Tag Archives: 氮化鎵

看中化合物半導體發展,NXP 在美成立產線

作者 |發布日期 2020 年 09 月 30 日 15:10 | 分類 晶圓 , 晶片 , 網通設備

由於化合物半導體 (compound semiconductor) 為下一階段的半導體產業發展主流,因此受到各國及半導體大廠的重視。對此,荷蘭恩智浦半導體公司 (NXP) 也在 29 日宣布,已在美國亞利桑那州建立了一座化合物半導體的工廠,未來將用於生產 5G 電信設備所使用的氮化鎵晶片。

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Kickstarter上出現全新堆疊式 GaN 充電器,支援 1600W 及 48 個 USB-C 埠

作者 |發布日期 2020 年 09 月 30 日 8:30 | 分類 周邊 , 新創

Hyper 是一家以品牌問市之小型氮化鎵(Gallium Nitride, GaN)超快充電器而聞名的小工具製造商,現在又在 Kickstarter 群眾募資平台上再次推出一款比其上一代產品更具吸引力的充電插座:堆疊式 GaN 充電器,支援讓人眼界大開的 1600W 直通功率。這是繼 Hyper 於去年秋天透過 Kickstarter 發布的 100W 首款 GaN 充電器(7 月份開始銷售)之後的第二款產品。  繼續閱讀..

第三代半導體材料進入團戰,爭取卡位時間

作者 |發布日期 2020 年 08 月 07 日 11:15 | 分類 晶圓 , 晶片 , 材料

第三代半導體材料成顯學,市場看好未來第三代半導體材料的各項優勢,但礙於成本仍貴,量產具有難度,為了加快技術上以及生產上的突破,單打獨鬥困難,各方人馬進入團戰階段,愈早把良率提升、成本降低、進入量產,愈快能享受這塊未來看好的市場大餅。 繼續閱讀..

疫情雖延遲 5G 基地台進程,然而氮化鎵元件需求已逐步回穩

作者 |發布日期 2020 年 07 月 23 日 8:15 | 分類 手機 , 會員專區 , 材料、設備

隨著 5G 基地台陸續開通,晶圓製造龍頭台積電及寬能隙元件製造大廠漢磊,紛紛將大量研發資源投入氮化鎵(GaN)元件研發。台積電現階段已小量生產 GaN on Si 元件,主要鎖定高電壓及高效率電源管理項目,並針對 650 及 100V 規格提供服務;至於漢磊方面,先前早已布局於寬能隙半導體領域,表示雖 2020 下半年市場能見度不高,但 GaN 等相關元件預計將於第三季逐步小量出貨。 繼續閱讀..

第三代半導體未來之星,氮化鎵挾眾多優勢攻入快充、5G 市場

作者 |發布日期 2020 年 03 月 18 日 16:50 | 分類 晶片 , 會員專區 , 材料、設備

三五族半導體「氮化鎵」(GaN)可說是現在當紅炸子雞材料,漢磊、穩懋、環宇等台廠紛紛搶進氮化鎵領域,台積電更在上月宣布與意法半導體合作切入氮化鎵市場,與此同時,聲稱性能更勝以往的氮化鎵充電器也出現在大眾眼前,到底它有什麼魔力?

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看好氮化鎵前景,意法半導體收購法國 Exagan 多數股權

作者 |發布日期 2020 年 03 月 12 日 9:30 | 分類 國際貿易 , 財經

意法半導體(STMicroelectronics,ST)宣布,已簽署收購法國氮化鎵(GaN)創新企業 Exagan 多數股權的併購協議;Exagan 的磊晶製程、產品研發和應用經驗將拓展並推動意法半導體之車用、工業和消費性功率 GaN 的研發和業務。Exagan 將繼續執行現有產品規劃,意法半導體將為其部署產品提供支援。 繼續閱讀..

碳化矽、氮化鎵成明日星,商機都吃得到嗎?

作者 |發布日期 2020 年 03 月 05 日 14:15 | 分類 晶片 , 材料、設備 , 零組件

第三代半導體材料受市場關注,包括碳化矽(SiC)材料及氮化鎵(GaN)產品,台積電也於上週宣布與意法半導體合作切入氮化鎵市場,半導體業者包括環球晶、合晶、太極、嘉晶以及母公司漢磊、茂矽、世界、精材等廠商開始也切入此領域,隨著此類第三代半導體材料具有更高效節能、更高功率等優勢,更適用在 5G 通訊、超高壓產品如電動車領域,未來市場成長看好,但事實上,碳化矽以及氮化鎵產品在市場已久,但一直未可大量量產,技術進入門檻相當高,市場商機是否都可雨露均霑,恐怕仍有考驗。 繼續閱讀..

意法半導體宣布攜手台積電,發展化合物半導體產品

作者 |發布日期 2020 年 02 月 20 日 18:30 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 財經

看準未來化合物半導體的發展,意法半導體 (ST) 與晶圓代工龍頭台積電宣布攜手合作,加速氮化鎵(Gallium Nitride,GaN)製程技術的開發,並將分離式與整合式氮化鎵元件導入市場。而透過此合作,意法半導體將採用台積電的氮化鎵製成技術,來生產其創新與策略性的氮化鎵產品。

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