Tag Archives: 聯發科

聯發科小金雞達發科技 10 月上市,網通基礎加物聯網為發展重心

作者 |發布日期 2023 年 09 月 20 日 15:20 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

由母公司聯發科「物聯網」部門加上絡達、創發、原睿三公司、四團隊的達發科技,今日舉行上市前業績發表會。董事長謝清江表示,達發科技把先進技術的創新能力轉化成客戶的競爭力,持續推出「高價值」、「高毛利」 的晶片,加速客戶產品問世時間,使客戶產品與服務取得成功,成為最有價值的夥伴。

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手機逐步回溫但仍待調整,外資看好 AI 市場將助聯發科營運

作者 |發布日期 2023 年 09 月 19 日 9:50 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , IC 設計

外資持續關注 IC 設計大廠聯發科的表現,其中亞系外資認為,2023 年下半年智慧型手機開始有復甦的跡象。不過,即便如此,聯發科在 2023 年的手機處理器出貨量仍較 2022 年有所減少,使得 2024 年的庫存調整還將持續一段時間,維持給聯發科「中立」投資評等。另外,美外外資則是認為,聯發科在手機處理器上預計將會回復成長動能。加上聯發科會是人工智慧與邊緣運算的潛在受惠者,因此給予「買進」的投資評等。

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聯發科入股 Arm,積極強化競爭力

作者 |發布日期 2023 年 09 月 15 日 9:40 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

軟銀旗下晶片設計公司安謀(Arm)在美國正式 IPO,先前台積電宣布最多將投資 1 億美元入股之後,晶片大廠聯發科也公告透過子公司 Gaintech Co. Limited 以每股 51 美元之價格,共計約 2,500 萬美元,約新台幣 7.98 億元,取得 490,196 股,Arm 合作將進一步加深。市場也看好,此舉有助於聯發科未來在手機晶片市場當中的布局。 繼續閱讀..

台積電之後,聯發科斥資 8 億買 Arm 股權

作者 |發布日期 2023 年 09 月 14 日 22:10 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

台積電近日宣布,以不超過 1 億美元 (約新台幣 31.95 億元) 認購日本軟銀集團旗下矽智財龍頭 Arm (安謀) 普通股股票,IC 設計大廠聯發科今日也公告,代子公司 Gaintech Co. Limited 以每股 51 美元取得 Arm 490,196 股,總計約 2,500 萬美元 (約新台幣 8 億元),與 Arm 強化合作關係。

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AI 晶片市場需求持續,外資認台積電領軍台系供應鏈含金量高

作者 |發布日期 2023 年 09 月 13 日 11:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 會員專區

美系外資最新研究報告以「來自超大規模更積極的 AI 晶片設計」為題,分析 AI 晶片產業狀況。特斯拉 Dojo 是最新大型客戶的 AI 晶片需求,推動亞洲供應商營運。台積電佔優勢位置之外,台系供應鏈廠商看好晶心科、創意、聯發科、世芯、京元電等,紛紛給予「優於大盤」投資評等。

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智慧手機已過低谷,外資喊聯發科目標價到 798.7 元

作者 |發布日期 2023 年 09 月 07 日 9:48 | 分類 5G , 晶片 , 會員專區

過去一段時間受到智慧手機需求低迷(尤其是中國市場)的影響,去年外資將聯發科降評等為「不如大盤」;不過現在開始有外資認為,聯發科由於品牌與銷售庫存趨於健康水準,智慧手機需求可能已度過低谷,因此聯發科的走勢比前幾個月來得更加積極,並將聯發科未來 12 個月的目標價定在 798.7 元。

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聯發科進階 3 奈米製程!採用台積電 3 奈米天璣處理器 2024 年量產

作者 |發布日期 2023 年 09 月 07 日 7:50 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

聯發科與台積電共同宣布,聯發科首款採用台積電 3 奈米製程生產的產品天璣旗艦晶片開發進度十分順利,日前已成功完成設計定案(tape out)並預計 2024 年量產。聯發科與台積電長期保持緊密且深度的戰略合作關係,雙方充分發揮各自在晶片設計和製造方面的獨特優勢,共同打造擁有高性能、低功耗特性的高能效旗艦晶片,賦能全球終端裝置與設備。

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NVIDIA 2023 年第二季財報表現亮眼,L40S 助力中國市場

作者 |發布日期 2023 年 09 月 07 日 7:30 | 分類 GPU , 晶片 , 會員專區

輝達(NVIDIA)8 月 23 日公布 2023 年第二季財報(FY2Q24:2023 年 5~7 月),營收 135 億美元,季增 88%、年增 101%,連兩季大幅優於財測,整體電子產業需求陷入一片漆黑下,猶如一盞明燈;此外,NVIDIA 第三季(FY3Q24:8~10 月)財測營收 Guidance 中位數 160 億美元,季增 19%、年增 170%。 繼續閱讀..

智慧手機「芯」應用,聯發科新 SoC 晶片放入 Llama 2 模型

作者 |發布日期 2023 年 09 月 06 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

智慧手機晶片設計商聯發科近期向市場宣布運用 Meta 最新大型語言模型 Llama 2,以及最先進人工智慧處理單元(APU)和完整 AI 開發平台(NeuroPilot),建立完整終端運算生態系統,以加速智慧手機等終端裝置 AI 應用,然而推論仍缺少殺手級應用,搭載後創造的市場動能應有限。 繼續閱讀..

華為 Mate 60 Pro 衝擊中國手機市場?美系大行對聯發科維持中性看法

作者 |發布日期 2023 年 09 月 01 日 9:13 | 分類 5G , Android 手機 , 中國觀察

中國手機品牌華為(Huawei)無預警 8 月 29 日販售最新機款 Mate 60 Pro 線上商城,不過華為不僅沒舉行發表會,也未說明這款手機是否具備 5G 傳輸功能,不過就官網規格看,Mate 60 Pro 顯然具備衛星通訊與更升級的鏡頭模組。

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