中國 SiC、GaN 產業脈動分析 |
作者
TrendForce 集邦科技|發布日期
2024 年 12 月 10 日 7:30 |
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政策助力，加速中國第三類半導體發展。中國第三類半導體產業雖起步較晚，但中國政府強力支持和政策推動，取得顯著進展，尤其 SiC 和 GaN 材料，因優異高壓高溫與高頻性能，電動車、再生能源與等新興領域展現巨大應用潛力。
格棋斥資 6 億中壢新廠落成，月產能可達 5,000 片、Q4 已滿產 |
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作者
林 妤柔|發布日期
2024 年 10 月 24 日 9:46 |
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台灣專業碳化矽（SiC）長晶技術領導廠商格棋化合物半導體公司（以下簡稱格棋）週二舉行中壢新廠落成典禮，並宣布與國家中山科學研究院（中科院）合作，雙方將共同強化在高頻通訊技術領域的應用。 繼續閱讀..
2022 年台灣化合物半導體產業產值年減，但有大幅成長空間 |
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作者
TrendForce 集邦科技|發布日期
2023 年 03 月 09 日 7:30 |
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台灣化合物半導體產業（不含 LED 部分）2022 年度總產值為新台幣 791 億元，較 2021 年度總產值 828 億元，年減 4.5%。不過由於電動車、充電樁、5G 通訊等需求持續成長，台灣化合物半導體廠仍持續擴廠，2023~2024 年產能將逐步釋出，屆時台灣化合物半導體產業將迎來成長機會。
德州儀器攜手光寶布局第三類半導體伺服器電源供應器 |
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作者
Atkinson|發布日期
2023 年 03 月 03 日 6:00 |
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類比 IC 龍頭德州儀器 (TI) 宣布攜手光寶科技正式在北美市場推出搭載 TI 高整合式氮化鎵（GaN、Gallium nitride）與 C2000TM 即時微控制器（MCU）的商用化伺服器電源供應器（PSU）。其 TI LMG3522R030 GaN FET 及 TMS320F28003x C2000TM MCU 的新一代電源供應器功率密度提升至超過 95 W/in³，符合 80PLUS 鈦金級效率規範。
