Tag Archives: 氮化鎵

氮化鎵走入 5G 多晶片模組,恩智浦強化電信基礎設施效能

作者 |發布日期 2021 年 07 月 07 日 14:32 | 分類 5G , 晶片 , 科技生活

為縮小 5G 基地台射頻單元尺寸、減輕重量,並提升效能,恩智浦半導體(NXP)7 日宣布將整合氮化鎵(GaN)技術至旗下多晶片模組平台;而應用於 5G 基礎設施的恩智浦多晶片模組中的氮化鎵效能可將效率提高 8%,實現高效能網路。

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卡位第三代半導體,台廠看好成本降後商機起飛

作者 |發布日期 2021 年 05 月 24 日 10:40 | 分類 晶圓 , 晶片 , 材料、設備

據資策會 MIC 預估,台灣半導體產業今年仍可望有逾 11% 年成長表現,整體需求相當暢旺,在下一世代第三代半導體的部分,國內業者研發、擴產或量產規模放大仍加快腳步,看好 5G、電動車等需求長期支撐下,第三代半導體材料如氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)在成本優化、價格大幅降低下,憑藉著材料優勢,商機起飛。 繼續閱讀..

拓墣觀點》GaN RF 元件對更高頻率 5G 部署至關重要

作者 |發布日期 2021 年 04 月 19 日 7:30 | 分類 會員專區 , 材料、設備 , 汽車科技

全球電信商均採用低於 6GHz 頻段、毫米波頻段部署 5G,促使 OEM 廠商相繼朝更大頻寬、更高效率、新天線技術平台與熱管理(Thermal Management)四面向尋找市場機會,故推動氮化鎵(GaN)技術於 RF 功率應用,甚至奠定 GaN-on-SiC 商業應用的基礎。 繼續閱讀..

股價隨時起飛!第三代半導體潛力大 「10 檔概念股」最具想像空間

作者 |發布日期 2021 年 04 月 06 日 8:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 材料

台積電在半導體代工市場席捲全球,成為世界霸主,中國在第 1 代與第 2 代半導體布局嚴重落後,因此在新的「十四五規畫」中,預計將投資 10 兆元台幣,發展第 3 代半導體。全球對第 3 代半導體的投資掀起熱潮,相關公司股價表現熱絡,成為半導體投資的新星。 繼續閱讀..

拓墣觀點》中國《十四五規劃》將氮化鎵列為重點發展項目

作者 |發布日期 2021 年 04 月 05 日 7:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

2021 年 3 月新華社在兩會授權下發布《中華人民共和國國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和 2035 年遠景目標綱要》,揭示有待突破的科技前沿領域。而近來倍受關注的氮化鎵(GaN)則與關鍵半導體製造材料、先進製程、碳化矽(SiC)、IGBT、MEMS 並列為積體電路領域的六大重點發展項目。 繼續閱讀..

爭食 5G 與太空衛星商機!穩懋囊括全球七成市占,布局 10 年聚焦高毛利通訊市場

作者 |發布日期 2021 年 03 月 28 日 9:00 | 分類 5G , 材料、設備 , 網通設備

做為全球最大的化合物半導體晶圓代工廠,穩懋手中囊括了全球超過 7 成的功率放大器市占;基本上,只要是智慧型手機,裡面一定會有穩懋生產的功率放大元件,而只要是做射頻通訊元件的廠商,幾乎都是穩懋的客戶。 繼續閱讀..

2021 年第三代半導體成長力道強勁,GaN 功率元件產值年增 90.6% 為最

作者 |發布日期 2021 年 03 月 11 日 15:41 | 分類 晶圓 , 晶片 , 材料、設備

根據 TrendForce 調查,2018~2020 年第三代半導體產業陸續受到中美貿易摩擦、疫情等影響,整體市場成長動力不足致使年增率持續受到壓抑。然受惠於車用、工業與通訊需求挹注,2021 年第三代半導體成長動能有望高速回升,又以氮化鎵(GaN)功率元件的成長力道最明顯,預估 2021 年市場規模將達 6,100 萬美元,年增率高達 90.6%。 繼續閱讀..

2021 電車襲來》電動車加足馬力向前衝,碳化矽、氮化鎵商機來勢洶洶

作者 |發布日期 2021 年 01 月 20 日 8:31 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 汽車科技

汽車產業持續邁向智慧化、電動化發展,帶動大量車用半導體的需求。根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院調查,隨著全球消費市場需求逐漸回溫,預估 2021 年全球汽車出貨量可望達 8,350 萬輛;2020 年 Q4 各大車廠與 Tier 1 業者開始進行庫存回補,進而帶動車用半導體需求上揚。預估 2021 年全球車用晶片產值將上看 210 億美元,年成長為 12.5%。

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