Tag Archives: 氮化鎵

足以承受金星近 500℃ 高溫，氮化鎵電子設備增強太空探索能力
作者 |發布日期 2024 年 07 月 02 日 17:09 |
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分類 尖端科技 , 材料

由於失控溫室效應，金星表面溫度可攀升至接近 500℃，這也成為人類至今無法發送金星車原因之一，當前矽基電子設備無法在如此極端溫度下長時間運作。為了探索金星地表，研究人員正轉向投靠氮化鎵，這是一種可承受 500℃ 或更高溫度的獨特材料。 繼續閱讀..

第三類半導體布局湊效，挹注台亞半導體下半年營收
作者 |發布日期 2024 年 05 月 28 日 15:30 |
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分類 光電科技 , 半導體

消費性市場好轉，感測元件大廠台亞半導體看今年展望，新任總經理蔡育軒今（28）董事會後表示，產能利用率回升到 7~8 成，對下半年營收成長有助益。同時今年下半年第三代半導體元件也將出貨，台亞生產的 6 吋 GaN 產品預計今年第二季開始小量出貨 600 片，在年底產能可達 3000~4000 片。

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功率半導體好日子來了，三星看好資料中心市場積極投資
作者 |發布日期 2024 年 04 月 24 日 10:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , Samsung

韓國媒體報導，三星電子今年一直增加半導體（DS）部門旗下功率半導體研發人員，因伺服器半導體市場的生成式人工智慧（AI）熱潮，伺服器功耗迅速增加，對功率半導體的需求也不斷增加，加上對電動車和個人電腦等需求，三星持續增加研發人員，並考慮追加投資，以擴大功率半導體產能。

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imec 展示高效能矽基氮化鎵，鎖定 5G 基地台及行動裝置應用
作者 |發布日期 2023 年 12 月 15 日 7:10 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

本週舉行的 2023 年 IEEE 國際電子元件會議（IEDM），比利時微電子研究中心（imec）發表 8 吋矽晶圓製造的氮化鋁（AlN）氮化鎵（GaN）金屬──絕緣體──半導體（MIS）高電子遷移率電晶體（HEMT），能在 28GHz 操作頻率下展現高輸出功率及能源效率。

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AI 時代的資料中心成吃電巨獸，氮化鎵會是能效救星嗎？
作者 |發布日期 2023 年 10 月 16 日 7:40 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

數位經濟正經歷一場由兩大趨勢驅動的巨大變革，即時資料分析的龐大需求為其一，另一則是生成式人工智慧 (Generative AI) 的快速發展。一場激烈的生成式 AI 競賽正如火如荼的進行中，科技巨頭如亞馬遜 (Amazon)、谷歌 (Google)、微軟 (Microsoft) 皆大舉投資生成式 AI 的研發創新。根據彭博智庫 (Bloomberg Intelligence) 預測，生成式 AI 市場將以 42% 的年增率成長，從 2022 年 400 億美元市值，於 10 年內擴大至 1.3 兆美元。 繼續閱讀..

全訊前 8 月營收年增 21.76%！國防標案能見度看到 2024 年
作者 |發布日期 2023 年 09 月 05 日 16:46 |
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分類 材料 , 財報 , 財經

全訊科技今日舉辦法說會，並公布 8 月營收 1 億元，年增 5.81％；累計前 8 月營收為 7.69 億元，年增 21.76％，主要受惠政府擴大國防採購支出挹注，展望下半年全訊二廠將啟動量產，目前國防標案產品訂單能見度已看到 2024 年底，隨著標案出貨進度推進，整體營運可望持續攀高。

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整合 SiC / GaN 最強技術與資源！打造無與倫比的第三類半導體產業鏈
作者 |發布日期 2023 年 03 月 28 日 10:04 |
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分類 IC 設計 , 光電科技 , 半導體

由科技新報主辦、TrendForce 協辦的「產能再提升，第三類半導體前景無限」研討會於 3 月 24 日（五）於台大醫院國際會議中心舉行。會中邀請來自產官學研等領域的第三類半導體專家，共同探討這類熱門材料在低損耗、耐高溫、高壓、高頻及高功率元件的實際生產現況，以及在 5G 通訊、電動車、資料中心、3C 快充及 AI 等領域的應用前景。 繼續閱讀..