Tag Archives: 瑞薩

法人:熊本地震對台廠的轉單有限,但須防供應鏈「斷鏈」產生

作者 |發布日期 2016 年 04 月 19 日 9:15 | 分類 晶片 , 會員專區 , 財經

日前,日本九州熊本縣在 30 個小時內,發生兩次強烈地震,包括 Sony、瑞薩(RENESAS)、三菱(MITSUBISHI)等位於災區的晶圓廠都已宣布停工。由於熊本縣是日本半導體工業重鎮,日本廠商停工,對台灣業者是否具轉單效應?法人對此表示,此次地震的轉單效應較為有限。原因在於晶圓製造等相關產品生產認證時間長,加上日本相關廠商的產品與台灣生產的產品有所區隔,使得受惠狀況有限。

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聯電搶攻利基型記憶體,準備於泉州市合資設立 12 吋廠

作者 |發布日期 2016 年 04 月 18 日 15:35 | 分類 晶片 , 會員專區 , 零組件

隨著中國武漢新芯記憶體基地在 3 月 28 日正式啟動,準備瞄準 NAND Flash 產業,並在 2030 年成為月產能 100 萬片的半導體巨人,原本預估在武漢新芯自己有大規模產能,恐將威脅其他記憶體代工廠的情況下,其他廠商可能陸續退出市場。不過,卻有廠商反其道而行。晶圓代工大廠聯電就宣布,目前正積極規劃切入利基型記憶體代工的市場,而且現正招聘人手中,並且逐步開始準備小量試產。

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英飛凌吃瑞薩夢碎,傳 INCJ 青睞 Sony

作者 |發布日期 2016 年 01 月 06 日 8:40 | 分類 晶片 , 會員專區 , 財經

日本微控制器(MCU)巨擘瑞薩電子(Renesas Electronics)時任執行長(CEO)遠藤隆雄(Takao Endo)日前雖曾表示,不排除與德國晶片大廠英飛凌(Infineon Technologies AG)進行某種形式的資本結盟,不過隨著遠藤隆雄辭職,加上瑞薩大股東「產業革新機構(INCJ)」抱持著「肥水不落外人田」的想法,也讓瑞薩想與海外廠商合作的可能性越來越渺茫。

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《財報》MCU 龍頭瑞薩上季業績超標 營益暴增 175%

作者 |發布日期 2014 年 08 月 06 日 15:16 | 分類 即時新聞 , 晶片 , 會員專區

全球最大微控制器(MCU)廠商瑞薩電子(Renesas Electronics)6 日於日股盤後公佈上季(2014 年 4-6 月)財報:因車用/產業機器用半導體需求強勁、中小尺寸面板用顯示驅動 IC 需求增加,加上受惠日圓走貶,提振合併營收較去年同期成長 5.1% 至 2,092.59 億日圓,合併營益暴增 175.9% 至 269.84 億日圓,合併純益為 211.99 億日圓(去年同期為淨損 39.90 億日圓)。 繼續閱讀..

Synaptics 搶親瑞薩 RSP,藉由 iPhone driver IC 訂單打入蘋果供應鏈

作者 |發布日期 2014 年 05 月 27 日 13:50 | 分類 晶片 , 會員專區 , 財經

日經新聞27日報導,日本半導體大廠瑞薩電子(Renesas Electronics Corp.)計畫將旗下中小尺寸液晶面板用驅動IC研發/銷售子公司「Renesas SP Drivers(以下簡稱RSP)」出售給美國電容式觸控面板模組供應商Synaptics Inc.,預估雙方將在今年夏天結束前達成共識、出售額預估約500億日圓。 繼續閱讀..