Tag Archives: 英特爾

2024 新品連發＋晶圓代工吸客，英特爾股價衝 17 個月高
作者 |發布日期 2023 年 11 月 17 日 9:30 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

英特爾（Intel）執行長季辛格（Pat Gelsinger）力拚帶領 Intel 重返榮耀。瑞穗證券（Mizuho Securities）分析師喊出，隨著 Intel 晶圓代工服務贏得客戶青睞，加上重量級新品即將問世，未來股價上看 50 美元。11 月 16 日，Intel 股價拉出長紅棒，觸及 17 個月來最高價位。 繼續閱讀..

先進封裝大戰開打！三星 2024 年推 3D AI 晶片封裝「SAINT」
作者 |發布日期 2023 年 11 月 15 日 7:40 |
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分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試

隨著半導體元件微縮製程逼近物理極限，允許將多個元件合併封裝成為單一電子元件，進而提升半導體效能的先進封裝技術便成為全新兵家必爭之地。對此，台積電（TSMC）、三星（Samsung）和英特爾（Intel）等製造大廠展開了激烈的競爭。 率先推出 3Dfabric 先進封裝平台的台積電取得絕對領先的地位。為了迎頭趕上，三星計劃明年推出「SAINT」先進 3D 晶片封裝技術。  繼續閱讀..

財報優於預期且市場恢復成長，高盛給嘉澤目標價 1,020 元
作者 |發布日期 2023 年 11 月 14 日 10:20 |
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分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

嘉澤因為第三季財報優於預期，加上PCIe Gen5 伺服器平台的出貨量持續強勁，還有 2024 年推出的新 PC CPU 插槽，而且在匯率與成本在未來幾季預期持穩，有利於嘉澤的毛利率表現下，外資高盛給予「買進」投資評等，目標價每股新台幣 1,020 元。

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英特爾揭示新「晶」濟來臨，晶片決定產品力
作者 |發布日期 2023 年 11 月 14 日 8:20 |
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分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

英特爾（Intel）執行長 Pat Gelsinger 日前於台北舉辦的 Innnovation 科技論壇中提到新「晶」濟（Siliconomy, Silicon 晶片與 Economy 經濟的合體）時代已來臨，晶片的實力會決定產品的競爭力，且是所有商業活動的核心，讓人不禁要問：晶片真的有那麼重要嗎？

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英特爾點名散熱為 AI 資料中心發展關鍵，散熱概念股再成為焦點
作者 |發布日期 2023 年 11 月 09 日 12:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 會員專區

處理器大廠英特爾 Intel Innovation Taipei 2023 科技論壇時，執行長 Pat Gelsinger 勾勒 AI 無所不在願景，以及英特爾 AI 發展藍圖，透過與台灣供應鏈夥伴開發最新技術和解決方案。副總裁暨資料中心平台工程與架構事業群總經理 Zane Ball 被問到發展 AI 應用時挑戰為何，他說從硬體看，散熱系統是關鍵。

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高通等大廠相繼推出新款基於 Arm 架構的處理器，欲分食 PC CPU 市場大餅
作者 |發布日期 2023 年 11 月 08 日 7:20 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

高通（Qualcomm）於 10 月高峰會宣布推出以台積電 4nm 為基礎的 Snapdragon X Elite 晶片，將打造 PC 強大運算處理器，Qualcomm 宣稱其效能將超越 Intel x86 架構及 Apple M2 晶片。與此同時，Apple 亦在 10 月底推出搭載 Arm 架構的 M3 晶片，半導體大廠 AMD 及 NVIDIA 也傳將在 Arm 架構中開發出新款 PC 處理器。預期 Arm 架構處理器未來將有機會逐步分食 x86 架構處理器的市占率。 繼續閱讀..