Tag Archives: 瑞薩

RISC-V 風潮起,瑞薩也宣布加入並採用晶心 AndesCor 設計新品

作者 |發布日期 2020 年 10 月 05 日 14:44 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 處理器

RISC-V 迅速崛起,其開放、靈活性高等特性吸引愈來愈多半導體業者投入開發;而近期瑞薩半導體(Renesas)也宣布開始採用 RISC-V IP,將與晶心科技合作,使用晶心旗下 AndesCore IP 32 位 RISC-V CPU 内核開發新的特定應用標準(ASSP)產品,預計採用 RISC-V 開發的新品會於 2021 下半年試量產。

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日本熊本暴雨!瑞薩半導體廠一度停工、Sony CMOS 不受影響

作者 |發布日期 2020 年 07 月 06 日 14:45 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件

暴雨襲擊日本九州南部,其中熊本縣受重創,暴雨已對當地的日常生活、企業活動造成影響,半導體大廠瑞薩電子(Renesas Electronics)位於當地的廠房一度停工,便利商店相繼暫時歇業,不過 Sony 則稱當地的 CMOS 影像感測器生產據點不受影響,如常生產。 繼續閱讀..

三星布局非記憶體半導體業務,寄望 2030 年登系統半導體龍頭

作者 |發布日期 2019 年 10 月 02 日 17:40 | 分類 AI 人工智慧 , Samsung , 國際貿易

根據南韓媒體《BusinessKorea》的報導指出,南韓三星在非記憶體的系統半導體投資戰略「Vision 2030」計畫正在逐步成形。之前,該公司在 2019 年 4 月份宣布,到 2030 年之時在非記憶體的系統半導體領域將投資 133 兆韓圜(約 1,105.1 億美元),如此一來期望成為全球系統半導體市場的龍頭。 繼續閱讀..

受惠晶圓廠關廠與轉移風潮,台積電與全球三大記憶體廠將維持優勢

作者 |發布日期 2018 年 03 月 07 日 10:00 | 分類 Samsung , 晶片 , 會員專區

根據市場調查機構 IC Insights 日前公布的資料顯示,自 2009 年到 2017 年之間,全球共有 92 座 IC 晶圓廠關閉或變更用途。其中,關閉或變更用途的以 6 吋廠比率最高,占總數量的 41%、其次為 8 吋廠的 26%,4 吋、5 吋與 12 吋廠的比率則分別為 10%、13% 與 10%。這意味著未來半導體生產將更集中於當前業主,包括晶圓代工龍頭台積電,或是以記憶體生產為主的全球三大廠,都將持續保持大者恆大的優勢。

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日本半導體產業成為過去?這些廠商仍在特殊應用有競爭優勢

作者 |發布日期 2017 年 06 月 19 日 9:15 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 會員專區

隨著日本科技大廠東芝(Toshiba)的半導體業務股權出售逐漸進入最後階段,這也顯示日本的傳統半導體產業逐步退出全球市場,失去影響力。不過,即便如此,日本部分廠商在特殊用途的半導體應用上依舊有其領先之處,包括 Sony 在 CMOS 影像感測器、東京威力科創(Tokyo Electron)的半導體設備,積極搶攻汽車電子的瑞薩電子(Renesas Electronics),以及購併英國 IC 設計商安謀(ARM)的軟銀(SoftBank)等,未來將支撐起日本半導體產業的發展。

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2017 年資本支出超過 10 億美元的半導體廠商達 15 家,創 10 年新高

作者 |發布日期 2017 年 06 月 03 日 17:15 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

根據市場研究機構 IC Insights 所發布的最新統計數據顯示,2017 年資本支出超過 10 億美元的半導體廠商預計將增加到 15 家,是 10 年來的最高點。其中,除了德國英飛凌科技與日本瑞薩電子公司之外,包括歐洲晶片製造商 STMicroelectronics NV,以及台灣南亞科技預計也將成為 「十億美元資本支出」 的俱樂部會員名單。 繼續閱讀..

籌錢買東芝半導體?INCJ 賣瑞薩 2 成股權有望賺飽

作者 |發布日期 2017 年 05 月 19 日 11:10 | 分類 會員專區 , 記憶體 , 財經

日本微控制器(MCU)巨擘瑞薩電子(Renesas Electronics)18 日於日股盤後宣布,日本官民基金「產業革新機構」(INCJ)等大股東將出售所持有的約 25% 瑞薩股權,其中最大股東 INCJ 將出售 19.1% 股權,NEC、日立、三菱電機合計將出售約 5% 股權。 繼續閱讀..

2016 年已投產晶圓數量,台灣仍居全球之冠,中國則成長最多

作者 |發布日期 2017 年 02 月 24 日 16:50 | 分類 中國觀察 , 晶片 , 會員專區

根據市場調查機構 IC Insights 的最新研究報告顯示,截至 2016 年 12 月底為止,全球晶圓產能(以 8 吋晶圓計算)達到每月 1,711.4 萬片。其中,台灣市佔率仍然領先南韓,位居榜首。不過,領先幅度相較 2015 年相比有所縮小。至於,中國地區的產能則成長最多,佔全球市佔率接近 11%,排名第 5 的位置。

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高通與恩智浦達成近 400 億美元收購協議 最快本周公布消息

作者 |發布日期 2016 年 10 月 24 日 8:30 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

根據多家外國媒體報導,日前傳出即將併購全球車用電子大廠恩智浦 (NXP) 的手機晶片巨擘高通 (Qualcomm) 已經同意,將以每股 110 美元,總計接近 400 億美元 (約新台幣 1.27 兆元) 的價格完全收購恩智浦。不過,消息來源指出,這筆交易尚未最終敲定,額外的交易細節正在確認中。

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