Tag Archives: 瑞薩

法人：熊本地震對台廠的轉單有限，但須防供應鏈「斷鏈」產生
作者 |發布日期 2016 年 04 月 19 日 9:15 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 財經

日前，日本九州熊本縣在 30 個小時內，發生兩次強烈地震，包括 Sony、瑞薩(RENESAS)、三菱(MITSUBISHI)等位於災區的晶圓廠都已宣布停工。由於熊本縣是日本半導體工業重鎮，日本廠商停工，對台灣業者是否具轉單效應？法人對此表示，此次地震的轉單效應較為有限。原因在於晶圓製造等相關產品生產認證時間長，加上日本相關廠商的產品與台灣生產的產品有所區隔，使得受惠狀況有限。

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聯電搶攻利基型記憶體，準備於泉州市合資設立 12 吋廠
作者 |發布日期 2016 年 04 月 18 日 15:35 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 零組件

隨著中國武漢新芯記憶體基地在 3 月 28 日正式啟動，準備瞄準 NAND Flash 產業，並在 2030 年成為月產能 100 萬片的半導體巨人，原本預估在武漢新芯自己有大規模產能，恐將威脅其他記憶體代工廠的情況下，其他廠商可能陸續退出市場。不過，卻有廠商反其道而行。晶圓代工大廠聯電就宣布，目前正積極規劃切入利基型記憶體代工的市場，而且現正招聘人手中，並且逐步開始準備小量試產。

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英飛凌吃瑞薩夢碎，傳 INCJ 青睞 Sony
作者 |發布日期 2016 年 01 月 06 日 8:40 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 財經

日本微控制器（MCU）巨擘瑞薩電子（Renesas Electronics）時任執行長（CEO）遠藤隆雄（Takao Endo）日前雖曾表示，不排除與德國晶片大廠英飛凌（Infineon Technologies AG）進行某種形式的資本結盟，不過隨著遠藤隆雄辭職，加上瑞薩大股東「產業革新機構（INCJ）」抱持著「肥水不落外人田」的想法，也讓瑞薩想與海外廠商合作的可能性越來越渺茫。

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《財報》MCU 龍頭瑞薩上季業績超標 營益暴增 175%
作者 |發布日期 2014 年 08 月 06 日 15:16 |
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全球最大微控制器（MCU）廠商瑞薩電子（Renesas Electronics）6 日於日股盤後公佈上季（2014 年 4-6 月）財報：因車用/產業機器用半導體需求強勁、中小尺寸面板用顯示驅動 IC 需求增加，加上受惠日圓走貶，提振合併營收較去年同期成長 5.1% 至 2,092.59 億日圓，合併營益暴增 175.9% 至 269.84 億日圓，合併純益為 211.99 億日圓（去年同期為淨損 39.90 億日圓）。 繼續閱讀..

Synaptics 搶親瑞薩 RSP，藉由 iPhone driver IC 訂單打入蘋果供應鏈
作者 |發布日期 2014 年 05 月 27 日 13:50 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 財經

日經新聞27日報導，日本半導體大廠瑞薩電子(Renesas Electronics Corp.)計畫將旗下中小尺寸液晶面板用驅動IC研發/銷售子公司「Renesas SP Drivers(以下簡稱RSP)」出售給美國電容式觸控面板模組供應商Synaptics Inc.，預估雙方將在今年夏天結束前達成共識、出售額預估約500億日圓。 繼續閱讀..