Tag Archives: 軟銀

Arm 將在 2025 年推出 AI 晶片，之後可能將 AI 晶片部門拆分
作者 |發布日期 2024 年 05 月 14 日 9:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

2023 年人工智慧市場發展，其憑藉資料中心 GPU 的銷售，收獲了大量訂單的輝達成為了當年度業界最耀眼的明星企業。有此實例，不少晶片設計公司都將眼光投向了 AI 晶片市場，以求搭上人工智慧發展的列車，獲得更豐厚的收益。

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年銷 2,000 億晶片、99 ％ 手機都在用！安謀怎麼在劣勢下打造不被取代的地位？
作者 |發布日期 2024 年 03 月 17 日 11:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

談及半導體，你或許會聯想到製造晶片的台積電、隨 AI 熱潮如日中天的輝達（NVIDIA）、還有應用晶片的手機公司如蘋果（Apple）與三星（Samsung），但他們的底層邏輯，都源於大眾較為陌生的科技公司安謀（Arm Holdings）。 繼續閱讀..

處分 Arm 持股獲利逾 18 億元，台積電：回收成本
作者 |發布日期 2024 年 02 月 21 日 21:45 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

晶圓代工龍頭台積電 21 日晚間代子公司 TSMC Partners 公告，處分日本軟銀 (SoFtBank) 集團旗下矽智財廠商 Arm 持股，以每股 119.47 美元總計處分 85 萬股，處分利益約 5,800 萬美元（約合新台幣 18.28 億元）。處分後，台積電仍持股數約 111 萬 784 股，持股價值來到 1.35 億美元（約合新台幣 42.55 億元）。

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馬雲取代軟銀成阿里巴巴最大單一股東
作者 |發布日期 2024 年 01 月 25 日 9:06 |
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分類 中國觀察 , 公司治理 , 財經

澎湃新聞報導，一連兩日，馬雲增持阿里巴巴的相關消息頻頻傳出，24 日據《南華早報》報導，有知情人士表示，阿里巴巴集團創始人馬雲在去（2023）年第四季購買了約 5,000 萬美元阿里的股票，最新持股超過了 2021 年底報告的 4.3%，或已超越日本軟銀（SoftBank）集團，成為阿里巴巴最大的單一股東。現任阿里巴巴集團董事長蔡崇信也會在增持後成為阿里巴巴第二大股東。

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