Tag Archives: 英特爾

英特爾、三星積極布局背後供電技術，競爭台積電先進製程市場
作者 |發布日期 2023 年 08 月 19 日 11:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

隨著摩爾定律的演進，電晶體越來越小，密度越來越高，堆疊層數也越來越多，可能需要穿過 10~20 層堆疊才能為下方電晶體提供電源和數據訊號，這導致互連線和電源線共存的線路層變成了一個越來越混亂的網路。同時，電子在向下傳輸的過程中，會出現 IR 壓降現象，導致電力損失產生。

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英特爾計劃進行新一輪裁員，將裁撤加州地區 140 名研發人員
作者 |發布日期 2023 年 08 月 18 日 12:30 |
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分類 GPU , IC 設計 , 半導體

根據外媒報導，當英特爾於 2022 年 10 月宣布對部分部門進行大規模裁員時，這被認為是一項重大行動，使得英特爾能藉此以降低人事成本支出。如今，先前的裁員情況似乎還未能達標，這使得英特爾現在又正在規劃進一步減少加州研發人員的計畫。

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創鑫智慧延攬前英特爾台灣總經理劉景慈任執行長，深化與市場連結
作者 |發布日期 2023 年 08 月 16 日 18:15 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 人力資源

AI ASIC 公司創鑫智慧 （NEUCHIPS）今日宣布，任命前英特爾台灣區總經理劉景慈為新任執行長。創鑫智慧強調，劉景慈擁有豐富的資料中心、PC 客戶端和半導體等多樣化的商業領域領導經驗，加入創鑫智慧將進一步深化公司與市場需求之間的連結。

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英特爾確認收購高塔半導體破局，未來代工業務不確定性增加
作者 |發布日期 2023 年 08 月 16 日 16:40 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 國際金融

15 日最終期限前等不到中國反壟斷機構許可，處理器大廠英特爾 (Intel) 今日宣布，無法獲併購高塔半導體 (Tower Semiconductor) 許可，雙方同意終止價值 54 億美元 (約新台幣 1,735.8 億元) 收購協議。據合併協議條款及終止合併協議，英特爾將支付高塔半導體 3.53 億美元 (約新台幣 113.47 億元) 終止費。

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台積電能否取得美國政府晶片法案補助，關鍵在這些人手上
作者 |發布日期 2023 年 08 月 16 日 16:15 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 國際金融

《華爾街日報》報導，為了重回半導體領導地位，美國啟動二戰以來最大規模政府補助，2022 年夏天兩黨通過《晶片與科學法案》後，美國商務部悄悄組織由華爾街菁英銀行家組成的團隊，評估數百家半導體企業以分配 390 億美元補助。

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中國拐馬腳，英特爾 8/15 最後期限能否完成並收購高塔半導體受關注
作者 |發布日期 2023 年 08 月 15 日 8:45 |
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分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

英特爾執行長 Pat Gelsinger 在 2021 年 3 月宣布 IDM 2.0 經營策略後，希望打造世界一流英特爾代工服務（IFS），2022 年 2 月宣布，以每股 53 美元現金、總價約 54 億美元，收購以色列半導體廠商高塔半導體 (Tower Semiconductor)，以求短時間擴大產能和晶圓代工業務。

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不只台積電，「這兩大廠」也來勢洶洶爭奪先進封裝大餅
作者 |發布日期 2023 年 08 月 14 日 8:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

半導體製程技術逼近已知的物理極限，世界各大廠間的焦點開始轉往先進封裝發展，同時人工智慧、AIGC 等相關應用興起，先進封裝的概念更是引領新一波的技術浪潮，如何在半導體世界大戰中拿到更多訂單，成為了各大廠間的核心目標。 繼續閱讀..

先進製程發展受阻，中國轉向積極發展 Chiplet 架構先進封裝技術
作者 |發布日期 2023 年 08 月 11 日 17:50 |
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分類 GPU , IC 設計 , 中國觀察

外媒報導，就在美中科技戰越演越烈，美國多次限制中國取得先進半導體技術、設備、人才、資金等項目，以阻礙中國在先進半導體產業上的發展之後，因為無法取得針對先進半導體的製造設備與技術，當前中國正在加緊發展對小晶片 (chiplet) 架構的先進封裝技術，以期望藉此以突破無法推進到先進半導體製造技術的障礙。

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