Tag Archives: 晶片封裝

前進 5G 三大關鍵,晶片封裝可靠度難題如何解

作者 |發布日期 2020 年 06 月 02 日 9:30 | 分類 晶片 , 材料、設備 , 零組件

COVID-19 疫情重創全世界經濟,5G 智慧型手機可能因 COVID-19 遞延新機上市時程,不過全球各國進行 5G 商轉腳步不停歇,5G 需求只是遞延,並未消失。當 5G 進入高速發展階段,相關裝置預期將在 COVID-19 疫情緩和之際大舉出現市面,包括網路基礎建設、連網設備和節點、行動終端等。這場 5G 軍備競賽勢不可擋,相關上中下游供應鏈廠商如火如荼做好準備。 繼續閱讀..

因應 5 奈米,宜特推獨家去層方式,避免 Die 損壞,完整提出電路圖

作者 |發布日期 2020 年 04 月 06 日 9:30 | 分類 市場動態 , 晶片 , 材料、設備

為了協助客戶做好專利迴避、完整提出該層電路圖找異常點(Defect),宜特 3 月 26 日推出獨家晶片去層技術,將樣品如魔術般放大,直接在晶片封裝(Package)還存在的情況下進行去層工程,不僅可以大幅提升工程上的良率,完整提出電路圖,還可衍生應用在合金 PAD、精密 IC 及其他無法取 Die 卻需要去層的晶片樣品上。 繼續閱讀..

工研院攜手群創光電,跨足下世代晶片封裝產業鏈

作者 |發布日期 2019 年 09 月 18 日 15:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 材料、設備

半導體技術再進化!工研院在經濟部技術處支持下,開發「低翹曲面板級扇出型封裝整合技術」,並與群創光電合作,將旗下現有的面板產線轉型成為具競爭力的「面板級扇出型封裝」應用,切入下世代晶片封裝商機,解決半導體晶片前段製程持續微縮,後端裝載晶片之印刷電路板配線水準尚在 20 微米上下的窘況,可提供 2 微米以下之高解析導線能力,生產效率高且善用現有產線製程設備。此相關技術也於今日開展的 SEMICON Taiwan 2019 展出,為半導體封裝產業提供良好的解決方案。 繼續閱讀..