深陷處理器安全漏洞問題的處理器大廠英特爾(Intel)近日公布了一份名單,也就是受這次安全漏洞影響的處理器名單,讓使用者清楚了解究竟有那些處理器受影響,也可盡快執行英特爾提供的修補程式修補漏洞。
處理器安全漏洞事件延燒,英特爾公布受影響處理器名單 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2018 年 01 月 08 日 9:40 | 分類 Microsoft , 國際貿易 , 晶片 |
因應高效能運算需求,英特爾推出新款可重複程式設計晶片 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2017 年 12 月 22 日 17:30 | 分類 晶片 , 會員專區 , 記憶體 | edit |
半導體大廠英特爾(Intel)於 21 日宣布,推出業界首款採用整合式高頻寬記憶體 DRAM(HBM2)的可重複程式設計的晶片(FPGA)──Stratix 10 MX FPGA。該產品可通過整合 HBM2 提供 10 倍於獨立 DDR 記憶體解決方案的記憶體頻寬。而憑藉強大頻寬功能,Stratix 10 MX FPGA 將可用做高性能運算(HPC)、資料中心、網路功能虛擬化(NFV)等許多基本的功能加速器,使得這些需要應用到硬體加速器的部分,能提升大規模資料移動和資料管道框架的速度。
格羅方德公布 7 奈米製程資訊,預計較 14 奈米製程提升 40% 效能 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2017 年 12 月 18 日 11:10 | 分類 Samsung , 國際貿易 , 晶片 | edit |
根據科技媒體《ZDNet》的報導,在日前的 2017 年國際電子元件會議(IDEM 2017)上,晶圓代工大廠格羅方德(GlobalFoundries)公布了有關其 7 奈米製程的詳細資訊。與當今用於 AMD 處理器,IBM Power 伺服器晶片,以及其他產品的 14 奈米製程產品相比,7 奈米製程在密度、性能與效率方面都有顯著提升。另外,格羅方德還表示,7 奈米製程將採用當前光刻技術。不過,該公司也計畫儘快啟用下一代 EUV 光刻技術以降低生產成本。
