Tag Archives: 聯發科

中國手機市場回溫與新產品推出挹注,外資挺聯發科目標價上千元

作者 |發布日期 2023 年 10 月 23 日 9:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

本週將舉行法說會的 IC 設計大廠聯發科,面對對手高通新旗艦行動處理器 Snapdragon 8 Gen 3,天璣 9300 行動處理器頗受市場好評,獲中國品牌手機廠商青睞,加上第三季營收優於預期,美系外資報告給予「優於大盤」評等,目標價升至每股新台幣 1,000 元。

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Telia 驗證 5G Redcap 場域,加速商用部署腳步

作者 |發布日期 2023 年 10 月 17 日 7:20 | 分類 5G , 會員專區 , 網路

瑞典電信商 Telia 與 Nokia、聯發科共同在芬蘭完成 5G Redcap 場域測試,使用 Telia 芬蘭基地台,並同步聯發科 5G Redcap 測試平台部署 5G 獨立組網(Standalone Network,SA)核心網路,測試內容含機動訊號傳輸;Telia 與 Nokia 等合作完成 5G Redcap 場域驗證後,也能讓各式低頻寬應用場景如工業無線感測器、穿戴裝置等大規模 5G 連網。 繼續閱讀..

聯發科 9 月營收 360.78 億元,匯率助攻使第三季營收超越財測

作者 |發布日期 2023 年 10 月 11 日 21:40 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 半導體

IC 設計大廠聯發科公告 9 月份營收,金額為新台幣 360.78 億元,較 8 月份減少 14.62%,較 2022 年同期也減少 36.23%。合計,2023 年第三季營收金額來到 1,100.97 億元,較第二季增加 12.19%,較 2022 年同期減少 22.56%。累計,前三季營收 3,033.84 億元,較 2022 年同期減少 31.03%。

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天璣 9300 性能將超越 Snapdragon 8 Gen 3,聯發科持續攻占市場

作者 |發布日期 2023 年 10 月 11 日 15:10 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

繼 9 月秋季發表會蘋果推出 3 奈米製程 A17 Pro 處理器後,新世代處理器競爭序幕就此揭開,10 月底高通也將推出 Snapdragon 8 Gen 3 處理器,之前聯發科更有祕密武器天璣 9300 發表。2024 年智慧手機競爭,各家處理器大廠磨拳擦掌準備中。

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高通 Snapdragon 8 Gen 3 GPU 測試跑分性能提升達 40%

作者 |發布日期 2023 年 10 月 08 日 15:00 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

處理器大廠高通 (Qualcomm) 新一代旗艦型處理器 Snapdragon 8 Gen 3 預計於本月下旬發表。外媒報導,其工程樣品使用了當前最快的 LPDDR5T 記憶體進行測試,雖然 Snapdragon 8 Gen 3 在安兔兔跑分軟體上,CPU 部分並沒有給人留下深刻的印象,但是 GPU 方面卻是一個全新的故事,因為 GPU 的性能比其前一代的 Snapdragon 8 Gen 2 高出了令人驚豔的 40%。

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庫存去化與 AI 助攻,外資首喊聯發科目標價上千元

作者 |發布日期 2023 年 10 月 03 日 11:40 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

美系外資最新報告指出,IC 設計大廠聯發科在晶圓產減產,繞庫存去化明顯。再加上近期中國智慧型手機的補貨潮,聯發科和競爭對首高通不需要透過價格戰競爭情況下,有利於利潤的回穩。此外,聯發科在人工智慧 (AI) 也有所發展,預期 AI 對聯發科在 2024~2026 年的營收貢獻將達 25% 占比。因此,維持聯發科「買進」投資評等,目標價營每股新台幣 880 元上調至 1,000 元,為近期首家目標價達到千元的外資。

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自駕 SoC 成 IC 設計廠商重要出海口,軟硬體整合為廠商競爭力關鍵

作者 |發布日期 2023 年 10 月 02 日 7:20 | 分類 IC 設計 , 會員專區 , 汽車科技

電動車滲透率上升及汽車電子化趨勢下,將來車子如同有輪子的手機,導入高階自駕系統的未來車也需要大量算力,也猶似行走資料中心。消費性電子市場成長力道趨緩,自駕 SoC 成為 IC 設計廠商的重要出海口。 繼續閱讀..

採全大核心 CPU 架構,聯發科天璣 9300 將成蘋果與高通勁敵

作者 |發布日期 2023 年 09 月 25 日 15:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

就在日前蘋果發表 iPhone 15 系列之際,也一同介紹了當前市場上的首顆 3 奈米製程 A17 pro 處理器。這個採 2 個大核心+4 個小核心 6 核心 CPU 架構,內建 190 億個電晶體的處理器,毫無疑問的將是當前市場上性能最強大的處理器。只是,蘋果卻也即將面臨競爭對手的挑戰,除了10月底前高通即將發表的 Snapdragon 8 Gen 3 處理器之外,另一個不可忽視的對手,就是可能將會在高通 Snapdragon 8 Gen 3 處理器推出前,先推亮相聯發科天璣 9300 處理器。這些旗艦級處理器產品的推出,勢必對 2024 年的手機市場帶來影響。

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