Tag Archives: 先進製程

中國企圖以成熟製程突破美國管制封鎖，台系廠商利多受惠
作者 |發布日期 2022 年 10 月 24 日 11:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 國際貿易

美國新一波禁止中國取得先進半導體設備、技術、人才，對中國先進半導體發展全面封殺，如今市場傳出，中國為因應，政策急轉彎發展成熟製程，以眾多成熟製程晶片取代單一先進製程晶片，使台系代工廠商聯電、力積電受惠。利多消息拉抬連電、力積電股價，熱門程度比晶圓代工龍頭台積電更強。

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晶圓代工先進製程台灣仍是關鍵，美國對中禁令扼殺先進、延後成熟
作者 |發布日期 2022 年 10 月 20 日 13:30 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 會員專區

晶圓代工產能 2020 年開始受疫情、5G 等需求爆發，出現為期 3 年的大好榮景。不過疫情趨緩，加上地緣政治與通膨危機造成經濟不佳，晶圓代工產業也庫存調整。先進製程部分，因台積電以台灣為主，扮演重要角色，成熟製程各廠商全球擴廠，需調整產能與發展。備受關注的中國廠商，因美國新出口禁令衝擊，出現「扼殺先進，延後成熟」現象。

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客戶 N3 需求超越台積電供應量，N3 及 N3E 量產首兩年定案數將超越 N5 兩倍
作者 |發布日期 2022 年 10 月 13 日 17:05 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電今日法說會對先進製程發展表示，除了 N3 進度符合預期，具良好良率本季稍後量產，且 HPC 和智慧手機應用驅動下，預期 2023 年平穩量產。N3E 開發進度較提前，2023 下半年即量產。儘管庫存調整持續，觀察 N3 和 N3E 皆有許多客戶下訂，量產第一年和第二年產品設計定案數量是 N5 兩倍以上。

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台積電先進製程良率爬升速度驚人，力克競爭對手主要關鍵
作者 |發布日期 2022 年 09 月 15 日 12:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電與對手南韓三星競爭先進製程多年，已不是新鮮事，不過台積電始終較受客戶青睞，且市占率領先，產品良率絕對是關鍵。台積電 15 日活動時表示，因先進製程良率爬升速度快，帶動產能提升，符合客戶新產品 3 個月內量產要求，為客戶創造最佳投資報酬率，使台積電一直占據優勢地位。

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蔣尚義：18 吋晶圓發展，被台積電關鍵決定終結
作者 |發布日期 2022 年 08 月 11 日 11:40 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

外媒報導，前台積電共同營運長蔣尚義接受電腦歷史博物館 (CHM) 專訪時談到，當時全球都熱中發展 18 吋晶圓，基於一個原因，讓張忠謀毅然停止台積電 18 吋晶圓生產，資源全力放在 12 吋晶圓先進製程，造就台積電先進製程全球市占率領先地位。主因就是英特爾與三星資本實力大於台積電，發展 18 吋晶圓對台積電有害無益。

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美對中半導體連出重拳，供應鏈繃緊神經
作者 |發布日期 2022 年 08 月 02 日 14:50 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 國際貿易

美方近期連續對中國半導體業出重拳，甫拍板的晶片法（全名：晶片和科學法案）擬附加限制獲補助期間不得在中國投資 28 奈米以下製程技術的條件；另一方面，近期部分國際設備商也收到美國商務部通知，限制出口 14 奈米以下製程設備至中國，凸顯美方全面防堵中國半導體推進先進製程的決心。 繼續閱讀..