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Rohm 部分民生用半導體傳將委外封裝，可能找上台廠
作者 |發布日期 2018 年 09 月 18 日 9:00 |
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分類 國際貿易 , 國際金融 , 財經

日刊工業新聞 17 日報導，電子元件大廠羅姆（Rohm）計劃在 2021 年結束前針對半導體的生產體制進行調整，將以家電等民生品用半導體的部分產品為對象，把稱為封裝（packaging）的後段製程委託給海外企業進行生產，且羅姆已設立新組織、負責從事委託對象的挑選等作業，而目前羅姆似乎是考慮將上述封裝訂單委託給台灣半導體後段製程代工廠進行生產。 繼續閱讀..