Tag Archives: 英特爾

前有虎,後有狼!韓媒指三星晶圓代工部門壓力山大

作者 |發布日期 2022 年 08 月 29 日 14:30 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

南韓三星電子 7 月成功量產 3 奈米製程展示技術實力,但還是處於警備狀態,因台積電 9 月將大規模生產 3 奈米製程,除了降低三星先進製程技術與台積電的差距,還有英特爾不停追趕,面對兩大競爭對手虎視眈眈,南韓媒體直指三星晶圓代工業務充滿壓力。

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英特爾 Pat Gelsinger:2030 年處理器電晶體將達到 1 兆個

作者 |發布日期 2022 年 08 月 29 日 8:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

外媒報導,上週 HotChips 34 大會,英特爾執行長 Pat Gelsinger 闡述英特爾願景,基礎是結合多個小晶片設計的先進封裝。對業界並不是新鮮事,卻說明英特爾對即將推出的小晶片設計代號 Meteor Lake 系列 CPU 的重視。Pat Gelsinger 還說明如何影響整個半導體產業,小晶片設計將延續 10 年內摩爾定律蓬勃發展。到 2030 年,電晶體密度將增加 10 倍,英特爾晶片發展將有 1 兆個電晶體。

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英特爾 200 億美元蓋晶片廠遇難題:缺 7 千名建築工

作者 |發布日期 2022 年 08 月 24 日 19:00 | 分類 人力資源 , 半導體 , 晶圓

今年 1 月半導體巨頭英特爾(Intel)宣佈投資逾 200 億美元,在俄亥俄州建造兩座晶片廠,加速先進製程研發,並重拾晶圓代工業務。但外媒報導,美國營造業缺工狀況嚴重,俄州廠工程規模龐大,人力需求多達 7 千人,面臨「找嘸人」難題。 繼續閱讀..

英特爾 Meteor Lake 採 Intel 4 製程,可能具備光線追蹤功能提升性能

作者 |發布日期 2022 年 08 月 22 日 14:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

外媒報導,英特爾即將在 2023 年推出代號 Meteor Lake 系列處理器將是具備最大變革的一款處理器。除了會使用新的 Intel 4 製程之外,同時採用了模組化設計,可以搭配不同製程節點的晶片進行堆疊,再使用 EMIB 技術互聯和 Foveros 封裝技術來封裝,使得相關性能能夠大幅度提升。

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影響英特爾處理器設計里程碑,10 奈米 Cannon Lake-Y 舊照曝光

作者 |發布日期 2022 年 08 月 22 日 7:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

科技媒體 Wccftech 報導,硬體收藏家和評論家 YuuKi-AnS 展示英特爾廢舊款 10 奈米製程代號 Cannon Lake-Y 的 CPU 照片,採三晶片設計,尺寸不大,上面寫有「Special Samples」(特殊樣品),雖然這款晶片並沒有量產,但三晶片設計結構卻成為英特爾晶片設計的雛形。

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