Tag Archives: 英特爾

南韓先進封裝市場搶不到商機，政府攜手三星、SK 海力士追趕
作者 |發布日期 2023 年 08 月 30 日 14:45 |
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分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試

台積電藉先進封裝技術通吃輝達 (NVIDIA) 人工智慧晶片，英特爾 (Intel) 也大舉布局先進封裝產能，以因應市場需求，南韓三星成為最落寞企業。為了加入市場搶商機，南韓政府與三星、SK 海力士等達成共識，合作研發半導體先進封裝。

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英特爾處理器積極改朝換代，能否挹注台灣供應鏈廠商變數仍在
作者 |發布日期 2023 年 08 月 30 日 9:05 |
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分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

處理器大廠英特爾 (Intel) 公布新資料中心 Xeon 系列處理器 Sierra Forest 和 Granite Rapids 架構與上市時間，加上 9 月中要發表代號 Meteor Lake 消費型處理器，接下來產品可說是邁入新里程碑。但半導體市場復甦力道仍疲弱，英特爾新處理器能否造成換機潮，挹注台系供應鏈商，成為市場焦點。

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英特爾大擴先進封裝產能，開放客戶單獨購買搶攻市場
作者 |發布日期 2023 年 08 月 29 日 17:20 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

英特爾為了滿足當前在全球先進製程製造的布局，日前宣布在已經有投資了 51 年歷史的馬來西亞擴增先進封裝的產能，目標是在 2025 年先進封裝的產能較當前提升達四倍。而針對如此大規模的先進封裝產能擴張，市場開始質疑的是訂單將由那裡來挹注。對此，市場人士就分析，英特爾看上的訂單來源除了本身晶圓製造出來的晶片之外，英特爾先進封裝將會獨立接單，也或許會個能夠支撐營運的機會。

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Pat Gelsinger 說台積電補助領太多，格羅方德也反對德國補助台積電
作者 |發布日期 2023 年 08 月 29 日 12:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電對外投資的動作屢屢遭到同業的挑戰，先前有英特爾 (intel) 執行長 Pat Gelsinger 表示，台積電在美國亞利桑那州興建晶圓廠的計畫不應該拿美國政府那麼多補助金，現在另一家晶圓代工場格羅方德 (GlobalFoundries) 也表示，德國政府補助台積電德國設廠不符歐洲法律，不排除德國與台積電註冊計畫後，向歐盟提出申訴。

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AMD、英特爾嚇跌，輝達資料中心 AI 晶片無敵手？
作者 |發布日期 2023 年 08 月 25 日 9:25 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 晶片

眾所矚目的人工智慧（AI）晶片巨擘輝達（Nvidia Corp.）雖公布強大的財報及財測，但輝達以外的美國晶片族群卻出現重挫走勢。分析人士直指，這波 AI 浪潮目前看來僅輝達最受惠，競爭對手超微（AMD）如今更為落後，而傳統中央處理器（CPU）大廠英特爾（Intel Corp.）則持續錯過這波科技新趨勢。 繼續閱讀..

直擊英特爾馬來西亞封裝測試作業，工作流程現場第一手曝光
作者 |發布日期 2023 年 08 月 24 日 6:30 |
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分類 GPU , 半導體 , 國際觀察

處理器龍頭英特爾 (Intel) 在已經有 51 年投資歷史的馬來西亞布局先進裝產能，使得未來馬來西亞將成為英特爾全球最重要的封裝測試重鎮。本次，《科技新報》隨著參訪英特爾，第一手了解英特爾在馬來西亞的封裝測試布局情況，也讓鮮少曝光在鏡頭下的半導體封裝測試工作內容，完整且詳細的顯現在讀者面前。

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英特爾布局馬來西亞先進封裝，2025 年增四倍產能
作者 |發布日期 2023 年 08 月 23 日 6:30 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

投資馬來西亞超過 51 年的英特爾 (Intel)，為了達成 IDM2.0 計畫，並因應晶圓代工服務 (IFS) 市場需求，宣布加碼投資馬來西亞封裝測試據點。檳城廠持續興建 3D 封測廠，是英特爾美國俄勒岡州廠與新墨西哥州廠之後，首座海外 Foveros 先進 3D 封裝廠。

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英特爾 Intel 20A 可能只自家用，不主動提供客戶
作者 |發布日期 2023 年 08 月 22 日 19:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

英特爾 (Intel) 正在執行先進製程四年五節點計畫，一旦順利完成，有望先進製程超車台積電，重回領先者。不過最新消息，英特爾五個先進製程節點 Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A、Intel 18A，備受關注的 Intel 20A 將保留給英特爾自家產品，不會提供 IFS 客戶。

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