Tag Archives: 晶片封裝

前進 5G 三大關鍵，晶片封裝可靠度難題如何解
作者 |發布日期 2020 年 06 月 02 日 9:30 |
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分類 晶片 , 材料、設備 , 零組件

COVID-19 疫情重創全世界經濟，5G 智慧型手機可能因 COVID-19 遞延新機上市時程，不過全球各國進行 5G 商轉腳步不停歇，5G 需求只是遞延，並未消失。當 5G 進入高速發展階段，相關裝置預期將在 COVID-19 疫情緩和之際大舉出現市面，包括網路基礎建設、連網設備和節點、行動終端等。這場 5G 軍備競賽勢不可擋，相關上中下游供應鏈廠商如火如荼做好準備。 繼續閱讀..

因應 5 奈米，宜特推獨家去層方式，避免 Die 損壞，完整提出電路圖
作者 |發布日期 2020 年 04 月 06 日 9:30 |
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分類 市場動態 , 晶片 , 材料、設備

為了協助客戶做好專利迴避、完整提出該層電路圖找異常點（Defect），宜特 3 月 26 日推出獨家晶片去層技術，將樣品如魔術般放大，直接在晶片封裝（Package）還存在的情況下進行去層工程，不僅可以大幅提升工程上的良率，完整提出電路圖，還可衍生應用在合金 PAD、精密 IC 及其他無法取 Die 卻需要去層的晶片樣品上。 繼續閱讀..

工研院攜手群創光電，跨足下世代晶片封裝產業鏈
作者 |發布日期 2019 年 09 月 18 日 15:30 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 材料、設備

半導體技術再進化！工研院在經濟部技術處支持下，開發「低翹曲面板級扇出型封裝整合技術」，並與群創光電合作，將旗下現有的面板產線轉型成為具競爭力的「面板級扇出型封裝」應用，切入下世代晶片封裝商機，解決半導體晶片前段製程持續微縮，後端裝載晶片之印刷電路板配線水準尚在 20 微米上下的窘況，可提供 2 微米以下之高解析導線能力，生產效率高且善用現有產線製程設備。此相關技術也於今日開展的 SEMICON Taiwan 2019 展出，為半導體封裝產業提供良好的解決方案。 繼續閱讀..