Tag Archives: 英特爾

回首成功前的低谷，檢視 AMD 的「重大失敗」歷史
作者 |發布日期 2024 年 03 月 06 日 8:00 |
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分類 GPU , IC 設計 , 半導體

因「樹大招風」、「雄才大略」與諸多「天災」（天才造成的災難），過去數十年，身為世界最具代表性、長期統治伺服器和個人電腦市場的半導體廠商，英特爾歷史挫敗和錯誤，總是吸引無數看好戲目光，亦不乏出於自家人的嚴厲批判（如現任執行長 Pat Gelsinger 列舉的「三大失敗」），讓惟恐天下不亂的各路媒體與吃飽閒閒看人不爽的科技黑粉，永遠不缺借題發揮的素材和茶餘飯後話題。 繼續閱讀..

英特爾新影片公開 High-NA EUV 曝光機俄勒岡晶圓廠裝機
作者 |發布日期 2024 年 03 月 05 日 9:10 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

2023 年年底，曝光機大廠 ASML 開始向英特爾交貨其首個高數值孔徑 High-NA極紫外線 (EUV) 曝光機。上週末，英特爾也發布了一段網路影片，介紹工具於俄勒岡州希爾斯伯勒 (Hillsboro) 附近晶圓廠安裝狀況。英特爾規劃，設備主要研究和開發用。

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英特爾向德國遞交晶圓廠興建藍圖，安裝 High-NA EUV 曝光機
作者 |發布日期 2024 年 03 月 04 日 12:15 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 國際觀察

2023 年 6 月，處理器龍頭英特爾 (Intel) 與德國聯邦政府達成了協議，雙方宣布簽署了一份修訂的投資意向書，計畫投資超過 300 億歐元，在馬格德堡興建兩座新的晶圓廠。德國聯邦政府已同意提供 100 億歐元補貼，含《歐洲晶片法案》和政府激勵措施及補貼。

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Pat Gelsinger：公司未來全押注 Intel 18A 成功
作者 |發布日期 2024 年 03 月 01 日 12:45 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

英特爾 Intel 18A 製程是 2021 年制訂的「四年五節點」計畫最終步驟，也是英特爾多年晶圓製造經驗和數十億美元研發結晶。理論上，英特爾將透過此製程，使先進製程發展超越對手台積電和三星。執行長 Pat Gelsinger 對此製程重要性直言不諱，表示將公司未來都押注 Intel 18A 成功。

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High-NA EUV 設備「初光」里程碑！英特爾、ASML 稱主要元件已啟動
作者 |發布日期 2024 年 02 月 29 日 10:16 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 會員專區

綜合外媒報導，ASML 與英特爾本週宣布達成重要里程碑，其最先進 High-NA EUV 曝光機 Twinscan EXE：5000 的主要元件已經啟動，即首度打開光源並使光線到達晶圓上的抗蝕層，並開始運作，表示光源和反射鏡已正確對準。這是啟動過程中的關鍵一步，儘管尚未達到峰值性能。 繼續閱讀..