Tag Archives: 設備

受惠台積電資本支出成長,外資看好晶圓廠設備商未來前景

作者 |發布日期 2021 年 09 月 16 日 11:15 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

在各半導體廠不斷擴大產能,以期望紓解市場不斷增加的需求。因此,美系外資在最新研究報告中調高了全球晶圓設備的營收成長預期。而影響此其中最大的關鍵,就在於晶圓代工龍頭台積電的調高資本支出計畫,帶動了全球晶圓設備的營收金額成長。

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日本敲定補助台積電設研究中心,20 家日系企業也將合作

作者 |發布日期 2021 年 05 月 31 日 19:00 | 分類 公司治理 , 國際貿易 , 晶圓

根據 《日本經濟新聞》 的報導,日本政府於 31 日確定,將對晶圓代工龍頭台積電在茨城縣筑波市建立的研發據點計畫提供補助,金額為總經費 370 億日圓 (約合新台幣 93.2 億元) 的一半。另外,該項計畫也將與相關元件供應商  Ibiden 在內的 20 家日本企業合作,關鍵就在於希望藉此重建日本半導體的競爭力。

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帆宣搶進智慧製造領域,推出機台故障預診斷解決方案

作者 |發布日期 2020 年 10 月 14 日 13:15 | 分類 VR/AR , 晶片 , 財經

看準智慧製造將是未來的發展趨勢,這使得機台故障預診斷商機逐漸浮現,半導體設備廠帆宣系統科技聯合旗下子公司亞達科技,再整合德國西門子集團的大數據技術,提供機台故障預診斷解決方案,為半導體及光電廠提供設備故障預知的平台,並結合 VR 技術,讓現場工作人員能即時完整進行故障設備的維修工作,降低企業因臨時機台故障而帶來的停機成本與維修負擔。

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為先進邏輯製程與新款記憶體生產助攻,應材推出新款蝕刻系統

作者 |發布日期 2020 年 08 月 10 日 16:00 | 分類 材料、設備 , 零組件

近來,由於先進邏輯製程與新款記憶體的應用已成為當前半導體產業發展的重心,而為了滿足產業界的需求,全球最大半導體設備供應商美商應材(Applied Materials)推出了全新蝕刻系統 Sym3 Y,能用於 3D NAND、DRAM 與代工邏輯節點的關鍵導體蝕刻應用。應材指出,Sym3 Y 目前已出貨 5,000 個反應室,是應材史上量產最快速的產品,為協助客戶打造先進記憶體與邏輯晶片更下一城。

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ASML 新一代多光束檢測設備交付客戶,效率較傳統檢測提升 600%

作者 |發布日期 2020 年 05 月 29 日 16:20 | 分類 晶圓 , 晶片 , 材料、設備

半導體先進製程的檢測又有新進步!荷商半導體設備大廠艾司摩爾(ASML)29 日宣布,已經完成針對 5 奈米以上先進製程節點研發的第一代 HMI 多光束檢測(MBI)系統的整合測試。型號 HMI eScan1000 成功展示了多光束檢測操作,透過 9 條電子束檢測掃描,可檢測較多數量的晶圓。這與目前單個電子束檢查工具相比,eScan1000 因有 9 條電子束,將使作業速度提高多達 600%。

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家登、長華 2019 年創獲利新高,威剛祭出庫藏股拉抬股價上揚

作者 |發布日期 2020 年 03 月 20 日 12:45 | 分類 公司治理 , 材料、設備 , 記憶體

在武漢肺炎疫情延燒的情況下,股市投資人加深風險疑慮,造成全球股災的發生。為挽救股價,近期台股多家公司放出利多消息,包括半導體設備廠家登,材料商長華電材接續發布 2019 年獲利創新高的財報,另外記憶體模組大廠威剛也宣布祭出庫藏股政策,麗晴自家股價的穩定。

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長華電材聯手天正國際,發展 LED 及半導體製造設備市場

作者 |發布日期 2019 年 12 月 31 日 13:30 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 材料、設備

半導體封裝材料及設備製造和代理廠商長華電材 30 日宣布,攜手被動元件後段自動化生產設備廠天正國際,雙方簽署合作協議書,未來將結合雙方在 LED、半導體及被動元件之產業資源、業務與技術等多方優勢,強化自動化生產設備市場之布局,擴大客戶服務範疇,共同進軍被動元件、LED 及半導體檢測設備市場。

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中芯國際周子學:EUV 出口問題解決,當前緊盯 ASML 落實產品出口

作者 |發布日期 2019 年 12 月 10 日 8:00 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶圓

日前,外媒曾經報導,因為受限於美中貿易戰的情勢,全球最大半導體光刻設備供應商艾司摩爾(ASML)停止了對中國最大晶圓代工商中芯國際的極紫外光刻設備(EUV)出貨。此事不但造成業界震撼,還導致中芯國際的股價重挫。但 ASML 隨即發出聲明表示,公司並非停止出口設備給中芯國際,而是等在出口許可中。而整件事情發生至今,中芯國際董事長周子學在日前指出,目前 ASML 的 EUV 出口許可問題已經解決,但仍將嚴密觀察 ASML 是否將很快實際供應 EUV 設備。

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美商應材啟用紐約材料工程技術推動中心,攜客戶研發晶片開創技術

作者 |發布日期 2019 年 11 月 12 日 9:30 | 分類 國際貿易 , 材料、設備 , 財經

全球最大半導體設備及材料公司-美商應用材料 (Applied Materials) 於 11 日宣布,啟用材料工程技術推動中心 (Materials Engineering Technology Accelerator,簡稱 META 中心)。應用材料指出,該中心的目在於促進客戶加速新材料、製程技術及元件的雛型工程。由於隨著晶片製程挑戰與日俱增,META 中心將擴大應材與客戶合作的能力,開創新的方法,提高晶片效能、功率和成本效益。

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控制半導體製程汙染專家,英特格確定與三大半導體廠合作

作者 |發布日期 2019 年 10 月 19 日 12:00 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

目前物聯網、工業自動化、人工智慧、自動駕駛、5G 通訊等新科技逐漸普及的情況下,帶動半導體成長,並使晶片需求大幅提升。為了迎接這些挑戰,導入新的材料增加效能,以延續摩爾定律過程,材料技術不斷演進,且應用的材料本質也開始改變。特用化學原料暨先進科技材料龍頭供應商英特格(Entegris Inc.)即透過運用科學為基礎,以提供解決方案,併協助半導體客戶在先進製程應對各種挑戰。

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台積電也得靠它,關鍵萊利公式扮演半導體製程微縮重要基礎

作者 |發布日期 2019 年 10 月 15 日 15:00 | 分類 國際貿易 , 奈米 , 尖端科技

半導體講求製程微縮,生產的晶片有更小體積、更好效能之外,也有更優異的耗能表現。而在製程微縮的需求下,微影曝光設備能提供的效能就更加關鍵。如何讓微影曝光設備能提供更加精密的工作效能,全球微影曝光設備大廠艾司摩爾(ASML)就在官方 Facebook 公布關鍵公式:萊利公式(Rayleigh Criterion),使半導體微影曝光設備能持續發展。

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