Tag Archives: 英特爾

英特爾攜手鴻海及亞太電信,積極布局人臉辨識商機

作者 |發布日期 2017 年 12 月 05 日 18:10 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 會員專區

在蘋果 iPhone X 智慧型手機新推出 Face ID 人臉辨識功能之後,已經成為科技圈的熱門話題,也使得各家廠商開始思考人臉辨識技術應用的擴大,企圖藉由人臉辨識功能開始開創出更多的商機。5 日,一場由晶片大廠英特爾 (intel) 攜手全球組裝龍頭鴻海,以及亞太電信的活動,正式宣布由 3 家公司所聯手開發,藉由人臉辨識為基礎的解決方案,未來將進一步應用於居家安全、智慧零售以及虛擬消費上,提供消費者更為簡便與安全的新型體驗。

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2021 年拚全自駕,BMW:5G 網路、HD 即時圖資不可少

作者 |發布日期 2017 年 12 月 05 日 12:00 | 分類 Big Data , 網路 , 網通設備

Thomson Reuters 5 日報導,BMW 集團研發部負責人 Klaus Froehlich 表示,2018 年集團電動/油電混合車銷售量將較今年的銷售目標(10 萬台)成長兩位數。2017 年 1~10 月BMW 電動車、插電式混合動力車銷售量累計達 78,100 台。Thomson Reuters 報價系統顯示,BMW 4 日上漲 2.11%,收 85.33 歐元;過去一年累計漲幅達 6.90%。 繼續閱讀..

博通積極提名高通董事會候選名單,2018 年 3 月前不提高收購價

作者 |發布日期 2017 年 12 月 04 日 10:50 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

根據《彭博社》報導,2017 年 11 月 6 日以含現金、股票、承接所有債務總計達 1,300 億美元準備收購通訊晶片大廠高通(Qualcomm)的網通晶片大廠博通(Broadcom),收到高通拒絕收購邀約後,目前考慮以入主董事會來影響高通對收購案的決定,積極於 12 月 8 日董事會董事候選名單提名結束前與支持博通的高通股東合作,提出候選名單。至於提高收購價的計畫,博通預計要 2018 年 3 月,高通開完董事會之後再決定。

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英特爾第 9 代酷睿處理器隨新晶片組問世,預計 2018 年下半年推出

作者 |發布日期 2017 年 11 月 28 日 17:10 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

英特爾(intel)第 8 代酷睿處理器才沒出來多久,就已有第 9 代酷睿處理器的消息了。根據外電報導,英特爾第 9 代酷睿處理器很可能會隨搭載 Z390 晶片組的主機板一同發表。根據英特爾的主機板晶片組發展線路圖來看,預估 Z390 主機板必須等到 2018 年下半年才會出現,且沒明確說是第 3 季或第 4 季發表,估計距離正式發表的日期,應該還有一段不短的時間。

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中國紫光取得矽品蘇州 30% 股權,象徵仍以 3 步驟規劃產業發展

作者 |發布日期 2017 年 11 月 27 日 17:10 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

就在日月光與矽品合組產業控股公司一事,於 24 日獲得中國商務部反壟斷審查有條件的許可當下,主角之一的矽品也發出公告指出,將出售 30% 蘇州子公司股權給予中國紫光集團,以加強雙邊的合作,並用其售股的資金回台擴充高階封測產能。事實上,中國紫光集團從過去的霸氣收購,到之後的內轉整合,再到現在的強化投資,都在準備實現它在中國半導體產業位居領先的決心。而透過向矽品購買 30% 蘇州子公司股權,中國紫光集團正在醞釀著未來更長遠的發展。

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Intel 宣布 2020 年完全封閉 UEFI 相容傳統 BIOS 模式,Windows 7 等舊版 32 位元系統將無硬體可安裝

作者 |發布日期 2017 年 11 月 22 日 9:00 | 分類 零組件 , 電腦

對老式系統使用者來說,這或許不是好消息,因為再過 2 年就買不到相容的新款硬體。Intel 將於 2020 年在企業端和消費端產品完全拋棄 CSM,也就是模擬傳統 Legacy BIOS 提供向後相容功能,屆時將全面轉入 UEFI Class 3 以上等級。 繼續閱讀..

2017 年第 3 季 Nvidia GPU 銷量成長,超越 AMD 與 intel 成長總合

作者 |發布日期 2017 年 11 月 22 日 8:30 | 分類 GPU , 晶片 , 會員專區

根據市場調查機構 Jon Peddie Research 所提出的最新報告指出,在 2017 年第 3 季,輝達(Nvidia)的 GPU 銷量較前一季成長了 29.53%。而在同一時期, AMD 的 GPU 銷量則是成長了 7.63%,英特爾的 GPU 銷量也成長了 5.01%。從這樣的數據來看,GPU 的市場需求仍有增無減,而其中輝達的成長幅度優於其他兩家競爭對手,這或許也是使得 intel 與 AMD 兩家競爭對手會聯手進軍市場的主因。

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三星 SZ985 採 64 層堆疊 3D SLC 快閃記憶體,搶食 intel Optane 商機

作者 |發布日期 2017 年 11 月 21 日 17:00 | 分類 Samsung , 國際貿易 , 會員專區

半導體大廠英特爾(Intel)在 2017 年初正式推出與記憶體廠美光(Micron)合作的 3D XPoint 快閃記憶體,並將其用在 Intel 的 Optane 系列產品,協助過去運用傳統硬碟開機的電腦,大幅縮減開機時間。尤其在極低延遲的情況下,3D XPoint 快閃記憶體有突出的隨機性能,速度甚至是當前 SSD 的好幾倍。面對市場越來越看好 3D XPoint 快閃記憶體的同時,全球記憶體龍頭三星也推出類似的產品,也就是 Z-NAND 快閃記憶體的 Z-SSD。

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新創瘋 AI 晶片,MIT 稱應用太窄風險太高

作者 |發布日期 2017 年 11 月 21 日 11:29 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 新創

過去新創公司要進入半導體產業幾乎難如登天,但隨著人工智慧對運算效能的需求更高,給了有志打破產業規則的新創公司一個機會。這幾年風險投資資金大量進駐,半導體似乎出現新生態,但新創晶片公司面對英特爾與 NVIDIA 等有深厚產業知識與資金的巨人在前,很難殺出一條血路。 繼續閱讀..

第 8 代酷睿處理器產能不足,intel 規劃中國成都廠加入封裝測試

作者 |發布日期 2017 年 11 月 20 日 18:49 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

半導體大廠英特爾 (Intel) 在一個多月前已經推出了桌上型版本的第 8 代 Coffee Lake 架構酷睿處理器,性能號稱比上一代平均提升 30% 到 40%。不過,這樣的性能提升卻不是每個玩家都能享受的到。因為,市場上普遍缺貨的關係,使得目前銷售的第 8 代酷睿處理器仍處於價格高昂的狀態。所以,Intel 現在決定解決這個問題,就是讓中國的成都工廠加入到第 8 代酷睿處理器的封測流程之中,為的就是增加第 8 代酷睿處理器的產能,滿足市場上的需求。

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