Tag Archives: 高頻寬記憶體

HBM 開發藍圖曝光:2038 年 HBM8 架構大不同,採內嵌 NAND、雙面中介層

作者 |發布日期 2025 年 06 月 17 日 18:34 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

韓國科學技術院(KAIST)近期發表一篇長達 371 頁的論文,詳細描繪高頻寬記憶體(HBM)技術至 2038 年的演進路線,涵蓋頻寬、容量、I/O 寬度與熱功耗等面向的成長。該藍圖涵蓋從 HBM4 到 HBM8 的技術發展,包括先進封裝、3D 堆疊、嵌入式 NAND 儲存的記憶體中心架構,以及以機器學習為基礎的功耗控制手法。 繼續閱讀..

國研院攜手旺宏電子,開發領先全球的新型 3D DRAM 記憶體

作者 |發布日期 2025 年 02 月 25 日 16:28 | 分類 半導體 , 尖端科技 , 晶片

負責儲存資料的隨機存取記憶體(RAM)在 AI 時代越發重要,直接影響到 AI 晶片處理數據速度、效率。近日,國研院半導體中心宣布與旺宏電子公司合作開發出新型高密度、高頻寬 3D 動態隨機存取記憶體,是全球最早開發新型 3D DRAM 團隊之一。 繼續閱讀..

美光:HBM 今年售罄,明年多數產能已預訂

作者 |發布日期 2024 年 03 月 21 日 10:00 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

美光科技(Micron Technology Inc.)執行長 Sanjay Mehrotra 20 日在財報電話會議表示,人工智慧(AI)伺服器需求正推動高頻寬記憶體(HBM)、DDR5(D5)和資料中心 SSD 快速成長,這使得高階 DRAM、NAND 供給變得吃緊,進而對所有記憶體和儲存終端市場報價帶來正面連鎖效應。 繼續閱讀..

AI 及 HPC 需求帶動,今年 HBM 需求容量達近 60%

作者 |發布日期 2023 年 06 月 28 日 14:32 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 記憶體

為解決高速運算,記憶體傳輸速率受限於 DDR SDRAM 頻寬無法同步成長的問題,高頻寬記憶體(High Bandwidth Memory,HBM)應運而生,革命性傳輸效率是讓核心運算元件充分發揮效能的關鍵。TrendForce 研究顯示,高階 AI 伺服器 GPU 搭載 HBM 已成主流,2023 年全球 HBM 需求量年增近六成,到 2.9 億 GB,2024 年再成長三成。 繼續閱讀..