Tag Archives: 聯發科

蔡明介:AI 無法取代學習歷程,恰是未來人類重要能力

作者 |發布日期 2023 年 07 月 17 日 16:15 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 會員專區

小學生的作文集也能成冊出書,甚至辦新書發表會!而激發孩子閱讀與寫作熱情的幕後老師,就是一群來自 IC 設計大廠聯發科的工程師,他們累積為超過 300 位竹苗地區及偏遠小學的學童作品彙編成冊,並舉辦十多場新書發表會,近期更出版了第四本作品集《書寫家鄉:童年時光,開創未來》,集結來自竹彰地區 7 所國小學童的作品,出版他們人生中的第一本實體書,激勵這群小小作者們寫作的動力與自信。

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聯發科推出天璣 6000 系列晶片,天機 6100+ 鎖定主流 5G 行動裝置

作者 |發布日期 2023 年 07 月 11 日 9:35 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

聯發科宣布推出天璣 6000 系列行動晶片,賦能主流 5G 行動裝置。聯發科指出,天璣 6100+ 能效表現出色,支援 FHD 顯示、高刷新率、AI 拍攝等功能,提供可靠穩定的 Sub-6GHz 5G 連網,致力推動全球普及低功耗、長續航的 5G 行動體驗。採用天璣 6100+ 行動晶片的智慧手機第三季上市。

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聯發科 6 月營收月增 21.07%,拉抬第二季營收表現符合預期

作者 |發布日期 2023 年 07 月 10 日 18:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計大廠聯發科公告 2023 年 6 月份營收,金額為新台幣 382.19 億元,較 5 月份增加 21.07%,較 2022 年同期減少 25.1%。合計,2023 年第二季營收為 981.35 億元,較第一季增加 2.6%,較 2022 年同期減少 36.99%,累計,2023 年前 6 個月營收來到 1,937.87 億元,較 2022 年減少 35.07%。

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台積電先進製程報價曝光,2 奈米晶圓逼近 25,000 美元

作者 |發布日期 2023 年 06 月 27 日 12:15 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電稱霸全球先進製程市佔率,讓蘋果、輝達、AMD、高通、聯發科等,即便先進製程晶圓報價驚人,基於市場需求也不得不使用。市場消息表示,2020 年 5 奈米先進製程晶圓每片報價近 17,000 美元,今年 3 奈米晶圓報價更高達 20,000 美元,預估 2025 年 2 奈米晶圓報價將超過 24,500 美元。

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愛立信聯發科攜手創 440 Mbps 新 5G 上傳速度,使視訊遊戲更好體驗

作者 |發布日期 2023 年 06 月 08 日 14:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

愛立信 (Ericsson) 和聯發科 (MediaTek) 共同宣布,成功使用上傳鏈路載波聚合,於中低頻段創下 440 Mbps 的新 5G 上傳速度紀錄。這一快速的上傳速度為視訊會議、自媒體創作網紅及其觀眾帶來更好、更流暢的體驗,同時擁有更多的影格幀率 (frames per second, fps) 和更高的圖像解析度。

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聯發科攜手夥伴建立 5G CPE 生態系統,締造逾 600 億產值

作者 |發布日期 2023 年 06 月 06 日 18:30 | 分類 5G , IC 設計 , 半導體

IC 設計大廠聯發科表示,隨著全球 5G 固定無線接取(FWA)服務逐漸遍地開花,促使最後一哩寬頻網路服務的用戶終端設備(CPE)後勢看好,聯發科攜手國際多家網通 CPE 生態圈夥伴,以高性能的連網技術為核心,支援持續成長的 5G CPE 生態系統,拓展寬頻應用場景,建立強有力的生態系統合作夥伴關係,近年更為台灣締造超過新台幣 600 億元的產值,成為全球一線客戶及國際電信營運商的夥伴,顯現了台灣網通領域的強大實力。

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難擋黃仁勳 AI 教主魅力,聯發科宣布 10 月推旗艦天璣 9300 引目光

作者 |發布日期 2023 年 05 月 31 日 13:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

AI 旋風狂掃,輝達 (NVIDIA) 創辦人暨執行長黃仁勳來台成鎂光燈焦點,連 IC 設計大廠聯發科活動也甘拜下風。輝達與聯發科宣布,攜手布局車用電子市場,讓聯發科記者會瞬間失焦,因記者只關心黃仁勳何時到聯發科會場站台。聯發科只能使出殺手鐧,表示年度旗艦行動處理器天璣 9300 將在 10 月發表,掀起與高通 Snapdragon 8 Gen 3 行動處理器的競爭。

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