雖然有武漢肺炎疫情爆發的影響，對半導體產業增加了不確定因素，但是面對未來疫情後的預期性復甦，其包括台積電、英特爾、三星等全球重量級的晶圓製造公司都在當前準備加大對相關設備的投資。
布局後疫情時代競爭力，台積電、英特爾、三星準備加大設備投資 |
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Atkinson|發布日期
2020 年 05 月 14 日 17:50 |
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Tag Archives: 晶圓製造
因筆電電競與創作者而生，英特爾推第 10 代 Core H 系列行動處理器 |
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Atkinson|發布日期
2020 年 04 月 03 日 9:10 |
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行動處理器龍頭英特爾 (intel) 宣布，推出針對筆電與創作者市場的第 10 代 Intel Core H 系列行動處理器，其性能不但超越了目前筆記型電腦的 5GHz 極限，讓遊戲玩家和創作者可以享受桌機效能，隨處使用不受限制，另外還能針對遊戲玩家最高提供性能 44%，以及針對創作者最高提升 33% 的性能。英特爾指出，即日起就可以進行相關終端產品的預定，並且在 4 月 15 日就能開始正式供貨。
台積電全球技術論壇延後夏末召開，3 奈米製程技術延期發表 |
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Atkinson|發布日期
2020 年 03 月 19 日 10:00 |
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在武漢肺炎疫情的擴散下，日前南韓三星才宣布，原本自 2020 年 5 月 20 日開始的晶圓製造技術論壇 (Samsung Foundry Forum 2020) 將無限期延期之後，18 日龍頭台積電也在官網上宣布，預計將在美國聖克拉拉 (Santa Clara) 舉行的北美技術論壇也將延期至 2020 年的 8 月 24 日召開。而原本台積電計劃在本次論壇中公布新世代 3 奈米製程相關技術細節，如今隨著會議召開的延後，相關技術細節的公布也將延遲。
英特爾獨顯 GPU 傳將由台積電 6 奈米代工，之後還將採 3 奈米製程 |
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Atkinson|發布日期
2020 年 03 月 09 日 8:00 |
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近來，一直受到 14 奈米製程產能欠缺、10 奈米製程難產所苦的處理器大廠英特爾（intel），雖然 10 奈米 2019 年已趕上進度，但 14 奈米製程產能仍不足。之前陸續傳出英特爾要將部分產品交由晶圓代工龍頭台積電生產的消息，雖然英特爾與台積電不是第一次合作，英特爾 SoFIA 系列行動處理器就是交由台積電代工，但再次合作的消息目前還沒看到成果，市場又傳出，英特爾預計將旗下的自研得獨立顯示 GPU 交由台積電的 6 奈米製程來代工，且到 2022 年還將採用台積電 3 奈米製程生產。
AMD 關鍵技術助攻，用核心數越高性價比越高狙擊競爭對手 |
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Atkinson|發布日期
2020 年 02 月 25 日 18:10 |
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自 2019 年的 Ryzen 3000 處理器發表以來，AMD 憑藉著台積電 7 奈米製程的 Zen2 架構處理器，在包括桌上型、筆記型及伺服器市場搶下不少的市占率。其除了單是在核心數就可做到 64 核心 128 執行序，優於競爭對手的 28 核心 56 執行緒的情況。更重要的是，AMD 不僅核心數翻倍，售價也比對手低很多，其中 64 核 EPYC 售價也不超過 7,000 美元，桌面版 64 核更不到 4,000 美元，幾乎不到競爭對手一半，這讓外界好奇，AMD 是如何做到這樣的性價比。
以晶圓製造為主、封測為輔，台積電逐步跨界後段製程 |
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拓墣產研|發布日期
2020 年 02 月 25 日 7:30 |
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台積電從原來的晶圓製造代工角色，逐步跨界至封測代工領域（InFO、CoWoS 及 SoIC 等封裝技術），試圖完整實體半導體的製作流程。根據不同產品類別，台積電的封測技術發展也將隨之進行調整，如同 HPC（High Performance Computer）高效能運算電腦將以 InFO-oS 進行封裝，伺服器及記憶體部分選用 InFO-MS 為主要封裝技術，而 5G 通訊封裝方面即由 InFO-AiP 技術為主流。透過上述不同封裝能力，台積電除本身高品質的晶圓製造代工能力外，更藉由多元的後段製程技術，滿足不同客戶的產品應用需求。
英特爾滿意自家 10 奈米製程狀況，2020 年將再推多樣 10 奈米製程產品 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 02 月 03 日 12:15 |
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處理慶龍頭英特爾（Intel）過去幾年在 10 奈米製程技術上的發展不順利，不但讓競爭對手 AMD 有機會超車，還把許多產品的市占率拱手讓出。直到 2019 年英特爾終於正式量產 10 奈米製程。對此，執行長 Swan 日前在接受外媒採訪時表示，10 奈米製程的產能已經連續 5 季成長，這也使得英特爾對自家的 10 奈米製程充滿信心，也將在 2020 年繼續推出 10 奈米製程的新產品。
ASML：目前仍未收到 EUV 出口中國許可，但其他廠商搶著要 |
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Atkinson|發布日期
2020 年 01 月 26 日 7:00 |
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半導體設備 EUV 系統大廠荷蘭商艾司摩爾（ASML）日前公布 2019 年第 4 季及 2019 年全年財報，其中 2019 年第 4 季完成 8 台 EUV 系統出貨，同時也接獲 9 台 EUV 系統的訂單。另外， 於 2019 年共計接獲 62 億歐元（約新台幣 2,092.5 億元）EUV 系統訂單，雙雙創下史上新高紀錄。不過，至今為止荷蘭政府仍舊拒絕發放 ASML 的 EUV 系統出口中國的許可。對此，ASML 表示，該項問題將不會影響到未來 ASML 的業績。
英特爾 2019 第 4 季業績優於預期，將拉抬台股半導體年後開紅盤 |
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Atkinson|發布日期
2020 年 01 月 24 日 17:10 |
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處理器龍頭英特爾（intel）公佈了 2019 年第 4 季及全年財報。報告顯示，英特爾第 4 季營收為 202.09 億美元， 較 2018 年同期的 186.57 億美元成長 8%，淨利潤為 69.05 億美元，與 2018 年同期的 51.95 億美元相較，成長 33%。整體來說，英特爾 2019 年第 4 季營收和調整後每股 EPS 均超出華爾街分析師預期，且預計 2020 年第 1 季和全年業績展望也均超出預期，拉抬其在美股的盤後股價大漲近 5%。
英特爾進入 10 奈米 ++ 製程時代，預計 2020 年推 Tiger Lake 架構產品 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 12 月 24 日 16:10 |
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根據外媒報導，處理器龍頭英特爾目前已經在發展第 3 代 10 奈米，也就是 10 奈米 ++ 製程了。不過，因為前兩代 10 奈米製程在表現上並不盡完美，尤其是在頻率上，當前的 Ice Lake-U 架構處理器在最高頻率上的表現不佳，直接使得它在最大性能表現上落後於使用 Comet Lake-U 較老架構的產品。只是，就目前來看情況正在好轉，因為已經有爆料指稱新一代的 Tiger Lake-U 架構的工程測試晶片已經能夠全核心跑到最高 4GHz，單核心跑到 4.3GHz 的速率了。
