Tag Archives: 英特爾

拿下業界第一！英特爾下週公開 High-NA EUV 應用最新進度與成果
作者 |發布日期 2024 年 04 月 12 日 13:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電、三星、英特爾三家先進製程展開激烈競爭，台積電雖然市占率持續領先，有許多大客戶訂單，但曾是全球半導體技術龍頭的英特爾也繼續追趕，不但日前公布「四年五節點」後的 Intel 14A，更領先其他競爭對手，優先取得 ASML 高數值孔徑極紫外光曝光機（High-NA EUV），精進先進製程。英特爾下週將舉行說明會，公布應用規劃。

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再談 AI PC：近在咫尺，卻又遠在天邊
作者 |發布日期 2024 年 04 月 11 日 8:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 會員專區 , 處理器

英特爾（Intel）日前於台北舉辦 AI 開發者大會，洩露其目前正在和微軟共同制定的 AI PC 硬體規範，不只提到未來 AI PC 須具備搭載 NPU 的處理器、鍵盤上需有 Copilot 按鍵以及作業系統內建 Copilot，更宣稱 NPU 須具備至少 40 TOPS 的算力才有資格被稱為 AI PC。

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台積電獲得 66 億美元合理嗎？美國目前晶片補助廠商一次看
作者 |發布日期 2024 年 04 月 11 日 8:00 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 晶片

台積電 8 日宣布已與美國簽署一份不具有約束力的初步備忘錄（PMT），台積電亞利桑那州廠（TSMC Arizona）將獲得最高 66 億美元的直接補助，目前三間晶圓代工廠已經確定獲得補助，僅三星尚未得知具體金額，預期下週宣布有關三星的補助方案。

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AI PC 三國誌！英特爾、AMD、高通誰家晶片 AI 算力領先一次看
作者 |發布日期 2024 年 04 月 10 日 9:20 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

英特爾在 Vision 2024 活動展示下代筆電晶片 Lunar Lake。執行長 Pat Gelsinger 表示，人工智慧方面，提供超過 100TOPS 性能，僅 NPU 就貢獻 45TOPS。這是英特爾當前一代晶片 AI 性能 3 倍，也達英特爾下一代 AI PC 所需 45TOPS NPU 性能門檻。

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人工智慧下放邊緣運算，英特爾發展新世代晶片架構因應
作者 |發布日期 2024 年 04 月 09 日 13:45 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

英特爾業務暨行銷事業群商用業務總監鄭智成表示，在當前人工智慧市場需求激增的情況下，接下來人工智慧市場仍舊會有大量的商機出現。然而，與過去不同的是，過去會比較著重在雲端運算的資料中心需求中，未來則會是在生成式人工智慧應用普及的情況下，邊緣運算的人工智慧需求與發展成為市場關切重點，這其中還包含了軟體與服務。

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台積電加碼 AI 晶片先進封裝產能，半導體大廠不缺席
作者 |發布日期 2024 年 04 月 07 日 9:39 |
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分類 半導體 , 封裝測試

台積電將於 18 日舉行法人說明會，先進封裝產能布局將成焦點，除了台積電，半導體大廠包括英特爾、SK 海力士、三星等，專業封測廠如日月光投控、艾克爾、力成、京元電等，也加速擴充先進封裝與測試產能，因應人工智慧和高效能運算晶片需求。

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