Tag Archives: 第三類半導體

開車、滑手機甚至打仗都需要,我們未來離不開第三類半導體

作者 |發布日期 2022 年 03 月 09 日 9:00 | 分類 5G , 國際觀察 , 尖端科技

第三類半導體去年引爆熱門話題,美國、日本、中國拚命想分食這塊大餅,台廠也紛紛投入相關供應鏈,但吸引力到底在哪?對於台廠來說,第三代半導體不只是充滿商機的新藍海,更是成熟技術轉型的新寄託,點燃下一波成長動力的火苗。

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欣興以 0.219:1 換股比併旭德!四大效益布局第三類半導體載板

作者 |發布日期 2022 年 02 月 22 日 18:13 | 分類 PCB , 公司治理 , 會員專區

欣興與旭德今日召開重大訊息說明會,雙方董事會決議通過欣興合併旭德,暫定換股比例為 1 股旭德科技普通股,換發欣興電子普通股 0.219 股,合併後實收資本額約為 152 億元,預計合併基準日為 10 月 1 日,欣興為存續公司。

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第三類半導體市場動起來,安森美 6 吋廠出售將改為 GaN 代工廠

作者 |發布日期 2022 年 02 月 15 日 10:20 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 國際觀察

根據荷蘭媒體《Bits & Chips》在於當地時間 2 月 10 日的報導指出,安森美半導體(OnSemi)位於比利時 Oudenaarde 的晶圓廠已被 Belgan Group 收購。而在完成收購之後,Belgan Group 預計將原本的 6 吋晶圓廠改造成 6 吋和 8 吋的氮化鎵 (GaN) 代工廠,布局第三類半導體市場,目標為包括汽車、型動、工業和可再生能源等的市場。

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