出下修潮來襲、產業吹起陣陣冷風,晶圓代工龍頭台積電的海外布局計畫並未放慢下來,位於美國亞利桑那州的 5 奈米廠(Fab 21)建廠速度符合預期,目標在 2024 年量產。供應鏈傳出,台積電美國 5 奈米新廠原先規劃月產能達 2 萬片,將增加一成至 2.2 萬片,突顯公司對美國廠的期待。

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