日本政府今(31 日)宣布,將擴大對 23 種高階半導體製造設備的出口限制,在完成修正條令後,今年 7 月將正式實施新措施。 繼續閱讀..
日本宣布限制 23 項高階半導體設備出口,今年 7 月實施 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2023 年 03 月 31 日 15:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 會員專區 |
半導體設備禁令箝制中國 28 奈米以下製程發展,解析全球市場影響性 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2023 年 03 月 10 日 7:30 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體 | edit |
美國箝制中國半導體產業發展無疑是全球矚目焦點,截至 1 月,美國透過實體清單和管制特定設備出口至中國等,打擊中國本土半導體產業。此外,為防止中國廠商向非美系廠商採購半導體製造設備規避管制,美國也積極說服荷蘭、日本加入管制中國行列。 繼續閱讀..
