化合物半導體前景看好,PIDA 產學聯盟幫助企業獲商機 |
作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 03 月 05 日 17:38 | 分類 光電科技 , 半導體 |
Tag Archives: 第三類半導體

中國 SiC、GaN 產業脈動分析 |
作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2024 年 12 月 10 日 7:30 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 技術分析 |
政策助力,加速中國第三類半導體發展。中國第三類半導體產業雖起步較晚,但中國政府強力支持和政策推動,取得顯著進展,尤其 SiC 和 GaN 材料,因優異高壓高溫與高頻性能,電動車、再生能源與等新興領域展現巨大應用潛力。
格棋斥資 6 億中壢新廠落成,月產能可達 5,000 片、Q4 已滿產 |
作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 10 月 24 日 9:46 | 分類 半導體 , 晶圓 |
台灣專業碳化矽(SiC)長晶技術領導廠商格棋化合物半導體公司(以下簡稱格棋)週二舉行中壢新廠落成典禮,並宣布與國家中山科學研究院(中科院)合作,雙方將共同強化在高頻通訊技術領域的應用。 繼續閱讀..

2022 年台灣化合物半導體產業產值年減,但有大幅成長空間 |
作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2023 年 03 月 09 日 7:30 | 分類 5G , 半導體 , 會員專區 |
台灣化合物半導體產業(不含 LED 部分)2022 年度總產值為新台幣 791 億元,較 2021 年度總產值 828 億元,年減 4.5%。不過由於電動車、充電樁、5G 通訊等需求持續成長,台灣化合物半導體廠仍持續擴廠,2023~2024 年產能將逐步釋出,屆時台灣化合物半導體產業將迎來成長機會。

德州儀器攜手光寶布局第三類半導體伺服器電源供應器 |
作者 Atkinson|發布日期 2023 年 03 月 03 日 6:00 | 分類 IC 設計 , 伺服器 , 半導體 |
類比 IC 龍頭德州儀器 (TI) 宣布攜手光寶科技正式在北美市場推出搭載 TI 高整合式氮化鎵(GaN、Gallium nitride)與 C2000TM 即時微控制器(MCU)的商用化伺服器電源供應器(PSU)。其 TI LMG3522R030 GaN FET 及 TMS320F28003x C2000TM MCU 的新一代電源供應器功率密度提升至超過 95 W/in³,符合 80PLUS 鈦金級效率規範。
第三類半導體功率元件究竟如何量測?電性測量及故障分析全攻略 |
作者 TechNews|發布日期 2023 年 02 月 20 日 9:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 |
隨著新能源浪潮與全球節能減碳趨勢,汽車龍頭廠商將電動車(Electric Vehicle, EV)功能列入研發藍圖上。
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