Tag Archives: 英特爾

中國 DRAM 廠落腳武漢!左拉美光海力士合作、右挖台灣人才牆角

作者 |發布日期 2015 年 06 月 17 日 16:59 | 分類 中國觀察 , 晶片 , 會員專區

2014 年 10 月中國工信部宣布「國家積體電路產業計畫」(中國簡稱大基金),投入 1,200  億人民幣發展半導體,DRAM 產業同被視為重點扶植項目之一,檯面上有中國武岳峰資本收購美國半導體公司 ISSI ,檯面下左與國際大廠談技術合作、右挖台灣人才牆角,台灣競爭威脅加劇,最重要的人力資產也正在流失。 繼續閱讀..

賽靈思針對產品技術藍圖、各個市場和產業驅動發展重申承諾

作者 |發布日期 2015 年 06 月 10 日 15:30 | 分類 市場動態 , 雲端 , 零組件

由於英特爾對 Altera 的收購案懸而未決、不確定性叢生,賽靈思因而慎重地對現有產品技術藍圖、各個市場和產業最新驅動發展重申承諾;這其中包括了持續拓展中的高中低階 FPGA、3D IC 和橫跨 28 奈米、20 奈米、16 奈米的 ARM® 處理器的 SoC 元件系列,以及最近宣布採用台積公司 7 奈米的製程技術。賽靈思也承諾持續擴展現有市場、全新市場以及為系統整合和先進的「軟體定義」開發環境所帶來廣泛的用戶提供更好的產品和服務。同時,賽靈思更承諾促進各項關鍵產業的最新發展,包含各種 5G、SDN / NFV、雲端運算、工業物聯網和各種視訊 / 視覺運算應用,而車用先進駕駛輔助系統(ADAS)及無人車之發展也涵蓋其中。

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聯發科:今年智慧手機、功能手機出貨至少多 1 億

作者 |發布日期 2015 年 06 月 10 日 10:10 | 分類 手機 , 晶片 , 零組件

科技網站 Fudzilla.com 9 日報導,聯發科總經理謝清江(Ching-Jiang Hsieh)、資深副總經理暨財務長顧大為(David Ku)等高層在接受專訪時透露,2015 年該公司的平板電腦系統單晶片(SoC)出貨目標為 6,000 萬套,而智慧型手機 SoC、多功能手機晶片的出貨目標則分別超過 4.5 億套、3.5 億套。

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【COMPUTEX 2015】4K 影像也能傳!每秒 12Gb 的高速無線傳輸時代來臨

作者 |發布日期 2015 年 06 月 04 日 18:03 | 分類 晶片 , 會員專區

USB 規格不斷的進化,連接器與孔埠的尺寸規範也在不斷縮小,以因應目前講求簡潔輕薄的產品設計趨勢,2015 年 3 月 Apple 春季發表會發表 Macbook 只剩下一個 USB Type C 連接埠引起外界譁然,電子產品顯然走向少孔埠甚至無孔埠的發展,然而,這樣的趨勢能否成形,還得視無線傳輸效率能不能跟得上腳步。 繼續閱讀..

這次是真的!英特爾史上最大收購,買 Altera 宣告定案

作者 |發布日期 2015 年 06 月 01 日 23:50 | 分類 晶片 , 會員專區

新加坡半導體公司安華高併購無線通訊晶片商博通的消息甫落幕,傳聞已久的英特爾合併另家晶片製造商 Altera 案,也在今(1)日成定局,在外媒報導幾小時之後,英特爾也在官方網站發表消息,確認以每股 54 美元、總計 167 億美元收購 Altera。 繼續閱讀..

下個半導體巨頭合併案?「英特爾可併高通」

作者 |發布日期 2015 年 06 月 01 日 12:00 | 分類 晶片

繼砷化鎵(GaAs)RF 元件供應商安華高科技(Avago Technologies Limit)購併 IC 設計大廠博通(Broadcom Corporation)、英特爾(Intel Corp.)也有望在本週結束前敲定謠傳已久的可程式邏輯晶片大廠 Altera Corp.收購案之後,下一個合併案將指向何方?EETimes.com 美國版資深編輯 Rick Merritt 認為,英特爾、高通(Qualcomm)也許是半導體產業這波購併潮之中,最後一個大型合併案。

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英飛凌結盟 Google,打造手勢偵測物聯網晶片

作者 |發布日期 2015 年 06 月 01 日 10:10 | 分類 Google , 晶片 , 零組件

行動裝置和物聯網晶片成了各家廠商的兵家必爭之地,繼英特爾(Intel)、三星之後,德國晶片廠英飛凌(Infineon)也宣布與 Google 先進技術和項目團隊(ATAP)攜手,研發迷你感測晶片,能夠偵測手勢、辨識用戶,並小到可以放進智慧錶或智慧手環內。

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