Tag Archives: 第三類半導體

看好市場發展,半導體材料分析廠汎銓挾業績第三季上市

作者 |發布日期 2022 年 07 月 27 日 14:30 | 分類 公司治理 , 半導體 , 材料、設備

汎銓科技今日召開上市前業績說明會,預定第三季上市,看好全球 5G、AI、高速運算、電動車等市場需求崛起,不僅帶動全球半導體大廠持續布局先進製程技術研發、第三代半導體材料應用導入,加上各國政府積極扶植半導體供應鏈在地化與新廠擴建補貼政策等,掀起半導體相關檢測分析高度市場需求,汎銓將迎接新營運成長動能。

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深化 SiC 基板助攻電動車!鴻海砸 5 億取得盛新材料 10% 股權

作者 |發布日期 2022 年 07 月 08 日 15:09 | 分類 半導體 , 晶圓 , 證券

鴻海今日宣布參與盛新材料募資案,以保障碳化矽(SiC)基板的供應,透過鴻元國際投資,以每股 100 元的價格,購得 500 萬股,總計投資 5 億取得 10% 股權,為完善供應鏈上游夥伴布局,建立鴻海在車用半導體領域的長期競爭優勢。

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多元化 GaN 設計,市場進入高速成長期

作者 |發布日期 2022 年 05 月 04 日 7:30 | 分類 技術分析 , 晶片 , 會員專區

全球電力設備數量與規格不斷提升,帶動功率半導體需求持續成長,且第三類半導體材料導入下,整體市場蓬勃發展;全球氮化鎵(GaN)功率半導體市場規模預計從 2021 年 1.1 億美元成長到 2025 年 13.2 億美元,CAGR 達 86%。因基期較低,GaN 成長幅度為所有應用材料最大。 繼續閱讀..

光電協進會:台灣平面顯示器產業 Q1 產值年減 6.7%,後市仍呈衰退

作者 |發布日期 2022 年 04 月 19 日 16:58 | 分類 光電科技 , 會員專區 , 零組件

光電科技工業協進會(PIDA)產研中心表示,全球經濟由於俄烏戰爭、中國封城及全球金融均往緊縮方向走等因素,台灣第一季光電產業的產值分別為新台幣 3,765 億元,較 2021 年度第一季 3,890 億元相比,年減 3.2%。至於化合物半導體產業則持穩定成長態勢,第一季產值達 202 億元,年成長率 2.7%。 繼續閱讀..

創業 2 年就被鴻海看上!由台灣出發的第三類半導體新創,如何切入電動車布局?

作者 |發布日期 2022 年 04 月 06 日 8:45 | 分類 新創 , 晶片 , 零組件

想像一下,你是一位尖端技術的研發人員,你的老闆決定到中國發展。跟著他一起離開,你不但可以獲得更高的薪水,也有機會找到更多客戶,把手中的研究項目發揚光大──這時你會選擇跟著團隊一起出走,還是抗拒誘惑,堅持把技術留在家鄉?

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三類半導體材料檢測汎銓 2021 年 EPS 達 6.21 元,擬配 4.5 元現金股利

作者 |發布日期 2022 年 03 月 31 日 20:40 | 分類 晶片 , 會員專區 , 材料、設備

半導體材料測試廠商汎銓公布 2021 年營收狀況,全年合併營收達新台幣 14.7 億元、稅後淨利 2.52 億元、每股稅後盈餘 (EPS) 6.21 元,分別大幅較前一年增加 32%、59%、53%。隨著旗下半導體檢測分析業務隨著客戶委案量增加、新客戶開拓等效益而同步擴大,加上公司嚴格成本管控與內部管理優化,挹注 2021 年整體毛利率、營業利益率分別達3 8%、20% 的水準,較 2020 年的 37%、17% 有所增加。

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布局第三類半導體市場,汎銓科技建構三大材料分析專利高牆

作者 |發布日期 2022 年 03 月 24 日 15:50 | 分類 會員專區 , 材料、設備 , 財經

半導體材料檢測廠商汎銓科技宣布,近期再取得「導電膠」與「原子層導電膜」兩個新的專利工法,加上先前已取得的「低溫原子層鍍膜」專利,汎銓科技所建構三大材料分析專利,築高半導體先進製程材料分析技術競爭力的高牆與護城河,坐穩半導體產業鏈研發領航者的地位。

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第三類半導體超能高新 10 億元投資新廠,落腳龍潭 2023 年啟用

作者 |發布日期 2022 年 03 月 21 日 14:15 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

又一家第三類半導體廠商在台投資!根據竹科管理局指出,超能高新材料股份有限公司(下稱超能高新)20 日舉辦「龍潭廠房新建工程動土典禮」,計劃投入約新台幣 10 億元,於龍潭科學園區新建廠房大樓,預計新廠將於 2023 年 8 月落成啟用,期將有助於建構次世代化合物半導體完整供應鏈,同時促進在地就業機會與活絡地方經濟。

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第三類半導體當紅炸子雞,前瞻布局攜手產、官、研積極投入

作者 |發布日期 2022 年 03 月 18 日 13:00 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶片

針對近期半導體產業中最關注的第三類半導體發展狀況,日前一場結合產、官、研的研討會,以「第三類半導體前瞻布局──材料、應用、供應鏈」為題就吸引了滿場的業界人士前來參加,顯示第三類半導體受當前受到重視的程度。其中,最先引題演說的 TrendForce 分析師曾冠瑋就表示,第三類半導體目前最具發展潛力的材料即為具備高功率及高頻率特性的寬能隙(Wide Band Gap,WBG)半導體,包含碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN),主要應用大宗為電動車、快充市場。據 TrendForce 研究推估,第三類功率半導體產值將從 2021 年的 9.8 億美元,至 2025 年將成長至 47.1 億美元,年複合成長率達 48%。

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第三類半導體概念股回檔打底!兩大反轉訊號觀察下半年走勢

作者 |發布日期 2022 年 03 月 14 日 9:00 | 分類 晶圓 , 會員專區 , 證券

電動車、5G 通訊引爆第三類半導體熱潮,被點名的相關概念股都已飆漲一波,但隨著全球科技股回檔跟著修正打底,分析師認為,第三類半導體僅占全球半導體產值不到 1%,但未來發展的潛力值得期待。目前要觀察兩大反轉訊號有沒有出現,一是有沒有承接買盤出現,二是台廠今年的產能貢獻營收會不會有所成長,現在看來今年上半年第三類半導體仍將維持打底的狀況,真正要有大幅反轉走強可能會落在下半年。

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從健康檢查到內外科診斷,閎康巧扮第三類半導體「健檢師」

作者 |發布日期 2022 年 03 月 11 日 9:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

第三類半導體熱潮席捲全球,在 IC 設計、晶圓代工業者相繼插旗第三類半導體市場之際,同步帶旺分析需求急速攀升。半導體檢測分析大廠閎康,憑多年累積的材料、電子、電機專業知識,打造出一套完善的「問診方案」;除了巧扮半導體產業中的「健檢師」,更趁勢大啖第三類半導體商機。

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