Tag Archives: 氮化鎵

第三代半導體未來之星,氮化鎵挾眾多優勢攻入快充、5G 市場

作者 |發布日期 2020 年 03 月 18 日 16:50 |
分類 晶片 , 會員專區 , 材料、設備

三五族半導體「氮化鎵」(GaN)可說是現在當紅炸子雞材料,漢磊、穩懋、環宇等台廠紛紛搶進氮化鎵領域,台積電更在上月宣布與意法半導體合作切入氮化鎵市場,與此同時,聲稱性能更勝以往的氮化鎵充電器也出現在大眾眼前,到底它有什麼魔力?

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看好氮化鎵前景,意法半導體收購法國 Exagan 多數股權

作者 |發布日期 2020 年 03 月 12 日 9:30 |
分類 國際貿易 , 財經

意法半導體(STMicroelectronics,ST)宣布,已簽署收購法國氮化鎵(GaN)創新企業 Exagan 多數股權的併購協議;Exagan 的磊晶製程、產品研發和應用經驗將拓展並推動意法半導體之車用、工業和消費性功率 GaN 的研發和業務。Exagan 將繼續執行現有產品規劃,意法半導體將為其部署產品提供支援。 繼續閱讀..

碳化矽、氮化鎵成明日星,商機都吃得到嗎?

作者 |發布日期 2020 年 03 月 05 日 14:15 |
分類 晶片 , 材料、設備 , 零組件

第三代半導體材料受市場關注,包括碳化矽(SiC)材料及氮化鎵(GaN)產品,台積電也於上週宣布與意法半導體合作切入氮化鎵市場,半導體業者包括環球晶、合晶、太極、嘉晶以及母公司漢磊、茂矽、世界、精材等廠商開始也切入此領域,隨著此類第三代半導體材料具有更高效節能、更高功率等優勢,更適用在 5G 通訊、超高壓產品如電動車領域,未來市場成長看好,但事實上,碳化矽以及氮化鎵產品在市場已久,但一直未可大量量產,技術進入門檻相當高,市場商機是否都可雨露均霑,恐怕仍有考驗。 繼續閱讀..

意法半導體宣布攜手台積電,發展化合物半導體產品

作者 |發布日期 2020 年 02 月 20 日 18:30 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 財經

看準未來化合物半導體的發展,意法半導體 (ST) 與晶圓代工龍頭台積電宣布攜手合作,加速氮化鎵(Gallium Nitride,GaN)製程技術的開發,並將分離式與整合式氮化鎵元件導入市場。而透過此合作,意法半導體將採用台積電的氮化鎵製成技術,來生產其創新與策略性的氮化鎵產品。

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穩懋:下半年仍可望迎旺季,5G 相關扮後市動能

作者 |發布日期 2019 年 06 月 17 日 11:30 |
分類 財報 , 財經

穩懋 14 日召開股東會,會中通過每股配發現金股利 5 元。展望未來,穩懋董事長陳進財表示,目前營運維持既有展望,第二季營收可望季增 14%~16%,並預期第三季營運展望會比第二季好,全年度則可望略優於去年表現,看好 5G 無線通訊和光電元件未來數年的成長前景;而對於美中貿易戰看法,他則認為是機會大於威脅,預計公司接單出貨不會受到美國對華為禁令影響,看好下半年旺季營運可期。

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